OPPO自研手机AP芯片或于今年Q3量产

集微网消息 12月30日，据数码博主@手机晶片达人发文透露，目前OPPO正在研发一款智能手机的应用处理器，计划在2023年第二季度tape out（设计完成初次尝试流片），并在第三季度量产，该芯片将采用台积电4nm工艺，外挂联发科5G调制解调器。

客观来看，OPPO致力于芯片自研，背后有着诸多方面的考量，有基于用户体验的层面，也有基于现实考虑的层面，甚至也有供应链的因素。随着拍照、系统流畅度这些常用场景下的提升逐渐陷入瓶颈，通过硬件和算法的提升带来的边际收益越来越低，如果想带来质的飞跃，必须要基于芯片、算法、软件，做到三方互融，高效协同处理。

虽然手机厂商可以通过买上游芯片的方案，进而实现产品的迭代演进。但这样做的弊端也很明显，那就是只能跟着上游节奏走，无法进行硬件到软件、算法的深度优化。

目前，OPPO自研的马里亚纳X和Y两种芯片，前者是一颗自研影像NPU芯片,后者则是一颗旗舰蓝牙音频SoC。根据X和Y两颗芯片的相继推出，可以看出OPPO瞄准的长期目标是自研SoC。

此外，据东莞发布的消息，OPPO芯片研发中心项目用地于12月27日成功摘牌，该项目用地位于东莞交椅湾半岛，投资总额为45亿元，占地387亩，旨在建设芯片研发中心、芯片实验测试中心、半导体装备研究中心、5G 终端研发中心、人工智能研发中心等。

（校对/李晓延）