穿越周期，“兔”飞猛进！一文回顾2022年电子供应链十大热门事件

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经历长期的缺芯和产能扩充后的2022，在全球通胀、地缘冲突、贸易争端等一系列黑天鹅事件冲击下，曾经火热的电子市场逐渐开始降温。终端市场，智能手机、PC等下游消费市场下调出货预期，手机、PC处理器、存储芯片、驱动IC、射频芯片在内的上游芯片供应商削减订单的声音不绝于耳；汽车半导体需求的瓶颈效应也正在得到解决；此前芯片厂商大规模扩产计划也有暂缓的消息。

得以窥见，在供需关系变化调整下，芯片行业超级景气周期基本结束。芯片和终端厂商砍单、去库存、相继裁员的消息接踵而来也意味着芯片市场新一轮的下行周期正在开启。站在2023年的开春之际，慧聪电子网特别策划电子供应链2022年年终大事件盘点专题，一同回顾喧闹与纷扰市场下，电子产业的发展和变革。

1

疫情搅乱芯片产业

国内供应链脆弱面显现

自今年年初开始，国内疫情局势紧张，并在一定程度引发连锁反应，下游需求结构分化、部分品类产品需求疲乏、涨价声逐渐高涨、持续扩建……各方因素堆叠，对产业供应链有多大，受到业内广泛关注。

集成电路产业链各环节密不可分，任一环节的缺失都将影响产业链稳定。疫情管控，生产线的大规模中断、劳动力短缺等问题使不少供应链企业生产受到干扰甚至停止；而物流的限制，更是加剧供应链问题恶化。

临近上海的苏州工业园进驻着6家全球前十大封测厂，IC设计企业数量高达110家，是半导体重地，更是半导体封测重地。而随着香港疫情的重新爆发，作为中国对外贸易的重要口岸，芯片贸易将进一步受到影响，芯片产业链的受阻也将推动原材料价格继续上涨。同时，由于深圳毗邻香港，拥有亚洲最大的电子产品集散地，掌握着国内开放市场近一半的电子元器件，疫情的快速蔓延和增长使得华强北遭遇封闭管控，整个市场的进出口受到极大限制，进一步牵动芯片产业链的神经。

疫情笼罩的同时也面临着外资频传撤离之际，国内市场再次将产业目光再次聚焦到芯片供应链领域，凸显着本土芯片供应链安全的重要性。面对疫情和短缺带来的机遇和挑战，基于中国大力推动国产芯片的发展，进口国外芯片的数量开始逐渐减少，预计2025年国产芯片自给率将达到70%。半导体芯片作为科技发展的重要因素。在自给率不断提高的同时，对核心技术和技术人才的征服仍然是我们在芯片行业追求突破的必然和重要因素。近几年国产芯片产业发展迅速，且呈现出欣欣向荣的规模，相信疫情相关政策的放开和长期以来的扶持和举措下，我国芯片产业链供应链将持续向稳、向好、向强。

2

寒气逼人

半导体大厂纷纷裁员、降薪

受俄乌冲突仍未结束、全球通货膨胀压力犹存，加上地缘政治、疫情等种种因素的影响，导致企业和消费者节省开支，持续冲击PC和智能手机市场需求，市场持续萎缩也使得消费类芯片的需求持续下滑。为了节约成本，确保能够安全“越冬”，半导体行业集体砍单去库存、缩减资本支出，延缓建厂趋势尚在发酵，裁员潮又开始席卷整个电子半导体产业链。

从下游的互联网、系统厂商，典型代表是Meta、微软、京东、小米，到半导体产业链中的IC设计公司，行业对于2023上半年IC设计业的预期也不乐观，估计未来几个月相关企业的裁员消息还会不断出现。近期，裁员潮已经向上传导到晶圆厂，很多芯片企业选择挥舞裁员大刀，目前美光、格芯、英特尔、ARM等半导体大厂已锁定裁员、降薪前排位。

