英特尔进行大规模降薪：CEO 最高降 25%！美国官员证实：已和日荷达成协议限制向中国出口芯片
来源:核芯产业观察发布时间:2023-02-011547浏览
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1、英特尔进行大规模降薪：CEO 最高降 25%，员工也受影响
英特尔公司周三证实，已经实施了广泛的员工减薪措施，包括管理人员及 CEO 在内的高管薪酬。其中英特尔首席执行官 Gelsinger 的基本薪酬将调降 25%，英特尔领导团队的基本薪酬将调降 15%。
Dylan Patel 称，从多名英特尔员工处得到证实，英特尔正在以牺牲员工的利益为代价大幅削减成本。此次降薪涉及人员众多，员工的薪酬也受到影响，季度工资奖金没有了，年度奖金被暂停，401k 匹配计划（雇主养老金计划中一种）从 5%减半到 2.5%，基于业绩的加薪被暂停，所有员工的基本工资根据级别被削减。
产业动态
2、美国官员证实：已和日荷达成协议限制向中国出口芯片
一名美国官员周二发表了迄今为止美国当局最直接的评论，承认美国与日本和荷兰已达成协议，将对向中国出口芯片制造工具施加新的限制。据报道，美国商务部副部长Don Graves在华盛顿的一个活动期间表示:“我们现在不能谈论这笔交易。但你当然可以和我们在日本和荷兰的朋友谈谈。”
日前知情人士透露，在上周五结束的谈判中，美国已与荷兰和日本达成协议，限制向中国出口一些先进的芯片制造设备。该协议将把美国 10月份通过的一些出口管制扩大到这两个盟国的公司，包括 ASML Holding NV、Nikon Corp和 Tokyo Electron Ltd.。
3、数据中心业务抵消PC芯片下滑，AMD第一季营收有望达56亿美元
AMD对第一季度的销售预测好于预期，因为利润丰厚的服务器市场的增长有助于弥补PC芯片需求的下滑。
AMD在周二（1月31日）的一份声明中表示，在此期间的预期收入将高达56亿美元，而分析师的平均预测为55.6亿美元。尽管降幅没有预期那么严重，但该展望代表了该公司自2019年以来首次出现季度销售额同比下降，结束了将AMD提升到芯片行业前列的增长势头。
4、SK海力士遭史上最大季度亏损，库存飙高，今年资本支出减半
SK海力士在公布了有记录以来最大的季度亏损后，将维持2023年资本支出减半的计划，受到内存价格自2022年峰值以来下跌超过50%的打击，这家韩国芯片制造商正在削减产量和资本支出，以等待下半年的复苏。该公司表示，全行业的库存水平将继续增长，但应该会在截至6月的六个月内达到顶峰。
海力士报告称，截至12月的三个月营业亏损1.7万亿韩元（14亿美元），收入下降38%。分析师的平均预期是亏损1.1万亿韩元。“由于不确定性依然存在，我们将继续减少投资和成本，同时通过优先考虑具有高增长潜力的市场来尽量减少经济衰退的影响，”该公司周三在一份声明中表示。
5、晶圆代工产能利用率普遍下滑或引发价格战
据报道，三星2022年第四季度芯片利润暴跌90%以上，但与晶圆制造上季和去年全年营收却创新高，反映其先进制程产能扩大。不过，三星表示，迫于产业库存调整压力，第一季度晶圆代工产能利用率开始下降。业界表示，三星恐降价抢单。
业界分析，近期晶圆代工厂产能利用率普遍下滑，联电产能利用率更由先前满载转为70%左右，并传出有厂商部分生产线产能利用率仅剩50%，但台积电、联电都坚守价格，台积电今年更涨价6%，联电则预期本季产品均价（ASP）持平。
新品技术
6、物奇3D人脸识别芯片助力国内顶级智能锁品牌打造旗舰爆品
国内顶级智能锁品牌凯迪仕旗舰新品K20 Pro Max，凭借全功能型智能设计，集3D人脸识别、可视猫眼和室内高清彩屏于一体，带来更好的解锁体验和安全守护，深受消费者的追捧，成为凯迪仕K20系列智能锁中又一旗舰爆品。
K20 Pro Max智能锁主打的3D人脸解锁功能，采用商汤双目人脸识别方案，该方案通过搭载物奇3D人脸识别芯片，可实现活体检测和基于CNN神经网络的图像识别，具备超低功耗、启动时间短、识别速度快等显著优势，深度赋能K20 Pro Max实现极速安全精准的解锁体验、助力凯迪仕打造行业旗舰标杆。
7、先进的超声波镜头清洁芯片组可实现自清洁摄像头和传感器
德州仪器(TI)（Nasdaq 代码：TXN）推出采用超声波镜头清洁(ULC)技术的先进专用半导体，使摄像头系统能够快速检测并使用微小振动去除污垢、冰和水。
以往，去除摄像头镜头上的污染物需要手动清洁，这会导致系统停机，或需要使用各种机械器件，而这些器件可能会发生故障。TI 全新 ULC 芯片组（包括 ULC1001 数字信号处理器(DSP)和配套的 DRV2901 压电式换能器驱动器）采用一种专有技术，让摄像头可以使用精确控制的振动快速自行清除污染物，以便快速消除碎屑，从而提高系统精度并减少维护要求。该芯片组为设计人员提供了一种紧凑且经济实惠的方式，可在各种应用和不同的摄像头尺寸中使用 ULC。
投融资
8、矽杰微电子完成新一轮增资，聚焦毫米波雷达芯片领域
近日，上海矽杰微电子有限公司宣布完成新一轮增资，由阳光融汇资本独家投资。
矽杰微电子成立于2016年，是一家毫米波雷达芯片及技术开发商，深耕毫米波雷达传感器在消费领域、工业领域、以及汽车领域中应用落地。本轮募集资金将用于加快矽杰微电子在上述领域的业务拓展，同时加强国内供应链的布局，进一步提升其核心竞争力。
9、汽车芯片厂商欧冶半导体完成A1轮融资
近日，欧冶半导体宣布完成A1轮融资，由国投招商领投、上汽创投、临芯资本、苏高新创投、光远投资和青稞资本联合投资、老股东太极华青佩诚和安智持续加注。
欧冶半导体成立于2021年，是一家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片供应商，由创始团队和先进制造产业投资基金共同发起设立，围绕智能汽车第三代电子电气架构（Zonal架构），提供系统级、系列化芯片及解决方案。
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