日本将加入美对中先进芯片管制 共同发展军民两用技术

日本经产省大臣与美国商务部长会谈后表示，双方深入讨论对国内加强先进芯片管制措施，并指出应解决恶意行为者滥用关键与新兴科技的问题。法新社

日本经产省大臣西村康稔在美国华盛顿，与美国商务部长Gina Raimondo会谈后透露，双方在会谈中，深入讨论针对国内的先进半导体技术加强管制措施，今后也将持续协商。

日经新闻（Nikkei）、南华早报等报导，这是日本经产省大臣与美国商务部长自2022年9月以来的首次面对面会谈。

美国政府从2022年10月起禁止向国内出口先进半导体产品，随后协调日本与荷兰加入这项加强管制的措施。日本与荷兰是否加入美国的对中先进半导体管制，被视为这项措施的成功关键。

西村康稔在部长级会谈后表示，日本必须解决恶意行为者滥用关键与新兴科技的问题。

此外，他也希望日本与美国更加密切合作，共同开发军民两用技术。报导指出，这是为了因应2022年8月美国众议院议长裴洛西（Nancy Pelosi）访台后国内不断加强的军事移动。

在会谈中，对于先进半导体产品的开发，也确认将深入合作，另外，双方的合作项目也包括生物科技、量子技术、AI等。

在网安议题上，美日双方也正规划要签订合作备忘录，在政府采购的软件上，两国将采取一致的安全标准。

美国商务部在会后也指出，双方讨论两国共同的安全利益，以及合作进行对中管制的重要性。

责任编辑：张兴民