英特尔裁员预计从2023年1月31日开始，计划在北加州裁减数百个工作岗位。英特尔表示，预计该公司裁员状态会长期保持下去，此外，该公司最近几个月还削减了员工差旅成本；2022年12月初，格芯表示计划在全球范围内裁减多达800名员工，这一数字约占该公司全球员工总数的5.3％。据悉，格芯裁员并不集中在任何一个地理区域；2022年12月下旬，美光宣布在2023年裁员10%。美国证券交易委员会的一份文件显示，美光将通过自愿离职和裁员来实现其削减成本目标。此外，该公司还表示将暂停2023年的奖金。

综合来看，自2022年下半年以来，半导体行业掀起的裁员大潮可谓此起彼伏。无论是处理器企业、存储巨头、代工厂商还是面板领域，国内外半导体产业各环节都感受到了产业链传出的寒意。

3

冰与火中的“MLCC”

大厂增资扩产以期攻城略地

自2021年下半年以来，MLCC各类型号开始先后跌价。从2022年9月份的价格来看，01005、0201、0402、0603、0805等MLCC型号价格环比仍下跌5.6%、7.1%、4.1%、3.9%、6.9%，仍在下跌区间内；整个三季度而言，上述各型号MLCC跌幅环比二季度已经大幅放缓。此前有市场消息称，MLCC已经于三季度周期见底，代理商库存在2022年8月份已出清，并且回归正常水位，原厂库存也将于四季度出清。

从需求端来看，三环集团相关负责人直言：“从整体来看，大的市场行情还没到回暖这个级别，最多是有个别规格的产品有一些小的跳动。具体而言，因为各家不一样，有的是高容的，有的是小型化的。”整体而言，现阶段仍处于去库存末期。偶尔结构性的需求快速爆发以形成缺货，只是情绪远比真实需求多，需求大规模爆发的可能性并不大，行情的修复仍需等待。

无论是终端市场的销量，还是MLCC产品的价格、库存，抑或是厂商们的业绩报告，都体现出当前的MLCC市场不容乐观。尽管消费规MLCC市场疲态尽显，但厂商们扩产的脚步却未停止。据不完全统计发现，村田在2022年3月投资约120亿日元在子公司出云村田制作所的Iwami工厂内兴建新厂房增加MLCC产能；TDK在2022年5月份宣布决定在北上工厂（日本岩手县北上市）建设新的MLCC工厂，以加强多层陶瓷电容器的生产；京瓷在8月宣布，2023年2月在公司将建设新的生产设施；2022年8月，太阳诱电（广东）有限公司投资10.58亿元的MLCC陶瓷电容扩产项目在东莞的参与集中动工仪式；同月，东宇阳工业车规级陶瓷电容器项目开工奠基典礼在东莞举行，计划导入5条先进MLCC制造生产线；另一家MLCC厂商微容科技则于近期完成了近20亿元融资，将用于新建成的B厂房设备投入以实现高容量、车规MLCC等高端产品的大幅扩产和持续研发。

MLCC作为半导体领域的一部分，其市场也具有周期性，虽然供需关系存在一定的波动性，但从长远角度来看，作为人们日常生活中必不可缺的关键元器件，MLCC市场需求将持续存在，甚至会随着各产业的升级而“水涨船高”，因此短期内的“冰火交织”对整体产业影响有限。在行业下行周期，国内外厂商扩产步伐一致地出手扩建产线，或许是为了迎接新一轮的复苏，以期在行业回暖之际，产能迅速开出，迅速抢占市场份额。

4

消费电子寒冬继续

拐点远未到来

2022年以来，从手机到电视，从笔记本电脑到平板电脑再到台式机，几乎所有消费电子产品的出货量普遍经历了几乎一整年的销量下滑。三季度，全球共卖出了2.97亿部智能手机，同比下滑了9%，中国市场则下降了21%。Strategy Analytics表示，这是智能手机销量连续第五个季度出现同比下滑。该机构预测，2022年全年全球智能手机出货量还将同比下降9%至10%。随着时间进入2022年最后一个季度，消费电子行情却仍不见起色。

站在当前的时间节点回望过去，可以发现此前大家期待的传统消费电子旺季在今年并未出现，情况反而更差了一些，不仅安卓系列手机卖不动，就连全球消费电子龙头苹果的新机市场表现，也不尽如人意。

