盼自主化缓解车用芯片荒 国内车厂仍面临挑战

国内力拼车用芯片本土化，车厂及芯片厂仍具挑战。法新社

随着汽车朝智能化、电气化进一步发展，自驾及智能座舱等领域芯片快速进化，汽车产业持续面临芯片供应吃紧。

尽管国内车用芯片厂掀起一轮本土替代浪潮，国内车厂也在政策及内需市场助力下快速发展，不过相较国际车用芯片大厂，国内车用芯片自主化仍面临不少挑战。

过去两年车用芯片产能不足，且在电动车快速发展的情况下，车用芯片需求大于供给。2022年下半，随着消费性电子产品市况疲软，多数芯片厂研发量能朝向车用、工控及数据中心等领域，其中车用芯片市场涨势可期。

据DIGITIMES Research指出，2023年因半导体机台到位、产能开出，在芯片供应充足下，全球汽车销量可望达8,500万辆，其中在电动车市场上，国内电动车在车厂及政策推动下，预估2023年将达900万辆。

台系MCU业者观察，国内车用芯片市场庞大，目前国内MCU业者已加大力道发展高端车用MCU市场，但与国际大厂相比，如何强化芯片厂与整车公司的供应链关系，才是后续的发展关键。

国内汽车流通协会新能源汽车分会秘书长章弘表示，因地缘政治，芯片短缺的因素不仅将持续存在，且会为整车制造带来延迟交付的难题。智能联网电动车对芯片需求是燃油车的2~5倍，芯片价格很有可能会持续升高。

台湾汽车利基市场较小，台厂要在趁势发展车用MCU，并打入国内市场较为困难，虽然国内业者在这部分的速度普遍较台厂快速，但与台厂相同的是，车用芯片仍须花至少2年以上时间通过国际验证，达到车规需求。

对车厂而言，在开发量产车型的过程中，除算力外，还要综合考量芯片的能效、算法效率、软硬件的合适性、处理器架构、IP配置和开发难度等方面，以及对应的车型的价格与定位。

不少国内汽车厂商指出，与新兴芯片厂合作可能会出现延误，因此更倾向采用成熟芯片厂商的产品。在考量规模化、出货量等问题下，具有生态系统完整性的国际大厂如NVIDIA、Mobileye、高通（Qualcomm）则更有利于提升生产效率，扩大规模。

汽车芯片产业为技术门槛高、资金投入大、研发周期长的产业，目前国内车用芯片仍与国际大厂存在技术差距，对整车厂而言，仍不敢轻易使用国内制芯片，现阶段关键芯片国内本土化替代难度较大。

责任编辑：朱原弘