"美国人"规则成达摩克利斯之剑,中国半导体企业需制定有效对策;禹创多串锂电池保护芯片面世;发改委等六部门:15条措施支持外资
来源:集微网发布时间:2022-10-261848浏览
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欣旺达董秘兼投资部负责人曾玓表示：“禹创是我们在芯片领域投资的第一个天使项目，可以说我见证了陈总团队披荆斩棘、披星戴月地研发，共同经历了从困难重重到众志成城地融资，也参与了客户从无到有，从有到优的历程，在这个过程中我们看到的是一个优秀创业团队所应该具备的优秀基因：本分诚信、勇于开拓、激情奋斗。以几年来的成果累积，再加上禹创一直以来保持的高效率高成功率，我们有信心禹创能在显示驱动与电池保护芯片的领域同步占据自己的位置并写下浓墨重彩的一笔。”多串锂电池保护芯片推出：极致性价比的最优解据禹创半导体市场开发部技术副理刘永顺介绍，此次推出的多串锂电池保护芯片分别为ERB2170系列四到七串应用和ERB2180系列七到十串应用, 主要特色是为电池包提供过充、过放、充放电过流、断线、充放电过温保护以及均衡功能, 进而降低因电池损坏或寿命缩短的风险, 并因应锂电池更高串数并支持芯片级联使用来应对锂电池更高串数的使用。此外，为应对锂电池电压应用范围日益变宽的趋势，禹创半导体将过充保护以及过放保护电压的范围设计较宽，用来符合当前的应用需求。
ERB2170系列
ERB2180系列禹创半导体在产品开发初期便收集了大量客户在使用多串锂电池保护芯片的宝贵经验，除了有效避免不必要的失误之外，更预防了客户在未来使用的过程中可能会碰到的应用问题。通过细致专业的全盘考量，禹创将芯片规格提升、丰富产品功能，目的就是为客户在锂电池保护板的使用中提供更全面的防护应用，并减少出错率。正是凭借着前期调研以及研发生产过程中的全面考虑，禹创半导体最终推出的全系列产品涵盖了目前市面上所对应的广泛终端应用，丰富的型号让客户可以更加放心的统一采用，让客户充分感受到公司对其的全方面支持以及专业细致的服务体验。在规格制程方面，该系列产品具备以下几大优于业界标杆的特点：高耐压、高精准度、低工耗、高静电防护、均衡功能、温度保护。
大体上，高耐压和高静电防护的特点主要是为了提升产品的生产良率；全系列的均衡功能、温度保护和电池电压宽保护主要致力于增加产品附加价值；高精准度和低功耗则是行业的基本要求。不止于此，多串锂电池保护芯片全系列产品皆具备-40-85°C宽温度范围应用, 无须担心在该温度范围内各项精度产生温飘现象。考虑到各家工厂生产条件与环境的差异，禹创半导体尽可能简化外部电路，并提高芯片耐压和静电防护功能，以简化产品生产流程及提高生产效率与良率。需要指出的是，在晶圆代工中，选用制程耐压的高低决定着晶圆片的价格，产品高耐压的特征意味着禹创半导体采用更高规格的同时，透过研发人员的专利设计并未相应提高成本，具备较强性价比优势。作为业内后起之秀，禹创半导体推出的系列新品规格更强、功能更完整。刘永顺坦言，当一款新品推出后，业界普遍会关注其一段时间内在市场验证的结果，因此初期推广时会更加慎重地给客户第一使用观感。所以初期芯片规划时，禹创半导体就设定将产品的静电防护做高，预先考量客户在生产过程中，可能会遇到当加工厂的保护措施较为有限而造成产品良率不足的问题，以最大程度维持产品良率，这无论对于公司或客户而言都大有裨益。布局新能源领域的“前哨战”采访中，刘永顺向集微网分享了新产品在研发和生产过程背后所经历的重重考验。“我们研发过程中遇到的困难主要是功耗问题，为了降低芯片的功耗，我们特别设计了芯片内部模块的控制流程，在降低芯片整体功耗的同时又确保芯片一切功能正常；在生产过程中，遇到的主要困难是基于客户不同规格的需求，而又必须简化生产流程。因此我们规划弹性且可程序化的测试程序，并搭配MTP的使用以确保生产端流程固定并能够满足不同客户的需求。”事实上，在新能源领域中的一个关键主角为锂电池模块，而BMS在锂电池模块里则扮演着最重要的角色：即对电池进行管理的系统。