在此背景下，行业砍单声绵绵不绝。2022年7月10日，台媒援引岛内消息称，三星将延长“暂停采购零部件”的期限，由于部分产品库存过高，甚至到年底都不用进货。与此同时，美国PC巨头戴尔也被传出为了避免存货跌价，整个PC产品线将砍单50%，且不论之前是否签署供货及数量保证协定。在此之前，就连晶圆代工龙头台积电也被传为砍单对象，客户包括苹果、AMD、英伟达等半导体巨头。

整体来看，受制于PC和手机市场的持续萎缩，构成了过去一年消费电子行业最艰难的生存图景，上游的芯片厂商日子则更加难过。产业链人士认为，“受全球经济衰退风险日益加大、地缘政治变化、通货膨胀、新冠疫情防控等因素影响，消费者的收入预期下降，消费信心不足，相应带来消费需求低档化、萎缩，现阶段这些因素没有看到大的积极变化。”至于拐点何时到来，其表示：“现阶段而言，底部区间是肯定的，但是有收入依托或预期的可持续消费需求才是拐点的重要指征，只不过目前只能等待。”

5

台积电3nm制程官宣

多家龙头客户已敲定

2022年12月29日，台积电在台湾地区的台南科学园区举办3nm大规模量产与18厂第8期上梁扩厂典礼，由董事长刘德音主持，应用材料、ASML、Lam Research等近200名供应链伙伴出席。刘德音在典礼上表示，目前3nm良率与5nm量产同期相当，已大量生产，市场需求非常强劲。量产后，3nm每年带来的收入都会大于同期的5nm。而从性能上来看，相较5nm，3nm制程逻辑密度增加60%，相同速度下功耗降低30%—35%，刘德音因此也放话称3nm“是世界上最先进的技术”。此外，3nm制程技术的主要应用领域包括：超级电脑、云端、数据中心、高速网络、移动设备，以及元宇宙的AR/VR。

得益于5G及高性能运算相关应用的趋势，刘德音透露，台积电3nm制程市场需求“非常强劲”。自3nm制程技术量产首年开始，其每年带来的收入都会大于同期的5nm。公司估计，3nm技术量产5年内，将会释放全世界1.5兆美元的终端产品价值。在如此强劲的需求支撑下，台积电在宣布3nm量产的同日，便紧锣密鼓地开启了扩产进程。此前已有报道称台积电3nm订单将来自苹果、英特尔、超微、英伟达等多家龙头。苹果作为这一制程的主要客户得到证实，其采用3nm制程的首款产品将是自研M系列芯片M2 Pro，预计由随后推出的MacBook Pro和Mac mini搭载。除此之外，明年晚些时候，苹果M3芯片和iPhone 15系列搭载的A17 仿生芯片也有望采用台积电3nm制程。

图源：百度百科

过去1年多来，3nm良率拉升难度飙升，台积电为此已不断修正3nm蓝图，且划分出N3、N3E等多个3nm家族版本。由于半导体寒冬未过，英特尔、苹果等客户新品计划改变，因此台积电首代N3制程虽量产，但2022年Q4出货片数甚少，2023年Q1出货量有望略微拉升，至Q2后才会在苹果iPhone新机拉货下开始逐月缓增。值得一提的是，三星3nm制程已宣布领先量产，更传出将为英伟达、高通、IBM、百度等多家客户制造芯片，预计最早将从2024年开始产品供应。而台积电此前鲜少举办大型公开活动。业内分析，本次3nm典礼背后一大原因便在于展示自家技术实力，希望能消弭良率不佳杂音与壮大气势，在半导体市况最为低迷之际，注入强心针。

6

晶振产能过剩

下降阶段未见曙光

自2021年第四季度起，由于消费电子、通信等市场需求疲软，而晶振原厂的扩产产能逐步开出，大量新增产能涌向市场，导致晶振市场库存量快速提升。据悉，目前无源晶振已经进入供过于求的状态，价格大幅下滑，交期也回归常态。得注意的是，由于中国台湾和大陆企业均积极扩产，截至目前，整体无源晶振市场已经陷入产能过剩的情况，而各大企业此前订购的设备仍在陆续到位，若是市场需求未能快速提升，后续新增产能开出，为将产能填满，价格战或难以避免。

