台积3纳米来了！ 29日举行量产暨扩厂典礼

台积电29日举行「3纳米量产暨扩厂典礼」，可望进一步消弭市场杂音。李建梁摄

继美国时间6日举行亚利桑那州（Arizona）晶圆厂「首批机台设备到厂」（First tool-in）典礼后，台积电再宣布29日南科18厂将举行「3纳米量产暨扩厂典礼」，正式进入3纳米制程时代，也消弭良率不佳杂音。

据半导体设备业者表示，N3首个客户为苹果，但出货片数甚少，估计至2023年上半产能利用率也不高，N3家族全面放量时间点将自N3E开始。

台积电先前表示，N3进度符合预期，将在2022年下半量产并具备良好良率。在HPC和手机相关应用驱动下，2023年将稳定量产，并于2023年上半开始贡献营收，N3E将作为3纳米家族的延伸，具有更好的效能、功耗和良率，将为手机和HPC相关应用提供完整的支持平台。

整体而言，3纳米家族将有N3、2023年N3E、2024年N3P，以及2025年的N3X，另外，2纳米GAA制程则预计2024年试产、2025年量产。

据设备业者表示，N3及2023年N3E主力客户为苹果，主要是另一大客户英特尔平台与制程蓝图有所更动并延迟，而其他客户也因全球供需反转，计划也有所修正。

如NVIDIA、超微（AMD）、高通（Qualcomm）等大客户2023年仍维持在5/4纳米家族时代，联发科2023年将以N4、N4P与6纳米为主，预计2024年第3季才会推出采用N3家族制程的芯片。

值得注意的是，台积电亚利桑那州晶圆厂第一期工程，预计于2024年开始生4纳米（N4）制程技术，现也开始兴建第二期工程，预计2026年开始生产3纳米制程技术，两期工程总投资金额约为400亿美元。

先前市场频传，台积电自2022年第3季起已开始调整设备采购规模与拉货时程，盛传南科18厂P5~P8的3纳米与竹科FAB 20厂P1~P4的3/2纳米产能增与研发进度可能有所调整与放缓。

责任编辑：朱原弘