日本拟实施对华出口管制，或将“14纳米以下半导体尖端技术”设为重点；硅晶圆现货三年来首次降价！
来源:核芯产业观察发布时间:2023-02-062169浏览
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1、日本拟实施对华出口管制，或将“14纳米以下半导体尖端技术”设为重点
据外媒报道，日本政府基本决定为防止尖端半导体技术被转为军用，将实施出口管制，并强调此举是考虑到了中国。
日本政府修改规定出口特定产品和技术之际，需要其经济产业部长批准的《外汇及外国贸易法》部长令，让作为日本强项的生产设备不被用于开发和生产半导体。这项部长令修正案将于近期公布；在向企业等公开征集意见后，最快今年春季启动管制措施。此前，美国就限制对中国出口先进芯片制造机器，已同荷兰和日本达成协议。
产业动态
2、戴尔将裁员约6650人，约占全球员工5％
据报道，戴尔副董事长兼联合首席运营官Jeff Clarke（杰夫克拉克）近日在一份备忘录中写道，戴尔正在经历“消费电子市场逆风继续侵蚀，未来不确定”的市场状况。据戴尔发言人称，裁员约占戴尔全球员工人数的5%。此次裁员完成后，戴尔员工人数将降至2017年以来的最低水平。
“我们以前经历过经济衰退，我们已经变得更强韧，”Jeff在给员工的报告中写道。“当市场反弹时，我们将做好准备。”据悉，IBM、思科、惠普此前宣布大幅裁员，惠普表示作为削减成本计划的一部分，将裁员10%。
3、硅晶圆现货三年来首次降价！
据报道，硅晶圆现货价格近三年来首次出现下跌，波及6英寸、8英寸及12英寸晶圆。厂商表示，现阶段晶圆厂方面硅晶圆库存积压，仍待时间消化。硅晶圆为台积电、英特尔、三星、联电等晶圆厂生产必备原材料，是观察半导体景气动态的关键指标，也是智能手机、电脑、电动汽车等产品中使用的电子芯片的基础。
硅晶圆现货价更是贴近当下市场情况，比合约价更能第一时间反映市场动态。消息称，硅晶圆现货价格出现下跌，环球晶、台胜科、合晶等台厂受到影响。其中，环球晶拥有高比例长约，该公司表示合约价不变，对客户的支持是在交货期方面，现货价则由市场供需决定。
4、苹果或在 2024 年推出比 Pro Max 款更高端的 iPhone，采用无接口设计
据知情人报道，苹果公司正在考虑将高端 iPhone 的价格推高的方法。爆料称，苹果并没有简单地将 Pro Max 重新命名为 Ultra，而是讨论最快在 2024 年或在 iPhone 16 系列中添加一款比 Pro Max 还高端的机型。
目前尚不清楚新的高端型号与 Pro 和 Pro Max 有何不同，但他推测该设备可能具有额外的相机改进、更快的芯片和更大的显示屏。他还推测该设备可能采用无接口设计，也就是没有 Lightning 或 USB-C 充电口。
5、塔塔汽车将在12-18个月内投产原福特印度工厂
据报道，塔塔汽车乘用车业务负责人表示，该公司正寻求在未来12-18个月内将其从福特收购的古吉拉特邦制造工厂投入运营，以扩大其产能。本月早些时候，塔塔汽车完成了对福特印度的萨纳德工厂的收购。
去年8月，印度最大综合性汽车公司塔塔汽车公司签署协议，以72.6亿卢比（9150万美元）收购福特汽车在印度西部古吉拉特邦的制造厂。塔塔汽车的子公司塔塔乘用电动汽车有限公司（TPEML）与福特印度私人汽车有限公司（FIPL）之间的这项协议涵盖土地、资产和所有合格员工。塔塔汽车在一份声明中表示：“随着我们的制造能力接近饱和，这次收购很及时，对所有利益相关者都是双赢的。”
6、法拉第未来宣布达成 1.35 亿美元融资，为 FF 91 Futurist 开始量产筹到所有必要资金
总部位于美国加州的法拉第未来（Faraday Future）宣布了一系列融资的最终协议，以及对原 FF 担保融资协议中认股权证条款主要条款的重要修改。法拉第未来表示，在按时圆满执行后，公司将为 FF 91 Futurist 开始量产（“SOP”）筹集到所有必要的资金。与此同时，公司宣布定于 2023 年 2 月 28 日举行特别股东大会。
