半导体链得先撑过2季风暴 2023年下半「迎春送冬」？

而芯片业者则是待手机、PC等众多产品库存去化完毕，高通、NVIDIA、超微等大厂将回温；瑞昱、联发科也可望维持2022年水平，其他多数业者则难再重现2021年获利高峰。

半导体业者表示，半导体产业历经逾2年罕见盛世后，2022年第2季开始受到疫情红利消退，以及俄乌大战与国内封控收紧等众多冲击，与PC、手机相关的产业，业绩提前开始崩跌。

由于所预期需求将相当强劲的服务器、网通与车用产品，成长动能不足以填补缺口，因此包括驱动IC、存储器与MCU等3大产（「惨」）业率先大跌，台厂中如联咏、敦泰、晶豪科、义隆电与盛群等，而一线大厂联发科仍可保持全年营收逾10%成长，而瑞昱则是持平撑住，其实已相当不容易。

在供应链处于落后指标的晶圆代工也于2022年中起，3大「惨」业客户比重高的业者营收开始下滑，如世界先进、力积电等。

然据半导体业者表示，随着半导体市场进入库存调整黑暗期，2023年上半景气落底已是确定态势，重点是下半年能否送冬迎春。

目前来看，国内已逐步解封，若接下来俄乌大战能停火，待库存去化告一段落，需求应可逐季爬升，未来展望乐观，预期2023年下半景气回升的业者以一线大厂为主，如台积电，上半年产能利用率虽将走跌，但下半年就将大举反弹，主要是苹果等大客户都将进入新机拉货旺季。

以2023年投片与议价状况观察，台积电续涨且制程技术领先，龙头地位稳固，反观其他晶圆代工对手群，接下来将有一波洗牌，主要竞争对手三星、英特尔各自面临需求下滑与制造推进受阻，而资本支出难削减下，与台积电差距将越来越大，尤其是已宣布裁员计划与英特尔，更陷入分家难关。

二线晶圆代工中，力积电、GF恐回到疫前水平，其中，力积电前三季税后净利虽达197.15亿元、年增99.32%，已超越2021年全年营运表现，但11月营收月减2成，为21个月以来低点，其议价能力不高，为同业中率先降价的业者，且存储器比重高，因此2023年营运更明显下滑，甚难回到2021、2022年高峰。

另外，与力积电在前2年荣景挂牌上市的GF，虽迎来亏转盈佳绩，但近日也突然宣布裁员计划，估计约800人，占整体员工比重逾5%，随着供需反转，GF也不具成本优势，市场也不看好2023年后营运表现。

而世界先进则受惠台积电眷顾及与IDM大厂关系紧密，近期再获去中化转单效益，因此2023年业绩应可维稳；另外联电则有三星等多家大客户加持，业绩跌幅不大，但2023年也难维持成长态势，也就是晶圆代工业者中能保持业绩成长除了台积电外，长期订单相对稳定的则是世界先进

半导体业者进一步指出，2023年下半应可送冬迎春，但具有高成长动能的业者不多，仍是一线大厂天下，如台积电、苹果，或是独立绘图卡市占8成的NVIDIA，以及在服务器、PC平台持续侵蚀英特尔版图的超微，还有高通、联发科等拥有高市占地位的业者。

另外，值得一提的是，随着台积电业绩回温，联盟多家成员也可搭上旺季列车。