【中国IC风云榜候选企业133】芯聚能：SiC-MOSFET模块今年开启规模化量产之路，搭载主驱逆变器超10000台

【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由中国半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选机构：广东芯聚能半导体有限公司

【参选奖项】中国IC风云榜年度智能汽车技术突破奖、年度市场突破奖

集微网消息，全球范围内电动汽车的渗透率远超预期，也逐渐步入追求车辆整体效率的发展阶段，这也进而驱动车端对具有“三高优势”碳化硅(SiC)的需求大规模增长。

成立于2018年的广东芯聚能半导体有限公司（简称“芯聚能”），主营业务为碳化硅基和硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试和销售，产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等，产品可广泛应用于新能源汽车领域和工业领域。

新能源汽车是碳化硅最大的应用市场，而芯聚能的核心团队在车规级碳化硅模块的设计、规模化生产制造和供应链整合方面优势明显，尤其对于碳化硅模块在新能源汽车主驱逆变器这种高压、大电流应用的核心工艺，如加压银烧结、高可靠性封装和芯片互联等方面拥有领先的技术。

芯聚能率先推出AccoPackDrive （APD）系列1200V 2mΩ三相全桥SiC-MOSFET模块产品，其获取的相关专利大于20项，可对标英飞凌、安森美、ST等产品。APD系列是专为新能源电动汽车主驱逆变器应用开发的三相桥结构(6-in-1)的车规级模块产品，采用了业界领先的宽禁带半导体——碳化硅(SiC) MOSFET芯片和先进的银烧结(Ag-Sintering)封装工艺，能充分满足新能源电动车主驱应用对高功率密度、高可靠性的需求。

2022年，芯聚能APD系列1200V 2mΩ三相全桥SiC-MOSFET模块产品已实现重要的市场突破，于2022年Q1已正式开始量产出货，交付给极氪威睿电动技术有限公司，搭载到吉利与梅赛德斯奔驰联合品牌——smart精灵#1 纯电动SUV和极氪009纯电动MPV的主驱逆变器。

截至2022年Q3为止，APD系列1200V 2mΩ三相全桥SiC-MOSFET模块产品已搭载主驱逆变器上车超过10000台，真正实现了规模化量产，市场份额达2%左右。伴随新能源汽车市场对于SiC的需求越来越旺盛，今年该产品总出货量将超12000颗。2022年公司总营收预计1.7亿元。

未来，芯聚能将重点发展市场竞争优势显著的车规级SiC MOSFET功率模块和定制化模块及分立器件，还有多款采用更新技术的碳化硅模块产品结合终端客户的新车项目在开发中。同时，芯聚能也将进一步开发用于光伏、风能、储能、IDC等符合国家“碳达峰”“碳中和”目标和“新基建”方向的工业级SiC功率器件及模块。为广东打造我国集成电路第三极，构建“粤港澳大湾区碳化硅全产业链生态”的战略规划贡献力量。

【奖项申报入口】

2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。

【年度智能汽车技术突破奖】

技术创新是驱动生产的第一动力。在智能汽车这一市场，研发能力和技术实力更是支持新能源汽车产品性能的关键，同样也是保证新能源汽车先进性的根基。

“年度智能汽车技术突破奖”聚焦汽车电子创新发展，以技术发展的角度，回顾一年内汽车电子产业在技术方面有创新突破意义并引领相关领域向前发展的重要技术，并授予2022年度汽车电子技术突破奖，从而推动行业发展。

【报名标准】

1、2022年发布的新技术产品有重大技术突破，代表国际/国内先进水平；

2、有较强的发展前景和行业示范作用，符合智能汽车技术的未来发展方向。

3、所配套车型已上市销售。

【评选规则】

1.创新性：拥有自主知识产权的核心技术（30%）；

实用性：结合市场实际应用情况，能够有效解决制约企业产品发展的技术瓶颈等实际问题（30%）；

2.影响力：该技术革新在智能汽车领域有一定推动作用，并获得市场的认可（20%）；

3.获得专利申请、重大项目专项（15%） ；

4.客户推荐函（5%）。

【年度市场突破奖】

“年度市场突破奖”旨在表彰2022年度产品主要市场应用领域销售业绩突出、产品竞争力强，实现市场化的科技企业。

【报名标准】

1、深耕半导体某一细分领域，在主要市场应用领域首次实现销售；

2、产品竞争力强，具有完全自主知识产权的企业；

3、年销售额超过1亿元人民币。

【评选规则】

技术产品主要性能和指标（30%）；

市场应用情况（40%）；

销售情况（30%）。