【芯视野】PA去库存临近尾声 2023或成模组化元年

集微网报道（文/王小方） 阴云笼聚于上空，一道期待已久的曙光终于浮现眼前。据供应链消息，在经历了近一年半库存去化阶段后，随着智能手机厂商2022年囤积的PA库存不断出清，库存去化已逐渐步入尾声，并有望于今年Q1或Q2正式完结。

预计2023年伴随着终端厂商库存去化及消费者预期转好，智能手机等消费电子终端需求将逐步复苏。不过，由于需求端尚未产生十分明朗的复苏信号，PA厂商在短期内的压力依旧很大，它们既要应对当下的内卷困局，也需要瞄准未来的市场机会抢先下注。

5G仍是最强增长动能

对国内PA厂商而言，深陷长达一年半的库存去化周期，着实是一段备受煎熬的日子。不过，想要真正理解这一漫长的库存去化周期，还得追溯前因。

据IDC发布的数据显示，2020年全球智能手机市场出货量为12.92亿台，同比下跌5.9%。进入2021年后显露出些许回温势头，智能手机市场似乎已经从“黑暗期”中走出，再加上华为遭受美方制裁，释放出大块市场份额，各大手机厂商自然想要抓住这一难得契机，在2021年下半年间纷纷超额下单、致使库存水位快速上涨。

图 集微网整理（数据来源 IDC）

由此可见，后来的库存积压与此前的“囤货潮”有着密切关联，根本原因在于彼时手机厂商对市场预期过于乐观，不曾料想仅数月后便转入库存调整期。而后在俄乌战争、通货膨胀、加息等因素的影响下，用户的消费需求进一步萎缩，库存去化不得不拉长战线。为了缓解库存压力，手机厂商也不得不减缓线下渠道的扩张节奏，追求更稳健的渠道布局。

在下游吃紧的形势下，寒气早已弥散至产业链各大环节。从代工方面看，受手机厂商库存去化影响，在2022年里稳懋、宏捷科、全新等上游砷化镓代工厂的产能利用率一再下滑，营收都跌至近年来的最低点。据一位业界资深人士透露，目前砷化镓代工产能存在一定程度过剩，几大头部厂商的平均产能利用率估计还不到60%。不过，砷化镓的富余产能可能会逐渐用于高性能滤波器、氮化镓等第三代半半导体的开发和规模化生产。

据IDC于不久前披露的数据显示，2022年全球智能手机出货量同比下降11.3%至12.1亿台，创下2013年以来的最低年度出货量。就国内市场而言，2022年中国智能手机市场出货量约为2.86亿台，同比下降13.2%。不过，IDC认为2023年销量将会出现反弹，预计2023年全球智能手机出货量达12.7亿部，同比增长2.8%。

“就国内一月的增长情况看还是不错的，智能手机的销量每周都在攀升，这可能源自疫情放开后报复性的消费反弹，最终全年销量有望超乎先前预期。总体而言，今年国内智能手机市场最终销量小幅上涨的概率是比较大的，但全球市场的情况则没有这么乐观。”爱集微咨询业务部副总赵翼说道。

即便面临库存积压和需求不振的挑战，但5G带来的巨大市场机会并未消退。同时，5G也给设计带来了不小的挑战，射频前端的采购流程、系统设计的复杂度都大幅提升，射频前端方案也在加快由分立射频元件向整合型模组化方向演变。

图 集微网整理（数据来源 IDC）

就长期趋势而言，在5G的牵引下，国产射频前端向高端化、模组化突破的大方向不会动摇。本月初，据中国台湾省媒体报道，联发科和高通均决定不再推出新4G手机芯片，这反映出国际厂商主推5G、退出4G的决心，将导致5G总体市场份额增加，也将推动相关厂商增加对5G PA的布局。

目前，国内智能手机市场已初步显现回暖迹象，但由于这一观察时间区段较短，如果增长势头能持续到2023年Q1末，整个市场止跌回升的概率将大幅增加，届时产业链对于市场复苏的信心也将明显回升。

2023年有望成为PA模组化元年

就长期发展而言，射频前端行业在2022年出现的波动是暂时的，大趋势仍将是产业的长期增势。目前，去库存阶段已经逐渐不再是问题，在通货膨胀的背景下，需求端何时真正复苏才是当下业界真正关心的问题。

“目前，在国内射频前端产业中，头部PA厂商具有明显的规模效应优势，有了4G上的积累，相信5G也将是国产公司的天下。”赵翼进一步指出，“接下来，对射频前端的资源整合能力将更加凸显，能不能做好PA与滤波器之间的融合，将是PA公司制胜的关键。此外，在库存压力逐步缓解和疫情政策放开的双重刺激下，头部PA公司的产值预计将稳定增长。”

盛世投资管理合伙人、盛世智达总经理陈立志认为，国内PA厂商正逐步向高端产品市场迈进，呈现出高度集成化的趋势，模组化和射频前端全覆盖成为主力方向。长远来看，国内PA领域具有马太效应，龙头厂商与其他厂商的差距将会越来越大，行业有望迎来并购、合作的潮流。

从投融资方面看，随着资本市场逐渐趋于理性，对芯片设计公司的投资趋于谨慎，初创公司融资愈加困难，加上PA产能过剩导致的竞争加剧，面临较高的洗牌风险，正在加速市场出清；另一方面，头部PA厂商纷纷冲刺IPO，追求更高层次的发展，整个行业将逐渐淡出价格战，行业竞争将逐渐进入相对合理的阶段。

一位业界资深人士表示，随着PA厂商在高集成度模组产品上不断取得突破，2023年有望成为中国PA公司的模组化元年。目前，对于当前的内卷局面，PA厂商应该从设计层面下功夫，通过新颖的设计降低成本，为客户提供更具性价比的产品方案，这样才能既保障自身的毛利率，又能给客户带来更好的成本优势，而不是靠融资去补贴客户，从而将行业拉入内卷的泥淖。

目前，大多数国内PA厂商几乎全部收入都来自于手机业务，而国际巨头厂商非手机业务收入占比较高，如Skyworks的非手机业务收入占比在2022年已达36%。因此，对于国内PA厂商而言，还需在手机之外开拓更多市场，丰富产品线并进一步提升竞争力，寻找新的增长点。

陈立志认为，虽然不免受到行业内卷与市场需求低迷的直接影响，但对于国内PA厂商而言，机遇与挑战并存，一方面在5G基站、AIoT、可穿戴设备、汽车电子等方面，对于高端化、集成化PA产品的需求持续旺盛；另一方面，受国际局势影响，下游客户对于国产替代的意愿十分强烈。

“近年来，国际局势愈加扑朔迷离，贸易摩擦和专利冲突增加，这要求国内厂商提高知识产权保护意识，加快建设知识产权体系。”陈立志还特别提及。

就产业发展趋势而言，随着手机厂商逐渐走出库存去化周期，5G依旧会带来巨大的成长机会，模组化的突破也逐渐显露成效，国产射频前端的成长步伐不会减慢。