主要功能是防止或避免电池过放电、过充电、过温度等异常状况出现，同时增加了电池的寿命与使用效率。基于此，刘永顺强调，该系列产品将是禹创半导体进入新能源领域的“前哨战”。“ 禹创半导体率先从多串锂电一级保护IC布局做起，产品型号做齐全，对于锂电池使用安全的基础打好后，后续更有信心往高阶前端模拟侦测以及带算法的电量计芯片迈进，提前布局储能及车用领域， 因应客户对于锂电池需要更多的状态与信息取得, 除了提供基本的保护，同时也可以呈现使用中的锂电池所有状态。”毋庸置疑，企业新产品推出的前期势必需要经过市场和时间的磨练与验证。为了让客户对公司产品更具信心，禹创团队和相关代理商伙伴将陪同并全力支持所有客户走过初期验证与产品应用所面对的问题，让客户深深体会到禹创对于产品的态度与责任心，进而令更多客户视禹创为公司成长路上的共同伙伴。国产自制芯片势在必行市场对于锂离子电池需求的快速增长已是大势所趋。根据中国工业和信息化部发布的数据显示，2021年全国锂离子电池产量324GWh，同比增长106%，其中消费、动力、储能型锂电产量分别为72GWh、220GWh、32GWh，分别同比增长18%、165%、146%。研究机构EVTank发布的《中国锂离子电池行业发展白皮书(2022年)》显示，2021年，全球锂离子电池总体出货量562.4GWh，同比大幅增长91.0%。其中全球汽车动力电池（EV LIB）出货量为371.0GWh，同比增长134.7%；储能电池（ESS LIB）出货量66.3GWh，同比增长132.6%；小型电池（SMALL LIB）出货量125.1GWh，同比增长16.1%。并预计2030年之前全球锂离子电池出货量的复合增长率将达到25.6%，到2030年总体出货量或将接近5TWh。从行业来看，锂电池管理系统相关产业无疑是目前世界各国的趋势，尤其是在中国储能以及电动车这两大颇具成长性的产业，目前一级锂电池保护IC国内厂商已经可以逐渐替代外商产品，但是在锂电池管理系统更重要的单元芯片领域，前端模拟侦测和电量计目前与外商还有较大距离。针对我国电池管理芯片行业的发展现状，刘永顺认为，尽管客户所选用的芯片绝大部分都还是来自于外商所提供的芯片，短期之内要实现完全替代也并不现实，不过目前国内电池管理芯片行业的发展潜力仍相当大。“由于储能产业和电动车的兴盛，以及对锂电池需求的日益增加，相对大家的目光又投注在电池管理芯片之中，也让从业者更加确定国内电池管理芯片自主研的发展势在必行，这样不仅可以解决重要芯片的需求，也可以克服长期被外商垄断的价格优势以及货源限制。” 因此，禹创未来会全力专注于此专用芯片的研发，这对于现行使用外商芯片的客户来说，也的确是实现国产替代的重要突破口。当然，无论全球缺芯问题解决与否，国产自制芯片依然是势在必行。刘永顺颇具信心的表示：“相信国内电池管理芯片厂商会卯足全力自主开发出适合市场需求的芯片，禹创最大的优势在于有强大的研发团队与多年研发芯片的经验，在确保芯片高质量的同时，由于公司致力于与国内晶圆代工厂和封装厂密集合作，因此更能取得在地化优势的成本，以便应对国内各家厂商的竞争。”展望未来，禹创半导体将持续深耕电池管理芯片领域，后续将陆续推出锂电池前端模拟侦测保护芯片以及带算法的锂电池电量计等系列相关产品，通过增加此领域相关产品的广度与深度，以满足多种个性化应用需求。发改委等六部门：15条措施支持外资，进一步加大制造业引资力度集微网消息，近日，国家发展改革委、商务部、工业和信息化部、自然资源部、生态环境部、交通运输部联合印发了《关于以制造业为重点促进外资扩增量稳存量提质量的若干政策措施》（以下简称《若干政策》），进一步加大制造业引资力度，着力解决外商投资企业面临的突出问题，全面加强外商投资促进和服务，推动利用外资高质量发展。《若干政策》明确了当前和今后一段时期我国利用外资工作的方向和重点任务，一是优化投资环境，扩大外商投资流入；二是加强投资服务，稳定外商投资存量；三是引导投资方向，提升外商投资质量。该政策包含15条措施。