图源：EDA365电子论坛

有源晶振方面，其主要成本在于IC，一般都是进口AKM、EPSON、MAXIM等厂商的芯片，国内已经有大普通信、兴威帆等厂商在积极投入研发，但整体市场仍以进口为主。受限于IC材料紧缺，市场供给难以在短时间内大幅提升，交期仍需要8至12周，但在库存调整的干扰下，需求已经放缓。2022上半年，在无源晶振价格出现下滑时，部分品牌还调涨了有源晶振的产品价格。但在消费电子市场需求严重下滑，终端厂商、代理商齐齐调整库存的情况下，市场需求已经趋缓。值得一提的是，上半年NDK、大真空等日本厂商虽净利润出现暴涨，但也受到了市场需求下滑的影响。

事实上，晶振市场需求下滑已是业内共识。由于整个市场都在调整库存，2022下半年以来明显感受到客户拉货较为保守，部分客户将订单延期交付，新订单也大幅减少，下降阶段中还看不到曙光。

7

大客户集体砍单

半导体产业步入去库存周期

今年下半年以来，以ST为代表的各品牌MCU芯片从价格慢慢回落状态一路急转直下，曾经涨幅几倍、十几倍的通用MCU价格最低已经回到常态化附近，部分芯片甚至跌破代理价，市场重回“买方市场”。

据2022年第三季度电子元器件采购调查结果显示，有超过八成的受访企业在第三季度遭遇了消费终端砍单的经历。此前，IC设计企业抢产能抢翻天，为了后续能顺利取得产能，陆续与晶圆代工厂签订长期产能保障合约，晶圆代工产能爆满。“缺芯潮”结束后，为了及时止损，厂商赔钱也要砍单。

有本土IC设计公司表示：“随着今年第二季度起市场景气急转直下，第三季度又更加严峻，芯片设计企业库存水位不断升高，为避免库存发展至难以控制的情况，部分公司已在第二季度、第三季度减少投片，并向晶圆代工厂支付当期投片未达量的罚款。”

有业内人士透露，几乎所有终端市场的重大客户都在进行库存调整。当前，一些供应商正在与客户签订长期协议，期望减少库存中的成品，也在努力使库存具有可替代性，以平衡任何需求的变化。非内存企业中，高通、德州仪器和联发科等厂商均预计今年第四季度营收将出现两位数下滑，多数企业将整体需求疲软和客户库存调整归咎于前景黯淡。台积电三大客户包括苹果、AMD、英伟达也都集体下调了订单。

对于消费芯片库存及周期情况，浙商证券所长助理产研院科技首席陈杭表示，过去一段时间的实际情况，21Q4-22Q2，需求端开始连续三个季度出现“黑天鹅”，需求自21Q4开始急转而下，半导体库存水位逐渐拉高，市场开始供过于求，22Q4的市场需求降至冰点。这也意味着，供需关系来到最大失衡阶段，去库存速度变缓，芯片库存持续拉升市场高位，进而导致芯片价格继续下跌，全产业链迎来“至暗时刻”。

综合来看，半导体产业步入库存调整期，从下游的手机、电脑、电视等终端厂商，到上游面板、各类消费类芯片厂商，不要说补库存，去库存都来不及，现货市场大降价，芯片设计公司支付高额违约金，普遍以自损的方式来逃脱库存高企的旋涡。

8

芯片封锁再升级

美国伤敌一千难逃自损八百

自拜登政府执政以来，美国密集出台了包括《2021美国创新与竞争法案》、《芯片法案》、《通胀削减法案》在内的一系列遏华制华法案，意图将全球产业链供应链体系调整向“以美国为中心”，以“美国制造”替代“中国制造”。

10月初，美国商务部下属工业与安全局（BIS）在芯片法案上继续升级，旨在对先进芯片、高性能计算系统的交易，以及涉及实体清单上某些实体的交易实施出口管制。美国 BIS 还在其「未核实名单」中增添了 31 家中国实体，其中包括中国存储芯片龙头企业，向中国出口或转运《商业管制清单》所列产品的公司必须征得美国的许可。12月15日，美国针对中国高新科技产业的限制持续升级，包括长江存储和寒武纪等在内的中国先进科技企业也被列入所谓“实体清单”中。

