美日荷连线DUV禁令将拍板 荷首相曝未必公开出口管制协议

综合彭博(Bloomberg)、路透(Reuters)等报导，来自日本、荷兰谈判代表目前正在华府与美国政府代表商议相关议题。

白宫国安会发言人John Kirby也证实，美日荷三国洽谈的议题广泛，而新兴先进技术的安全与确保，也在三国谈判架构当中。消息人士证实，限制出口国内部分先进制程半导体设备，也被列入谈判议题。

报导指出，美日荷三国谈判代表最快将在美国时间周五结束前，拍板敲定未来能够供货国内厂商的设备标准为何。

不过，熟悉内情的消息人士也透露，目前并无计划对外正式公布设限新规为何，再者，一旦协议敲定，有监于日本与荷兰政府仍须推进各国国内相关法规的最终定案，因此实际上的出口管制输中措施，或将花上好几个月的时间，才能推进执行面。

无独有偶，荷兰首相Mark Rutte日前也向路透记者表态，事实上全球多国与拜登政府的谈判，业已进行好一段时间，此番荷兰代表团在华府的谈判，即便最终敲定任何协议，目前仍不清楚荷兰政府是否将公开宣布会谈结果。他强调，这是个非常敏感的议题，荷兰政府将采用非常有限的方式，对外揭露。

在此同时，Rutte也强调，与美国谈判的出口管制措施旨在维持科技领先优势，并预防最先进的优异技术被导入不友好的军事系统布建。然而，各国政府也必须同时确保，不能伤及供应链。

外媒报导，荷兰政府将扩大设限ASML出口国内半导体相关设备的规定，这意味着将禁止ASML销售国内厂商部分攸关先进制程芯片推进的DUV设备。

先前美国川普政府时期成功阻止ASML输中EUV机台后，如今美国出口管制措施将更上一层楼，掣肘ASML销售国内部分DUV机型，而类似出口设限也将应用在日商尼康外销国内的管制。

尽管目前仍不清楚ASML业绩将遭到何种程度的冲击，但该公司CEOPeter Wennink于周三财报法说会上表示，预计2023年公司销售国内营收增长仅持平，对比全公司整体营收扩张25%的增幅。