全球近五年已提交69190项半导体专利，中国实体份额占比达55%

集微网消息，2月21日，据eeNews报道，根据知识产权律师事务所Mathys Squire的数据，截至2022年9月30日，全球已提交69190项半导体专利，其中55%是由中国实体提交。

该律师事务所编制的数据反映了半导体技术对多个地理区域日益增长的重要性。去年申请的半导体专利数量比五年前增加了59%。

2017年9月30日至2022年9月30日期间全球提交的半导体专利。资料来源：Mathys Squire

在过去五年中，中国受到美国实施的出口管制影响，更加重视创新以减少对西方技术的依赖。

具体来看，最大的半导体专利个人申请者是台积电(TSMC)，拥有4793项专利——占全球所有专利的7%。

报道称，去年申请的专利中约有18223项（占总数的26%）是在美国申请的。美国申请者最多的是应用材料公司，拥有209项专利，其次是闪迪科技（50项专利）和IBM（49项专利）。

相比之下，英国仅占179项专利，占全球总数的0.26%。

“各国政府越来越关注全球供应链的脆弱性，并正在采取措施促进国内的半导体研究和生产，”Mathys Squire管理合伙Edd Cavanna在一份声明中表示。（校对/李沛）