直击股东会｜长电科技：稳步推进先进封装产品量产 不断向汽车等新赛道拓展

集微网报道 3月1日，江苏长电科技股份有限公司（证券简称：长电科技 证券代码：600584）召开2023年第一次临时股东大会，会上就关于修订《江苏长电科技股份有限公司募集资金管理制度》的议案、关于选举董事的议案、关于选举独立董事的议案和关于选举监事的议案等四项议案进行审议，爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会，并就上述议案投出赞同票。

继续发力先进封装

作为国内封装测试龙头企业，长电科技近年来重点发展系统级(SiP)、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现大规模生产。

如今，先进封装已成为长电科技的主要收入来源和重要的盈利增长点，包括系统级封装，倒装与晶圆级封装等类型。重磅项目的落地强势推动封测产业链迈向更高端，2022年7月，长电科技投资百亿元的“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目”也已开工。据悉，该项目是我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目。

进入2023年，长电科技更是在技术上取得进展。1月5日，长电科技宣布，公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。

XDFOI可有效解决后摩尔时代客户芯片成品制造的痛点，通过小芯片异构集成技术，在有机重布线堆叠中介层（RDL Stack Interposer，RSI）上，放置一颗或多颗逻辑芯片（CPU/GPU等），以及I/O Chiplet和/或高带宽内存芯片（HBM）等，形成一颗高集成度的异构封装体。一方面可将高密度fcBGA基板进行“瘦身”，将部分布线层转移至有机重布线堆叠中介层基板上，利用有机重布线堆叠中介层最小线宽线距2μm及多层再布线的优势，缩小芯片互连间距，实现更加高效、更为灵活的系统集成；另一方面，也可将部分SoC上互连转移到有机重布线堆叠中介层，从而得以实现以Chiplet为基础的架构创新，而最终达到性能和成本的双重优势。

持续研发投入以及专利也是长电科技在先进封测技术上的支撑。根据爱集微知识产权咨询近日发布的中国大陆集成电路封装代工企业专利创新二十强榜单，长电科技以4503分的专利创新分值位列榜单第一位。作为市场份额全球第三、中国大陆第一的集成电路封装测试企业，长电科技覆盖全系列封装技术，其专利创新分值也体现出在国内企业中长电科技知识产权实力同样优势明显；在中国大陆集成电路封装代工企业专利国际视野十强榜单中，长电科技同样也以3174项海外专利储备遥遥领先于其余榜单企业。

拓展新赛道

随着5G、HPC、智能汽车等新兴应用领域对封装工艺及产品性能提出更高的要求，带动封测市场规模向上突破，长电科技也在顺应技术发展潮流，不断拓展新的应用边界。

长电科技近日宣布，面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案，满足汽车电子客户日益多元化的定制化开发与技术服务需求。

长电科技的4D毫米波雷达先进封装量产解决方案可满足客户L3级以上自动驾驶的发展需求，实现产品的高性能、小型化、易安装和低成本。长电科技还与国际知名客户合作开发尺寸更小的Antenna on Mold和双面RDL封装方案。

依托2021年提前布局设立的汽车电子事业中心、设计服务事业中心的整合技术优势，长电科技近年来在汽车电子领域实现迅速拓展，产品类型已覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。在高精度车载毫米波雷达市场，长电科技与国内外多家领先的毫米波雷达芯片客户进行合作开发，不断在eWLB和FC倒装类封装方式上满足客户产品多收发通道、集成天线、低功耗的需求。目前长电科技已实现车规毫米波雷达产品大规模量产，并且进入多家终端汽车品牌的量产车型。

此前，长电科技子公司星科金朋新加坡有限公司荣获了加特兰微电子（Calterah）颁发的“2022年度优秀供应商奖”，表彰星科金朋新加坡在与加特兰微电子合作开展车载毫米波雷达相关业务中提供的优质服务。长电科技表示，公司将充分发挥在毫米波雷达市场的技术优势，在天线集成、高集成度车载模块、高分辨率雷达等方面拓展高密度互联封装和高可靠性解决方案。而在今天的股东大会上，长电科技也对爱集微表示，将有序推进更多新技术的量产。