志圣上半年业绩创新高，半导体营收占比达五成

据志圣公告的2026年上半年运营数据显示，该公司前六个月累计总营收达到新台币50.44亿元（约人民币10.68亿元），较2025年同期大幅增长78.92%，创下历史同期最高纪录。同期，归属于母公司股东的净利润为11.06亿元新台币（约人民币2.34亿元），同比增长209.4%，每股收益（EPS）为7.16元新台币（约人民币1.52元）。整体营收与利润均呈现显著增长。

在单季度表现方面，志圣2026年第二季度合并营收为新台币27.83亿元（约人民币5.89亿元），环比增长23.04%，同比增长84.27%，刷新单季历史新高；当季净利润为6.4亿元新台币（约人民币1.35亿元），环比增长37.33%。

据志圣透露，公司在2026年第一季度来自半导体领域的营收比重已攀升至50%，这表明其业务转型战略正在持续落地。

在业务驱动因素方面，随着人工智能（AI）与高性能计算（HPC）市场需求的不断扩张，相关产业链的资本开支显著增加。志圣方面观察到，不仅晶圆代工与外包封测厂商在持续提升先进封装领域的资本开支，从而拉动半导体设备需求；同时，在高端印制电路板（PCB）领域，封装基板与高层数多层板（HLC）制造商也在大幅扩充资本开支，这同步促进了PCB设备的订单与出货增长。基于AI基础设施建设对产业投资需求的持续拉动，志圣预计相关业务规模将进一步扩大。

注：按1新台币≈0.21人民币计算