每日椽真：车用芯片成半导体救世主？ | 乐金Innotek扩ABF载板线抢苹果单？

目前电动车战场以Tesla为首，先前与台积电合作多时，但最后2019年Tesla却将自驾芯片交由三星14纳米、7纳米制程代工生产。但随着AI运算能力与安全性需求大增，三星因7纳米以下制程良率与效能不佳，即使代工报价再便宜，Tesla也不得不回头与台积电合作，业界盛传Hardware 4.0将由台积电代工，且会在美国新厂投片，采用4纳米制程。

车用芯片成半导体救世主 1H23旧品补货、新品拉货不冷清

半导体市场凛冬将至，除各家业者对于2023上半年的保守前景预估外，如豪威（OmniVision）等厂商启动更大规模的成本控制策略，也让业界人心惶惶，猜测下一家宣布缩衣节食的业者会是谁。

不过，车用半导体需求还是稳健地支撑着大局，欧美IDM大厂仍然看好2023年上半车用IC市场需求，台系IC设计业者一样认为车用IC还看不到衰退迹象，甚至部分厂商第4季就已经感受到车用电子客户寒冬送暖。

乐金Innotek视ABF载板为新动能 苹果有望合作？

乐金Innotek（LG Innotek）视ABF载板为新成长动能，除正在兴建新产线，亦打算活用过往的半导体基板经验发展ABF载板。业界期待，除镜头模块领域外，乐金Innotek也能透过ABF载板合作苹果（Apple）。

据韩媒Ddaily消息，乐金Innotek正在韩国龟尾厂建设ABF载板产线，预计2023年下半进入量产，而乐金Innotek正与多家业者进行供货协商。业界期待，乐金Innotek在镜头模块领域与苹果合作关系密切，亦有望在ABF载板领域合作苹果。此外，英特尔（Intel）、苹果、超微（AMD）等IT企业，也被认为是乐金Innotek潜在客户。

企业发展ESG 彭双浪：要有5个相信

彭双浪说，企业除了赚钱要追求EPS之外，也要有ESG，过去ESG是「nice to have」，但现在则是「must-have」，因为很多品牌都订定了严格的目标，如果不做ESG，未来可能就做不成生意。

友达投入ESG甚早，初期投入成本高，但现在效益已经显现，并开始回收。彭双浪说，友达近10年来每年节电2%，1年相当于省下新台币约2亿元的电费，累计10年下来，累积节电约20%，相当于省下20亿元的电费，特别是2022年用电大户电价调涨15%，友达节省更多，发挥颇大的效益。

未来车赛道不想落队 先到台积电绑桩？

车用芯片已连缺二年，而2023年关键芯片仍会续缺。中国台湾晶圆代工厂在这波缺料中脱颖而出，在主流汽车供应链业者眼中，甚至是「跳级发展」。其实关键就是未来车要有好的发展，就需要有好的芯片搭配。

这波车用芯片短缺潮，也让车厂意识掌控半导体产业重要性，车厂得深入了解半导体、才能有效创造差异性。包括全球主流车厂、一级供应链（Tier 1）、IDM厂对此做了「队伍调整」，虽然被认为打破传统阶级制度，目前看来是为了达到二大目标。

台泥在台推动EV离峰充电 「钱」进全球脚步仍不歇

台泥观察目前EV车主充电行为，早上10点~晚上10点间充电高达8成以上；台泥高层更直指，中午用餐时间与下班时段更是充电高峰，因此陆续推出预约车位功能及占位收费机制，协助解决尖峰时间EV车主的使用焦虑，以减少电网负担，共同达成为地球减碳10吨的目标，相当于833棵树年吸碳量。

这能呼应台泥董事长张安平11月14日法说会时指出，合理的能源使用，应是「该快则快、该慢则慢」，才能不耗费更多能源。