从“中兴事件”、制裁华为，再到“芯片法案”、组建CHIP4联盟，美国玩烂了以‘国家安全’、‘商业秘密’等堂而皇之的旗号进行制裁的伎俩。一系列动作持续加码，表明美国从此前“粗放式”的打压，到根据半导体产业链特点制定的“精准”制裁，对华半导体的打压已铺天盖地展开且管制范围进一步扩大。

整体来看，美国政府宣布对中国进口美国半导体技术的新限制，一方面让两国之间的关系更加紧张，另一方面给已受困于需求下滑的美国芯片业带来新的复杂因素。头部半导体厂商业务受到重创，企业盈利能力下行；中小半导体设备、材料厂商也将面临较为严峻的生存压力。美国不惜损害自身公司巨大的在华利益，也要阻止我国半导体的发展，那么“杀敌一千自损八百”也是这场棋局中美国必然承受的代价。

9

半导体厂商淘汰赛开打

跑赢下半场还需精细化提高整体水平

过去两年中国有关部门掀起了芯片企业建设热潮，旨在加快完成半导体自给自足的目标。数据显示，2020年中国成立了23100家半导体相关企业，同比增长173.76%；2021年又新增4.74万家芯片公司。但今年以来，市场上开始出现超级大反转，浩浩荡荡的中国芯片创业大潮波涛涌动，一大批企业正在倒下。据企查查最新数据显示，2017—2021年，中国吊销、注销芯片相关企业分别为461家、715家、1294家、1397家、3420家。仅2022年1~8月期间，注册名称、品牌包含“芯”字的实体企业当中，高达3470家企业办理注销登记，直接赶超往年全年数量。业内人士分析，这波芯片业倒闭潮凸显国内因为抗疫封城而摇摇欲坠的经济和疲弱的消费信心，加上中美关系益发紧张，也让半导体产业面临巨大的压力。

在国产化替代、缺芯的背景下，大量创业者的涌入，让集成电路产业积攒了大量的泡沫。大浪淘沙，企业的相继离场预示着粗放式的芯片创业时代已经过去了，对创业者和创业团队的要求将越来越高。我国的芯片行业起步相对较晚，存在众多短板也是不争的事实，奋起直追是必要的。芯片属于高技术含量的行业，仍同样需要去“虚火”，避免盲目的内卷与扎堆。

10

中国半导体企业IPO激增

正值芯片军备竞赛升温

据《华尔街日报》2022年12月22日文章，中国的芯片公司正处于一波首次公开募股（IPO）热潮中。政府推动发展本土芯片产业，吸引大量资金参与。截至2022年12月15日，芯片代工厂和芯片设备制造公司已通过国内IPO筹集了约合120亿美元资金，几乎是2021年的三倍。此外，该行业还有一些公司已提交在中国大陆进行IPO的申请，规模总计170亿美元。

张通社消息，2022年，科创板共有40家芯片企业成功上市，总募资达到907.94亿元，其中，IPO募资金额最大的企业是海光信息，募资金额105.83亿元。从企业类型来看，2022年科创板上市的40家芯片企业中，专精特新企业有32家，专精特新小巨人有21家。从产业链分布来看，2022年科创板上市的40家芯片企业中，芯片设计企业有24家，占全部企业的61.5%；半导体材料及化学品企业有6家，占全部企业的15.4%；半导体设备制造企业有5家，占全部企业的12.8%；封装测试企业有3家，占全部企业的7.7%；芯片制造企业有2家，占全部企业的5.1%。值得一提的是，上海市5家企业中，有4家都是芯片设计企业。

近年来，在疫情封控和中国半导体产业不断受到打压的情况下，我国芯片企业还能突破重重困难，步入高速发展并取得耀眼的成绩。如今，科创板汇聚了一批突破关键核心技术、市场认可度高的芯片行业领先企业，涵盖了设计、制造、材料、设备、封测等产业链环节，形成了产业功能完备的发展格局。2022年，科创板的这股“芯力量”厚积薄发，让我们看到了集成电路行业强劲的发展势头以及众星璀璨的这一历史时刻。随着集成电路产业的不断发展，更多优秀的芯片企业在资本市场的大潮中争流而上、高歌前行值得期待！

写在最后

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