法拉第未来预计将于 2023 年 3 月底开始量产可销售的 FF 91 Futurist，4 月初下线，并在 4 月底前交付。法拉第未来指出，本轮融资协议还包括对原始 FF 担保融资协议中认股权证主要条款的重要修改。“筹集 1.35 亿美元资金是 FF 91 Futurist 冲刺最终量产交付不可或缺的资源保障，这些额外资金承诺的获得为 FF 在 2023 年 3 月达到 SOP 里程碑的目标提供了一针强心剂。”FF 全球 CEO 陈雪峰表示，“随着这些预期资金的到位，我们必将实现 FF 91 Futurist尽快高品质高产品力的量产交付。”
新品技术
7、全国产、高可靠电机控制领域32位MCU 量产上市 提供国产“芯”选择
全国产32位MCU领军企业爱普特微电子，针对电机控制、变频等应用市场，发布了一款全国产、高可靠32位MCU—APT32F171。该系列产品是采用全国产RISC内核，具有加强模拟性能，1.8V ~ 5.5V工作电压范围，48MHz CPU主频。支持硬件CRC，独立除法器，内嵌多达6个独立模拟比较器，2个运算放大器，15路12位高速ADC，多达30个GPIO，均支持外部中断，最多8个大电流驱动管脚；支持3组6路互补带死区模式的PWM输出等。具备高可靠性、高集成、低功耗、易开发和价格优惠等优势于一体的全国产32位MCU APT32F171，为家电设备、工业设备、逆变等市场领域提供了最优国产芯选择。
8、东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET，支持车载设备对更大电流的需求
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出采用新型L-TOGL™（大型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装的车载40V N沟道功率MOSFET---“XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。这两款MOSFET具有高额定漏极电流和低导通电阻。产品于今日开始出货。
这两款新品采用了东芝的新型L-TOGL™封装，支持大电流、低导通电阻和高散热。上述产品未采用内部接线柱[1]结构，通过引入一个铜夹片将源极连接件和外部引脚一体化。源极引脚采用多针结构，与现有的TO-220SM(W)封装相比，封装电阻下降大约30%，从而将XPQR3004PB的漏极额定电流（DC）提高到400A，高出当前产品1.6倍[2]。厚铜框的使用使XPQR3004PB内的沟道到外壳热阻降低到当前产品的50%[2]。这些特性有利于实现更大的电流，并降低车载设备的损耗。
投融资
9、辉羲智能完成数亿元天使+轮融资，小米集团、顺为资本联合领投
近日，辉羲智能宣布完成数亿元天使+轮融资。本轮资金将用于产品研发、量产及市场拓展，围绕“数据闭环定义芯片”持续发力，赋能高阶智慧出行。
自2022年4月成立以来，辉羲智能已完成天使及天使+两轮融资，天使+轮由顺为资本和小米集团联合领投，国汽投资、连星资本、凯辉基金、商汤国香资本、奇绩创坛、金沙江创投、励石资本、清研资本、卓源资本等跟投，天使轮股东持续加码；天使轮由元生资本和蔚来资本领投，真格基金、SEE Fund、云九资本等著名投资机构跟投。
10、昕感科技完成数亿元B轮、B+轮融资，系碳化硅功率半导体企业
近日，昕感科技宣布连续完成数亿元B轮、B+轮融资，由新潮集团及金浦新潮领投，安芯投资、耀途资本、达武创投、芯鑫租赁等机构共同参与，老股东蓝驰创投、万物资本持续加码。据悉，昕感科技该系列融资资金将继续用于优化设计和工艺平台、强化产品技术壁垒，同时进一步扩大运营和开拓市场，打造国内领先的碳化硅功率器件芯片厂商。
昕感科技成立于2020年，是一家碳化硅（SiC）功率半导体企业，核心团队成员来自于多家国内外优秀半导体公司以及清华大学，在设计、工艺、市场和销售方面均积累了多年的从业和科研经验，并在汽车产业拥有丰富的资源。
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