半导体企业 IPO 排队最新名单
来源:是说芯语发布时间:2023-03-011406浏览
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本文由是说芯语（SSXY-XHH）转自张通社
期待2023年，半导体企业在资本市场全面开花。
近日，中国证监会同意上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称“南芯科技”）首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。作为一家成立仅7年的芯片企业，南芯科技如此顺利的IPO之路无疑给国内众多蓄势待发的半导体企业带来了信心和鼓舞。
近几年，正值半导体产业创业热潮，在政策支持以及国产化浪潮的驱动下，无论从市场需求，还是从融资进展、企业估值增长来看，都说明市场对半导体行业的整体信心在快速恢复，半导体企业的IPO进程明显加快、数量显著增长。
据了解，2022年以来，已有50家半导体企业成功上市，总市值超过7000亿元。除去已经上市的企业外，2022年，还有173家企业正在准备冲刺A股IPO。
根据张通社不完全统计，截至2023年1月31日，共有94家半导体企业“正在审核中”，募资金额共计1512.428亿元；另有79家半导体企业正在进行上市辅导。
那么，这173家企业的IPO情况如何？
拟募资超1500亿元，94家半导体企业“正在审核中”据了解，2022年成功上市的50家半导体企业中，有超过70%的企业都在科创板上市。大部分半导体企业优先选择科创板，这主要和科创板本身的“硬科技”定位有关，登陆科创板能够进一步提升公司的品牌形象。
根据张通社不完全统计，截至今年1月31日，在A股（科创板、创业板、主板）IPO申报企业名单中，剔除已上市、项目终止以及注册结果为不予注册和终止注册的企业后，仍有94家半导体公司“正在审核中”。
在上市板块方面，有62家企业瞄准科创板，占比为64.3%。选择创业板的企业则有28家，占比为32.1%；另有4家企业选择主在板上市，占比为3.4%。
从赛道分类来看，这94家企业当中，设计企业有53家，占比56.3%；设备及零部件企业有16家，占比17%；材料企业有15家，占比15.9%；制造企业有5家，占比5.3%；封测企业有3家，占比3.1%；分销企业有2家，占比2.1%。
从审核状态来看，目前“已问询”的企业共有41家，占比43.6%；“提交注册”的企业有28家，其中“注册生效”的企业有3家；在“上市委会议通过”这一环节，有12家企业已经成功过会，1家企业仍处于“暂缓审议”阶段。上市“已受理”企业有6家，占比6.3%；上市“已回复”的企业有3家，占比3.1%；此外，“预披露”的企业有1家；“预披露更新”的企业有2家。
从募资金额来看，94家正在审核中的半导体企业共计募资1512.428亿元。
从募资金额区间来看，募资金额超100亿元（含100亿）的有3家；募资金额在50（含50亿）到100亿之间的企业有3家；募资金额在20（含20亿）-50亿之间的企业有10家，占比10.64%；募资金额在10（含10亿）-20亿之间的企业有25家，占比26.6%；募资金额在5（含5亿）-10亿元之间的企业共有38家，占比40.43%；募资金额小于5亿元的企业有15家，占比15.96%。
在3家募资金额超百亿的企业中，华虹宏力募资金额最高，达到180亿元，紧随其后分别为中芯集成、晶合集成，募资金额分别为125亿元、120亿元。
79家半导体企业正在进行上市辅导，芯片设计、材料、设备领域全面开花根据张通社不完全统计，截至2023年1月17日，至少有79家半导体企业正在接受A股IPO辅导。
从核心业务来看，79家正在进行上市辅导的半导体企业广泛分布在设计、设备、材料以及封测等领域。其中，设计类企业有39家、材料类企业有21家、设备类企业有17家、封测类企业有2家。
从细分领域来看，这79家企业主要集中在芯片设计领域，包括群芯微、伏达半导体、华太电子、芯洲科技、威兆半导体、宸芯科技、明皓传感、芯旺微、芯谷微、辉芒微、高拓讯达、灵动微、沁恒微电子、硅谷数模、珠海一微、智凌芯、锐石创芯、芯邦科技等。
其次是半导体材料领域，共有21家企业。分别是久策气体、德尔科技、恒坤股份、志橙半导体、中图科技、普诺威、科利德、龙图光罩、麦斯克、珠海越亚、兴福电子、天诺光电、松元电子、天科合达、鑫华半导体、同光股份以及富乐华等。
设备及零部件企业也有超过20%的占比，共有17家企业。分别是华越半导体、艾科瑞思、盾源聚芯、标谱半导体、奕华智能、科视光学、强一半导体、智程半导体、顶立科技、弥费科技、胜达克以及宏泰科技等。
封测企业有2家，分别是明泰微电子和米飞泰克。以下是79家正在上市辅导的半导体企业赛道分布图。
由此可见，在奔赴IPO的企业中，虽然门槛相对较低的芯片设计类企业居多，但也有越来越多半导体设备、材料板块的公司纷纷赶赴资本市场。相应的，在投资方向选择上，不光芯片设计企业备受青睐，在产业链上游国产化率低的卡脖子领域，例如设备和材料企业等也越来越受到投资人的关注。
2023年春节开市首周，证监会就《首次公开发行股票注册管理办法》等文件公开征求意见，这一举措标志着，在经过4年的试点后，股票发行注册制将正式在全市场推开。资本市场服务科技创新的功能作用明显提升，无疑为科技创新企业的发展带来了不少信心。
但是，目前正在排队IPO的半导体设备、材料公司经营规模普遍偏小，部分公司产品市场主要被国外厂商占有，相关技术的突破难度也比较大，行业公司仍任重道远。
对于中国半导体市场而言，一些企业已成功抵达IPO终点，但还有更多企业仍在蓄势待发。未来，随着半导体行业国产替代的持续性发展，以及全面实行股票注册制改革的推进，将会有越来越多的企业陆续登陆资本市场，将会进一步推动国内半导体产业的发展，加速国产替代。
期待2023年，半导体企业在资本市场全面开花！
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