对话英迪芯微庄健：稳步进击，矩阵大灯产品有望赋能本土Tier1重塑供应链

集微网报道（文/杜莎）汽车电动化、智能化市场前景诱人，又恰逢汽车缺芯、地缘政治、国产替代等多重因素叠加影响，近三年，上千家国内IC设计公司争相涌入汽车电子赛道，但因汽车芯片的长周期、大投入与高壁垒，鲜有企业已获得回报，大多仍在研发或样品的阶段。

成立于2017年的无锡英迪芯微电子科技股份有限公司（简称“英迪芯微”）已展露锋芒，专注于提供车规级数模混合信号处理的芯片及其方案，为选定的垂直细分市场开发的专用芯片因集成了控制器、执行器、电源、信号链、通讯物理层五大模块而广受青睐。

为何英迪芯微能从一众国产车规芯片初创公司中脱颖而出，成为第一家快速进入量产并形成销售规模的公司？从氛围灯到尾灯、矩阵大灯，以及微马达等其他产品线的拓展，英迪芯微产品体系建设遵循怎样的逻辑？公司未来的愿景是什么？带着以上这些疑问，集微网与英迪芯微董事长兼总经理庄健展开了一场深入的对话。

聚焦战略下，成功开辟出一条自己的路

“独立思考，与众不同”，这是英迪芯微的企业座右铭，也是公司获得今天成就的底气与精髓，这也深深融入到英迪芯微对芯片的定义、功能性能、市场的定位这些底层逻辑的思考中。

作为公司创始人，庄健在半导体产业有近20年的经历，自东南大学毕业后，曾先后任职于日立、瑞萨、爱特梅尔等国际IC大厂，担任IC设计工程师、技术支持、产品经理和销售渠道管理等重要职位，历经芯片多元的下游应用场景的更迭和半导体多轮周期的起伏，因此对市场趋势和产品定义有独到的判断和理解。

英迪芯微创立初期，彼时尚处于这一轮半导体周期上行、资本热潮到来之前，为了快速产生现金流，实现自我造血，英迪芯微选择先行进入医疗器械驱动芯片领域试水并养活团队，同步布局门槛高、导入周期长的车规芯片研发。庄健表示：“考虑到公司体量、规模比较小，因此希望研发人力、产品方案、应用市场等都要更聚焦。如果当初选择做通用MCU或者分离元器件，若规模做不上去，就很难脱颖而出，因此选择了做集成化的驱动芯片。”

决定聚焦战略之后，英迪芯微就选择入局汽车照明这一垂直细分市场，并将氛围灯作为切入口。问及这一选择背后的原因，庄健表示，“众所周知，在这一波汽车缺芯之前，国内在诸多汽车芯片领域都几近空白，且汽车电子对半导体要求十分苛刻，研发和量产难度大，周期长，因此国产厂商要切入供应链真的十分困难。为此，我们需要选择一个车企容易接受，功能安全要求相对不是很高的细分领域作为敲门砖，以打开这个缺口。另一方面，我当时在爱特梅尔已关注这一垂直领域，因照明与设计、个性化等十分相关，且更新换代的需求十分强烈，供应商可能进入的机会也更多，因此，我们坚定选定了汽车照明这一大方向，且以设计感强、安全等级要求低一些的氛围灯作为切入”。

时间已证明了这一选择的正确性，加之英迪芯微拥有国内为数不多的具备成熟车规级芯片研发、运营和量产能力的团队，以及模数混合这一特殊工艺和特殊的打法，自2019年首款车规芯片正式量产商用，并于同年正式导入传统乘用车供应链以来，英迪芯微车规模数混合芯片产品大规模量产在车载灯控等领域应用，已进入各主流车企前装供应链，与国内外100多家汽车Tier1实现合作，涵盖一、二线的传统燃油汽车和新能源汽车品牌。

四年多的低调研发、精准选品、稳健经营终于让英迪芯微在汽车缺芯的机遇下更迎来业绩端的小爆发，如今增速还在持续提升。

同时，截至目前，英迪芯微已积累大量车载模数混合芯片成熟IP，在海内外拥有优秀的销售团队及渠道，通过芯片正向创新设计+专业应用支持团队反馈迭代模式，成为国内极少数基于车规晶圆特色工艺制程，正向创新设计+高度集成+高可靠性的模数混合芯片的团队，已形成了较高的技术和市场壁垒。

与国际大厂试比高，矩阵大灯产品将赋能本土Tier1重塑供应链

保持现金流产品市场，构建核心技术“护城河”的同时，英迪芯微的产品体系也在不断完善与拓展中，沿着汽车照明这一大方向，其触角从氛围灯，不断向汽车尾灯、矩阵大灯（前照灯）领域延申，也在向微马达、汽车底盘等不同产品线拓展。其中，英迪芯微的驱动芯片入局矩阵大灯具有承前启后的意义，因关乎驾乘安全，芯片需承受大电流、耐压、耐高温等，不仅要满足AEC-Q100、Grade0等车规可靠性标准，且要符合ISO26262标准流程设计，这也代表着英迪芯微开始向功能安全要求更高的细分领域奋进。

