印度/新加坡半导体加速，欲挑战中国生产中心地位

由于美国对中国半导体行业的无端制裁，国内的晶圆代工行业也面对极大的不确定性。在此背景下，许多公司正在通过分散供应链风险来保护其业务。而海外新兴市场也嗅到了机会，南亚和东南亚地区都成为了芯片厂家新的热点投资区域。

印度作为全球人口第二大的国家，具有庞大的劳动力资源和庞大的市场需求，这两个因素都是半导体代工业发展的优势。此外，印度政府近年来也在积极推动本地半导体产业的发展。

日前，由印度企业Vedanta和富士康的合资企业已经敲定了印度的特别投资区，将联合欧洲芯片大厂意法半导体建立晶圆厂。据悉，这家印度晶圆厂的月产能预计为4万片，初期目标是生产65nm制程技术，未来会提升到40nm制程技术，主要用于汽车芯片及国防芯片等领域。

另外，据印度政府表示，该国电子与资讯部旗下的半导体实验室已经拉通了半导体芯片的设计、制造、封装、测试全流程。据透露，其测试用晶圆由德国Siltronics提供，光阻由杜邦、JSR和住友提供，高纯度溶剂由三菱提供，各种特殊气体则来自美、德、韩各国。

2022年，隶属关系在英特尔之下的国际半导体财团ISMC表示将在印度投资30亿美元建立晶圆厂，初期计划生产65纳米逻辑芯片。同样是在去年，新加坡投资集团IGSS Ventures对外表示，将投资32.5亿美元在印度泰米尔纳德邦建立一个半导体高科技园区，其中包括一个晶圆厂。

为了取代中国世界工业中心的地位，印度不但拨出大笔预算吸引半导体投资，还大力降低电子零组件关税，出台巨额补贴和激励措施，包括但不限于土地购买零印花税以及工业水电补贴等。同时，印度有近5.5万名设计半导体工程师，占了全球芯片设计师的20％。全球顶级的25家半导体设计公司也几乎都在印度有研发中心。在我国半导体行业发展受阻之际，印度如果能在半导体生产上顺利发展，必将成为中国最主要的竞争对手。

在东南亚，由于新加坡得天独厚的地理位置，且政治稳定。加上新加坡在人才培养，基础建设方面的优势，也成为了西方大型芯片制造商和相关供应商分散供应链风险的理想场所之一。同时，新加坡的政府也投入了大量资源来吸引这些公司，包括建设先进的制造设施和提供激励措施。

报道称，法国基板制造商Soitec将投资4亿欧元（4.3亿美元）将其在新加坡的晶圆厂的产能提高一倍。项目计划于2024年完工，将为工厂增加45000平方米建筑面积，该工厂生产绝缘体上硅（SOI）晶圆，此次扩建将使该工厂的300mm SOI晶圆产能翻一番，达到每年200万片。

而美国半导体设备制造商应用材料（Applied Materials）公司已开始在新加坡建造一座价值6亿新加坡元（4.5亿美元）的工厂。该项目同样计划于2024年完工，项目建成后将会成为其在美国以外最大的生产基地。同时，应用材料的亚洲中心同样也位于新加坡。

此外，美国芯片制造商格芯（Global Foundries）已在新加坡建设一座价值40亿美元的工厂。台湾厂商联电的董事会去年底通过资本预算案，通过投资金额达324.17亿元新台币，当中部分金额将用来投资新加坡P3厂；世界先进董事长方略也透露，为应对客户分散风险要求，世界先进也正评估海外设厂，新加坡是候选地点之一。

受中美地缘政治分歧日益扩大的影响，新兴市场为力争更高的供应链位置，越来越多地寻求赢得其在半导体组装和集成电路设计方面的投资。然而，由于欧美在高端制造业掌握着话语权，不管是印度也好，东南亚也好，也必然存在这一条无法逾越的红线。真正能够破局的，除了掌握自主设计和生产的能力别无他法。