迈铸半导体完成1500万元PreA+轮融资
来源:刘沁宇发布时间:2023-02-101477浏览
询问 AI
集微网消息，近日，上海迈铸半导体科技有限公司（以下简称“迈铸半导体”）完成1500万元PreA+轮融资，由老股东海南至华投资合伙企业、广州润明策投资发展合伙企业追投。本轮融资资金将主要用于企业下一阶段量产工作的推进和新产品开发，推动产品量产应用。
迈铸半导体成立于2018年，是一家晶圆级微机电铸造技术及应用方案提供商，是中国科学院上海微系统与信息技术研究所孵化企业。
该公司致力于原创晶圆级 MEMS-Casting技术的研发和产业化，MEMS-Casting是在晶圆上实现的微米尺度金属铸造，为业界提供了一种清洁高效无污染的晶圆级厚金属沉积方法。
据悉，该技术可广泛应用于半导体先进封装、MEMS器件以及三维集成射频器件等领域。（校对/韩秀荣）
新闻来源：集微网，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。