前照灯的历史几乎与汽车同步，在这超百年的时间里，进化到如今的LED灯，其功能已从最初的照明扩展到集安全性、设计性、个性化于一体。近几年，伴随汽车电动化、智能化等新技术趋势的渗透，以及造车新势力对于用户体验的带动，先进的LED矩阵大灯因比普通LED大灯更智能、更舒适而逐渐获得车企与消费者的认可与青睐。

庄健表示，矩阵大灯的重心是矩阵控制技术，其核心为把远近光光型分为数量不等的多个区域，所分区域越多，能组合出来的光型数量则越多，就能实现越复杂的智能照明动作。随着所分区域的逐渐增多及单个区域面积的不断缩小，业内已开始用显示技术中的“像素”概念来指代此类区域。每个像素可以单独激活，并通过ECU控制光的分布，自动打开和关闭指定区域中的LED，完全实现数字化。这样不仅可以为驾驶员创造最佳视野，同时也可以避免对其它道路使用者造成炫目，帮助汽车制造商将汽车的安全性和舒适性提升到一个新的水平，因此在未来汽车照明中有无限潜力。

“目前这一矩阵大灯的市场渗透率不到6%，且为这一市场提供量产级的重要的驱动芯片的厂商全球仅有恩智浦、TI、英迪芯微三家。作为国产唯一且首家厂商，英迪芯微堪与国际大厂试比高，现阶段驱动芯片已开始在包括国内、国际多家Tier1产线试用，且我们与上游晶圆厂紧密合作可以保障充足的产能供应。”庄健强调道。

英迪芯微独特的五合一驱动芯片除了实现更精确、细微的控制外，还能给客户带来很多好处，既节约了芯片在板子上的面积、功耗，客户的采购、制造的成本，又提升了效率和芯片应用的know-how。

更重要的是，英迪芯微的成熟将给本土的Tier1带来重塑供应链的机会。缺芯的这几年，海外芯片厂商被国际Tier1和车厂提前锁定产能，本土Tier1已充分认识到构建国产化方案的必要性和迫切性，而英迪芯微的崛起，以及其在海内外上游供应链晶圆厂和封测厂的优势，也将为国产方案构建稳定的供应链。据了解，英迪芯微现已和国内汽车tier1 达成战略合作，共同推行国产化方案的发展和落地。伴随市场渗透及供应链的带动，相信未来这一市场大有可为。

向目标出发，提供世界一流的模数混合芯片产品

中国是电动化、智能化的前沿阵地，国内车企也将在这一轮汽车E/E架构从分布到域控，到中央集成的演进中逐步占据比较有利的位置，甚至会成为市场领导者，而英迪芯微等汽车半导体公司将直接受益于这一变化。

庄健表示：“我们之所以入局车规驱动芯片领域，正是受益于汽车E/E架构升级。不同的是，大家当时普遍看到了域控主节点部分对计算的需求和变化，而忽略了这一变化而对周边器件带来的影响。而我们另辟蹊径，关注的正是智能边缘节点这部分的需求。到了域控阶段，原来一些周边的8位MCU随之消亡，而这些周边的模数混合的节点还是需要放在贴近被执行、被感知的地方，它们必须要集成一些通讯功能与协议，以直接连到总线，因此随着E/E架构的变化，这一周边的需求和应用反而越来越多。”

以汽车大灯为例，从分布式架构升级到域控阶段，原来大灯控制器中的MCU消亡，变成左域和右域，左域控制左灯，右域控制右灯，而原来大灯中没有驱动芯片，但由于现在汽车大灯的“像素”化，就需要多颗驱动芯片，它们直接与域控“大脑”通信，这些需求都在呈指数级暴涨。

因独具一格的前瞻思维和规模成熟的量产落地，英迪芯微已完成了多轮融资，且深受汽车产业资本青睐，如长安安和、东风交银等，产业资本可以为其带来大量产业链上下游的资源，进一步加速技术创新和市场化落地。

现阶段，英迪芯微除了保持现有的现金流产品的市场和技术壁垒，还会每年在一些车载新应用上推出新的爆发点。目前，英迪芯微基于自身大量车载模数混合芯片成熟IP，在原来汽车照明的基础上继续拓展，积极布局线控底盘和车身域控制的驱动芯片产品，并推出涉及汽车驾驶安全及功能控制部分的解决方案。

谈及公司未来的愿景，庄健表示：“英迪芯微的愿景是成长为全球的模数混合芯片和解决方案领导者，为全球客户提供世界一流的模数混合芯片产品，帮助客户做出世界一流的系统产品。”