电装重整供应链 与台厂合作成重点

电动化与智能化汽车的发展，使电装更重视芯片供应的稳定性。Denso

日本最大汽车零组件厂电装（Denso）正在加强与台厂的合作。除投资台积电在熊本县设立的晶圆制造公司JASM以外，更与联电合作在日本生产RC-IGBT。日经新闻（Nikkei）报导，电装认为，与台湾芯片制造商合作有巨大的可能性。

电装社长有马浩二表示，身为车用半导体的买方，与卖方的台厂都意识到地缘政治的风险。台厂不会想把全部的生产都放在台湾内部，因此有强烈意愿与电装合作。

电装与联电日本子公司USJC于2022年4月宣布合作，在USJC位于日本三重县的晶圆厂内，打造日本第一条设置在12寸晶圆厂内的IGBT功率IC产线，预计2023年上半投产。

电装也在2022年2月宣布，投资台积电与Sony合资、位于熊本县的晶圆制造公司JASM。投资额3.5亿美元，电装将取得10%以上股权。

有马浩二指出，与台厂的合作是电装因应全球生产转向区域化而努力重整供应链的一环。

为重整供应链，电装在日本与东南亚等多个地点增加重要零组件的产线，以减少一直以来仰赖的国内供应链，尤其加强在东南亚的零组件产线。

消息人士指出，电装所需的芯片多仰赖台积电生产，特别是制程技术更加精密的芯片，完全由台湾供应。但台湾地缘风险上升，使电装担忧5年后的芯片供应。

因此电装投资台积电在日本设晶圆厂，也支持日本官民合力组建的晶圆制造厂Rapidus。

责任编辑：朱原弘