韩国第四大汽车生产商：缺芯！停产！

来源:今日芯闻发布时间:2022-12-062118浏览

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2022/12/6周二

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芯闻头条

1、双龙汽车：因半导体零部件供需中断，停产4天

韩联社12月6日报道，韩国第四大汽车生产商双龙汽车6日在劳资协议达成后召开董事会，宣布其平泽工厂将于12月8日至13日停产四天。双龙汽车表示，停产的原因是汽车半导体器件零部件的供需中断。

图源：韩联社

报道指出，双龙汽车此前也曾于11月28日停产一天，原因同样也是汽车半导体器件零部件的供需中断。据悉，得益于Torres销量持续强劲，双龙汽车11月销量为11222辆，同比增长27.8%。但由于半导体供应短缺，与上月相比下降了 14.9%。

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Fabless/IDM

2、传英伟达RTX 4080显卡将降价，价格预计接近AMD RX 7900XTX

财联社12月6日报道，据悉英伟达正在为RTX 4080显卡的降价做准备，预计降价将在12月中旬宣布，最终价格可能会接近AMD即将上市的RX7900XTX。AMD RX 7900XTX的公版官方价格为7999元，而RTX4080公版售价达9499元。

3、英特尔：客户库存消化预计延续到2023年

金十数据12月6日报道，英特尔首席财务官David Zinsner称，客户消化库存的状况应该不会在今年底结束、很可能延续至2023年。除此之外，世界各地也都面临经济下行。有鉴于此，英特尔称无法明确半导体行业在2023年Q1有复苏迹象。

4、三星电子与NAVER达成合作，为大规模AI模型研发专用芯片

The Elec 12月6日报道，三星电子宣布，公司与韩国最大搜索引擎和门户网站NAVER达成合作，计划为大规模AI模型研发专用芯片。本次合作中，三星将提供计算存储(Smart SSD)、CXL、PIM和PNM等技术，结合NAVER在AI算法领域的经验，软硬件结合大幅度提高人工智能工作负载。

图源：The Elec

5、东芝计划2年内把EV用光电耦合器体增产两成

日经中文网12月6日报道，东芝拟增产用于确保纯电动汽车（EV）安全等的半导体，到2024年将在日本福冈县的旗下生产公司光电耦合器的产能较目前提高两成。光电耦合器在半导体之中属于小众领域，从全球份额来看，东芝连续12年排在首位。

材料/设备

6、半导体3D封装技术吸引日本材料商投入，日产化学2024年将量产粘合剂

日经新闻12月5日报道，为满足芯片需求激增的市场，日本半导体材料制造商日产化学（Nissan Chemical）正努力提高用于3D芯片封装的材料产量，以帮助芯片制造商推进制程。

日产化学将于2024年开始大规模生产用于3D封装的临时粘合剂——垂直堆叠晶圆。粘合剂在抛光和堆叠过程中使硅晶圆附着在玻璃基板上，同时还可以在不损坏晶圆的情况下将其移除。这也是该公司首次涉足后端晶片制造材料。

行业动向

7、日本Rapidus与比利时imec实验室合作开发半导体

日经新闻12月6日报道，日本经济产业大臣西村康俊6日在内阁会议后的记者会上宣布，Rapidus公司将与总部位于比利时的半导体研究开发机构imec就“下一代半导体的开发”展开合作。他表示，双方将合作到2027年实现电路线宽相当于2纳米的半导体量产。

图源：日经新闻

知情人士称，与imec的合作是迈向新方向的第一步。该实验室以其微型化技术而闻名，能够生产尽可能薄的电路以获得更好的性能。Rapidus计划通过派遣工程师到imec来增加员工，并旨在加强与日本以外的其他研究实验室和公司的技术联系，以努力开发满足全球需求的芯片。

8、英国或计划建立国家级芯片制造中心

英国电视网12月5日报道，英国政府正在启动一项研究项目，以寻找促进英国半导体行业发展的方法，这可能会促使成立一个新的芯片制造国家中心。报道指出，虽然英国在芯片设计等领域具有实力，但其芯片制造设施有限。

据悉，英国数字、文化、传媒和体育部（DCMS）日前已启动一项可行性研究，该研究项目在价值高达90万英镑的合同中公开招标，将着眼于五个关键领域：行业协调、硅原型制作、化合物半导体的开放获取制造、先进封装和知识产权。DCMS发言人表示，该战略将“尽快”公布。

9、三星、LG计划在越南追加数十亿美元投资

财联社12月6日报道，越南政府周二表示，韩国电子巨头三星和LG计划向越南追加投资数十亿美元。此前，三星为了应对全球需求疲软，今年两次削减了越南的智能手机产量。

越南官方媒体称，三星电子是越南最大的单一外国投资者，在这个东南亚国家再投资20亿美元，投资总额达到200亿美元。多年来，三星大约一半的智能手机在越南生产，占该国总出口量的近五分之一。

10、DRAM服务器合约价年底探低点，美光预期2023年初库存改善

台湾电子时报12月6日报道，2022年全球存储器大厂相继启动减产或调降资本支出，DRAM生产周期约需2-3个月，减产效应将从2023年上半年逐渐显现，受终端需求低迷冲击云端及服务器拉货动能放缓，服务器存储器及企业级SSD在2022年第四季合约价大幅走跌，跌幅逾两成以上。

随着美光预期库存调节将于2023年初改善，业界认为，往年服务器合约价的低点都落在第四季～隔年第一季，目前合约价与现货价尚未到达黄金交叉点，故价格仍持续下跌，但对2023年下半需求复苏并不悲观。

11、11月半导体一级市场A轮占比31%，车规芯片类公司获投10亿元

科创板日报12月6日报道，财联社创投通数据显示，11月国内半导体领域统计口径内共发生74起私募股权投融资事件，较上月66起增加12.1%；11月已披露融资事件的融资总额合计约30.35亿元，较上月29.71亿元增加2.15%。

图源：科创板日报

从投资事件数量、融资总额来看，11月芯片设计领域都最为活跃，共发生25起融资，披露融资总额约为14.3亿元。11月国内半导体赛道有9家公司获投超亿元，披露具体融资金额的企业中有2家达10亿元，其中芯驰科技获近10亿元B+轮融资。

12、SIA：10月全球半导体行业销售额同比下降4.6%

半导体行业协会（SIA）12月6日宣布，2022年10月全球半导体行业销售额为469亿美元，与2022年9月的470亿美元相比略微下降0.3%，与2021年10月总计491亿美元10月份相比下降4.6%。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“10月份全球半导体销售额再次下滑，销售额同比下降幅度为2019年12月以来的最大百分比。”

13、国际IDM厂车规IGBT订单满载

台湾电子时报12月6日报道，目前车规芯片短缺，除MCU、MPU外，就属功率元件动态最受瞩目，其中IGBT仍旧呈现供不应求，而MOSFET的市场杂音较多，但品项仍得细分，尤其中低压产品可能有降价压力。

若以车规IGBT来看，目前全球供应主要仍集中在IDM厂商，包括英飞凌、安森美、赛米控、德州仪器、意法半导体、三菱电机等。实际上，部分IDM厂在年中即公开表态，订单一路接满至2023年，虽难排除有部分客户可能是超额下单。