优化投资环境，扩大外商投资流入开展国际产业投资合作系列活动。组织实施国际产业投资合作系列活动，以及与外商投资企业、有关商会和世界经济论坛等国际组织的对话交流活动。及时做好重大国家及区域发展战略、外资、科技、产业等政策宣传解读，为跨国公司投资和各地方招商引资搭建平台，支持跨国公司和地方深度对接、精准沟通，推动项目签约落地。提升国际投资公共服务平台效能。办好中国国际投资贸易洽谈会、中国中部投资贸易博览会等重大展会，强化展会投资促进服务功能，加大跨国公司邀请力度，针对医疗、半导体、化工能源等重点产业链举办招商对接等投资促进活动。加强投资服务，支持外商投资企业发展强化外商投资企业金融支持。支持符合条件的外商投资企业通过在主板、科创板、创业板、北京证券交易所上市，在新三板基础层和创新层挂牌，以及发行公司信用类债券进行融资。支持各类金融机构在依法合规、风险可控前提下创新产品和服务，按照市场化原则为符合条件的外商投资企业提供优质金融服务和融资支持。引导投资方向，提升外商投资质量优化外商投资结构。对标“十四五”规划《纲要》要求，在先进制造业和高新技术方面，重点鼓励外商投资高端装备、基础元器件、关键零部件等领域。在节能环保方面，重点鼓励外商投资新能源、绿色低碳关键技术创新和示范应用等领域。在区域布局方面，给予中西部和东北地区基础制造、适用技术、民生消费等领域政策支持。支持外商投资创新发展。各地要引导外资研发中心用好“十四五”时期支持科技创新进口税收政策，进一步简化核定名单程序、优化工作流程，鼓励外资在华设立研发中心，深化科技开放合作。支持外商投资企业将研发设计等环节设在我国，打造产业链共同体。鼓励外资充分发挥资本和技术优势，深入参与智能制造，建设智能制造示范工厂。引导外资积极参与国家新型工业化产业示范基地、先进制造业集群建设。积极引入国际创新资源，提升重大科技基础设施对外开放合作水平，支持外商投资企业承担国家科技计划项目、引进国际一流人才团队。加快外商投资绿色低碳升级。引导外资积极参与碳达峰碳中和战略，实施工业低碳行动和绿色制造工程，支持开发绿色技术、设计绿色产品、建设绿色工厂，打造绿色供应链，创建绿色设计示范企业。支持外商投资企业平等参与绿色低碳领域相关标准制修订，科学确定国家重点产品能效能耗限额要求。支持外商投资企业参与绿色低碳技术研发和推广应用，鼓励外商投资企业做能效、水效等方面的“领跑者”。
【芯视野】“美国人”规则成达摩克利斯之剑，中国半导体企业需制定有效对策集微网报道，美国政府近日公布了史上最严半导体出口管制新规，其中一项对“美国人”的活动限制(即第744.6(c)(2)条)受到广泛关注，且因定义较为宽泛一度引起业界担忧。一定程度上，美国商务部工业与安全局（BIS）对“美国人”“支持”符合某些特定标准集成电路的“开发”或“生产”的禁令已犹如一把达摩克利斯之剑。鉴于此，部分中外半导体企业开始与“美国人”撇清“关系”，而相关美国籍人士也将在工作和身份之间面临两难选择。不过，从细则来看，美国商务部的出口管制新规并非“一刀切”地禁止“美国人”参与中国半导体行业的任何活动。另外，由于相关规则针对的是“在中国境内的半导体制造设施’”，基本不会影响设计公司。因此，行业大可不必过分悲观，而且有望从国产化替代中获得新发展契机。
被新规限制的“美国人”及其“支持”行为在遏制中国半导体产业发展方面，美国已经正式开始“反求诸己”。根据美国BIS《出口管制条例》（EAR）新规，在未取得许可的情况下，“美国人（U.S. person）”不得向某些在中国境内从事半导体生产活动的企业、基地提供开发或生产集成电路的“支持(Support)”。那么，美国人包括哪些主体？根据EAR第772节的规定，“美国人”包括：美国公民、拥有美国永久居留权的外国公民以及受美国庇护的人士；依照美国法律设立或受到美国司法管辖的实体（包括其海外分支机构）；位于美国境内的主体。因此，除了典型意义上的美国公司外，具有美国国籍或绿卡的个人以及在美国境内旅行的中国公民和第三国公民也不能开展第744.6(c)(2)规定的活动。不过，美国企业在中国的子公司因为不属于“分支机构”(branch)，不受第744.6(c)(2)条的“美国人”规则约束。至于所谓“支持”行为，根据EAR第744.6节的规定，其中包括：(1)运输或以其他方式运送相关限制产品；(2)转移限制产品；(3)通过协助下达订单、存储、出售、处置、提供资金、货物代理、促进谈判等一系列方式来履行与限制产品相关的合同、雇佣或服务义务。由此可见，“支持”不仅包括“运输”和“转移”行为，也涵盖“协助下单”、“提供资金”等其他服务。
