(Daily Issue)「退群」后与面板成为最熟悉的陌生人 富士康奔流印度为IC

供应链重组，近2年绝对是市场上最受关注的议题，特别是在地缘政治驱动下，加上各地区对于在地制造的重视，都让业者对供应链重组或建立新产业链感到兴致勃勃。包括印尼、印度、泰国等东南亚国家，更希望能把握住这一波全球产业供应链自国内外移的机会，期盼复制国内当年的模式，进而改善自身经济环境。

像富士康这样的全球产业领头羊，更是各地争相邀约前往设厂的重点业者；而一旦获得富士康这种规模业者的进驻，更将成为当地政府官员大肆宣扬的重要政绩。

不过，即便面对来自各地的投资邀请，富士康本身在投资策略及方向上都已经有了转变，除了因应客户需求外，如何分享经验、与在地业者合作，并达到共荣的目标，可说是富士康近年投资的基本准则。

另外，在产业选择上，随着全球产业环境变化与未来趋势发展，由电动车、机器人、数码健康及人工智能(AI)、半导体、新时代通讯所组成的3+3发展策略，成为富士康在投资上的首要标的。

携手Vedanta只为半导体 富士康续与面板划清界线

近期，市场传出富士康有意在印度与当地跨国集团Vedanta共同携手，进行半导体及面板方面的投资。对此，富士康方面强调，所谓的200亿美元投资规模，主要是Vedanta的整体投资计划，其中确实包含半导体厂与面板厂等计划。但富士康仅参与半导体项目的合作，至于面板厂的投资则与富士康无关。

对此市场认为，在政策引导下，不论是半导体或面板产业，确实都是印度政府目前积极扶植的重点毕竟半导体已成全球显学；至于面板则受到中印关系的影响，印度势必要发展属于自己的面板供应链。

目前Vedanta确实向印度政府申请面板设厂计划。同时，富士康与Vedanta之间，也存在成立合资公司、共同发展半导体的规划。但两者之间并不能直接划上等号，不能因为Vedanta要投资半导体及面板产业发展，而富士康又与Vedanta之间有合作关系，就直接简化成为富士康要与Vedanta进行面板产业投资的结论。

从形影不离到保持距离 面板成最熟悉陌生人

其实，面板产业对于现在的富士康而言，已经不再是当年备受关注的重点。经过先前一段时间的收敛，富士康目前投资发展重点，在产业面就是以电动车为首，核心技术端则以半导体优先。至于面板，且不论全球面板产业发展的趋势，就富士康本身而言，经过先前的收敛，目前几乎已经不再与任何面板厂间会产生直接的关连性。

若说富士康对面板产业从未有过兴趣，当然是骗人的。当年创始人郭台铭从8屏1网1云，一路发展到11屏3网2云或多屏多网多云的情况，不难发现，当年在把面板当成是所有终端产品必备界面的前提下，富士康将面板视为战略物资，对面板产业的发展是有想法的。当然，各项投资也是免不了。

只是产业环境使然，不仅是因为全球面板产业烂成一锅粥，富士康在刘扬伟接任董事长之后，为求集团转型升级，也明确订立3+3的产业发展策略。而在未来已经不再具有发展潜力，甚至将成为累赘的面板产业，自然被电动车、机器人等今后具有高度成长性的产业取代。于是先前的其他面板相关投资，富士康自然也慢慢地将身影淡出。

电动车及半导体，可说是富士康近年在产业与核心技术发展上的投资重点，也是倾集团之力全力冲刺的项目。不仅是因为电动车将成为今后全球汽车产业发展的趋势，会运用到许多半导体产品；更是因为半导体不论与电动车、机器人、数码健康或AI、新时代通讯的应用与发展上，都扮演举足轻重的角色。

昔投资盼复制富士康DNA 今采轻资产BOL形式

除了投资产业的重新聚焦外，在投资方式上，富士康也有了不同于过往的作法。过去富士康投资都是大手笔地希望直接切入高端经营主管层，最好直接可控可管，能将富士康集团的DNA直接复制，才能在短时间内达成对接、整合甚至产生综效的目的。

不过，这些年富士康在投资方式上做出改变，不仅是在许多过去可能需要大规模投资的领域上，选择了以轻资产的方式进行，对今后投资方向，刘扬伟更是不遗余力推动所谓的BOL(Build Operate Localise)模式。

从日前刘扬伟在B20的发言中，也明确的感受到除了BOL强调的在地化之外，更直接提升层级，强调要能分享、合作与共荣的思维。

目前富士康除了取得Lordstown Motors位于俄亥俄州的厂区之外，其他不论是在印尼、泰国甚至在沙特阿拉伯等地的投资，多半都是采用BOL模式进行。

市场认为，一方面当然也是Lordstown Motors已经没有钱了，根本也无法用BOL模式进行；另一方面，不论是电动车还是半导体，所需要的投资规模皆相当大，凭富士康一己之力，想要进行点线面的全方位布局，未免有些不切实际。

但不可讳言，BOL模式的出现，不仅顺应区域生产在地化的趋势，也让富士康不至于背负太大压力。现在进一步提升到分享、合作、共荣的层级，市场认为，姑且不论实际上做不做得到，但至少听起来不仅有诚意，还很具理想。

富士康现在对于投资，不论是产业选择或进行方式，都已经不同于过往。所以，对于印度投资，除了延续先前电子制造业的部分，将智能手机等不同产品移往印度进行组装生产之外，其他的部分，不论是产业的选择与方式，基本上应该不会脱离3+3及BOL的范畴与概念；至于面板，就算将来有可能透过技术移转等方式参与，但想跟过去一样大规模投入厂房建设，短期内应该看不到。

责任编辑：陈至娴