罗姆频频签署合作协议，力争成为全球市占龙头！

11月22日消息，全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）与马自达汽车株式会社（以下简称“马自达”）和今仙电机制作所（以下简称“今仙电机”）就包括e-Axle在内的电动汽车电驱动单元中所搭载的逆变器和碳化硅功率模块签署了联合开发协议。

罗姆将参与策划以马自达为中心的“电驱动单元开发与生产的协同合作体系”，并通过与今仙电机等合作企业的共同努力，联手开发着眼于整个e-Axle的逆变器。另外，通过开发和供应可提升性能的先进碳化硅功率模块，还有助于创造与众不同的小型高效驱动单元。

资料显示，e-Axle是电机、减速器和逆变器一体化的“EV的心脏”，是影响电动汽车行驶性能和功率转换效率的重要单元。其中，逆变器在驱动中发挥着核心作用，而在提高逆变器的效率方面，碳化硅MOSFET被寄予厚望。

多方加强合作，深入布局第三代半导体

罗姆半导体近几年在第三代宽禁带半导体领域处于前沿，并一直深耕于研究第三代半导体。从2018年起，就与多个车企及Tier1签署了战略合作协议，包括但不限于本田、北汽新能源，臻驱科技、联合电子，华域三电、吉利汽车，以及前不久公布的赛米控等企业。在2021年，罗姆与正海磁材合资的海姆希科正式推出了碳化硅模块产品。

今年4月，罗姆和台达电子就第三代半导体GaN（氮化镓）功率器件的开发与量产缔结战略合作伙伴关系。台达电子是全球第一大“电源供应器厂商”，此次合作双方将利用台达多年来积累的电源开发技术与罗姆的功率元器件开发和生产技术，联合开发适合更多电源系统的600V耐压GaN功率器件。

今年9月中旬，罗姆入股投资台达电子子公司碇基半导体。据了解，碇基半导体创始于2022年7月，由台达电子斥资3.2亿元新台币（约7200万人民币）成立，专注于第三代半导体氮化镓（GaN）技术。这次合作碇基半导体将整合材料、控制IC设计、应用和系统解决方案，并加速打造出具有更高竞争力的GaN技术应用。

近期，罗姆又与国内碳化硅功率器件行业领军企业基本半导体在日本京都的罗姆总部签订车载碳化硅功率器件战略合作伙伴协议。此次签约，双方将充分发挥各自的产业优势，就碳化硅功率器件的创新升级、性能提升等方面展开深度合作，开发出更先进、更高效、更可靠的新能源汽车碳化硅解决方案。

积极扩产，助推碳化硅

当前，碳化硅市场在新能源汽车、可再生能源、以及工业领域快速发展的影响下，规模大幅度提升。

据TrendForce集邦咨询预计，今年碳化硅功率元件市场规模将达到15.9亿美元，至2026年可攀升至53.0亿美元。而随着越来越多车企开始在电驱系统中导入碳化硅技术，2022年车用碳化硅功率元件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4亿美元。

这也加速推进了罗姆的扩产“野心”。根据此前公布的欧洲和全球业务、战略及碳化硅投资计划，罗姆将在德国纽伦堡的生产子公司SiCrystal大力发展其产能和人员配置。

今年6月，罗姆在福冈县筑后市举行了碳化硅功率半导体专用新厂房的启用仪式，罗姆社长松本功表示将以新厂房为起点，到2025年度成为全球份额首位。据了解，新厂房全部落成之后，罗姆的碳化硅功率半导体生产能力将提升至过去的6倍水平。

罗姆计划2025年前，将碳化硅（SiC）功率半导体的营收扩大至1000亿日元以上，同时将向碳化硅功率半导体投资最多1700亿日元。松本功在9月底受访时表示，公司将于2022年内，在福冈县启用新厂房大楼进行生产。2025年3月前罗姆计划还将对该工厂持续累计投资35.8亿人民币左右保证顺利扩产。

据悉，在汽车相关企业，罗姆累计收到的洽购金额达到8400亿日元。罗姆的功率半导体的份额被认为排在全球第10位，但如果仅限于碳化硅功率半导体，则排在第4位左右。罗姆的目标是在2025财年（截至2026年3月），在全球碳化硅功率半导体领域获得三成市占。

根据罗姆近期一系列的动作，可以看出罗姆在加速提升资源整合的效率，同时扩充产能，以此力争成为全球市占龙头。