环球晶圆德州厂动土 预计2年内量产

全球第三大硅片厂环球晶圆，举行美国德州12寸晶圆厂动土典礼。环球晶圆

全球第三大硅片厂环球晶圆，于美国时间12月1日在德州谢尔曼市，举行12寸晶圆厂GlobalWafers America动土典礼，预计2年内可完成新厂建造、设备安装、客户送样及量产，此外，新厂占地58公顷，可为未来阶段式扩建提供充足空间。

环球晶圆表示，美国芯片法案与州政府/地方政府的奖励措施，以及美国本土客户强力支持，成就环球晶圆此项重大扩产计划，近期的疫情因素与地缘政治风险，敲响美国缺乏本土硅片供应链的警钟，客户纷纷与环球晶圆签订长约，以显示对扩厂的支持，长约覆盖车用、手机、电脑、消费性及工业应用等利基市场。

环球晶圆扩产计划，将打造美国本土睽违20多年的首座硅片厂，预期可弥补美国本土硅片供应链缺口。美国半导体制造厂虽不断成长，本土硅片供应量跌至1%以下，显见美国本土晶圆供应短缺问题严重。

1日所举行的12寸晶圆厂GlobalWafers America动土典礼，包括海内外、白宫拜登政府团队、联邦政府、州政府与地方政府政要、重要客户与供应商皆亲临会场参与。

环球晶圆在美建置新厂，系因先前德国世创案购并案失败，将原规划用于收购案的新台币千亿元资金，转为资本支出及营运周转使用，并宣布会在其他国家投资兴建新厂，经过多方评估后，最终选择于美国扩建新厂。

针对在美设厂，环球晶董事长徐秀兰先前有说明有六大考量。第一是借由在美国本土供应12寸硅片，满足所有先进制程对硅片材料的需求，环球晶得以避免地缘政治风险，实时回应客户、完整美国半导体供应链。第二是主要客户皆于美国设厂，市场需求增加，众多半导体大厂皆宣布美国扩产，对于硅片的需求将提升，环球晶的客户组合亦将更多样化。

第三为政府支持，借由美国联邦和州政府提供的激励措施，环球晶圆能够降低营运成本、巩固财务结构并创造更高利润。第四是合宜的水电费与土地成本，可降低营运支出并提高获利。第五为透过当地生产、就近供应，减少亚洲进口硅片，从而减少碳足迹。第六是环球晶圆子公司GlobiTech，仅距离新厂600米，团队已深耕半导体产业数十年，可迅速导入生产管理制程经验、有效提高产能良率。

环球晶前3季合并营收达新台币519亿元，年增14.4%；毛利率43.3%，年增6.3%；税后净利95.7亿元；10月营收新台币62.94亿元，月增3.8%，年增26.79%，再创单月新高。尽管终端消费性电子需求疲弱，环球晶仍看好第4季营收将再创单季新高，8寸与12寸需求依旧强劲，6寸以下动能放缓，整体长约未有变化。

责任编辑：范维君