在动机方面，美国商务部表示，新增第744.6(c)(2)条限制的原因系先进芯片可能用于“大规模杀伤性武器最终用途”，其中共有9项行为可能涉及“美国人”为“大规模杀伤性武器有关的最终用途”提供“支持”。毫无疑问，用中国古话说，“欲加之罪、何患无辞”。进一步来看，美国商务部的EAR条例通常主要是基于物项进行管辖，即绝大多数规则都是针对“受EAR管辖的物项”(items subject to EAR)。而与大多数规则不同，EAR第744.6条下的“美国人”规则最大特点是在不涉及“受EAR管辖的物项”的情形中，限制“美国人”的特定活动。换句话说，“美国人”规则在一定范围内将EAR的管辖范围扩大到了“不受EAR管辖的物项”。这意味着“美国人”规则将形成“补充”，塑成美国政府更全方位的对华半导体遏制和封锁。部分半导体企业“撇清”与“美国人”关系如果说BIS此前对于被管制的中国企业处罚是选择性的“杀鸡儆猴”，BIS对于直接受到美国法律管辖的“美国人”管制规定，更像是一把悬于头顶而随时可能落下来的达摩克利斯之剑。根据美国政府规定，违反出口管制法会面临严重的刑事处罚和行政处罚。如果该定义中的“美国人”违反出口管制法，最高可能会受到20年的监禁、100万美元的罚款。数据显示，据BIS官网公布的2021年度执法报告，其在2021年度对违反出口管制条例行为做出了36起刑事处罚，判处监禁时间总计超过615个月，行政处罚共26起，罚款金额超过3200万美金。
ASML等半导体公司在华营收占比 图源：惠誉评级鉴于此，部分中外半导体企业也开始与“美国人”撇清“关系”。其中，ASML已要求其在美国的员工，包括美国公民、绿卡持有者和居住在当地的海外人士避免直接或间接为中国客户提供服务、出货或是其他支持，且仍在评估哪些特定晶圆厂可能受到新规影响。除了ASML外，为评估对华出口芯片禁令的影响，应用材料（AMAT）、科磊（KLAC）和泛林（LRCX）等多家美国芯片商也准备部分停止在中国的业务。其中，泛林更预计2023年在华收入将减少达20亿-25亿美元。显然，在当前形势下，中国半导体企业中的“美国人”成员已成为业界焦点。据日经亚洲报道，根据行业高管和公开文件显示，拥有美国公民身份的华裔美国人已经创办了多家中国顶级芯片设备和材料公司。同时，在中国努力打造自主可控的芯片生态系统核心岗位上，“数百名”高管和专业人士也拥有美国国籍。另据彭博社报道，在2022年初提交给科创板的文件中，中国领先的半导体设备制造商拓荆科技的七名主要研发高管中有六名是美国公民。整体上，拓荆科技的许多高层管理人员，包括其董事长和总经理也是美国人。
Harry Clark接受集微访谈采访“如果这些人实际上已经不是美国公民，或不再拥有永久居民身份，并在美国境外行事，这些规则将不适用于他们”，专门从事出口管制法律的华盛顿律师Harry Clark对表示。因此，在EAR新规背景下，相关美国籍人士将面临放弃在中国市场的工作/投资机会或者面对冒着被BIS处罚风险的两难选择。需对“美国人”规则的“虚实”制定有效对策对于中国半导体产业而言，美国政府步步设限早在预料之中，且随着图穷匕见，制裁的边际效应走向递减。目前，尽管BIS的新规虽已生效（尚未最终定稿），但对于“美国人（U.S. person）”的文本定义比较宽泛，理解上存在一定的模糊性，有待于进一步的解释和澄清。对此，Gibson, Dunn Crutcher LLP 华盛顿办事处的法律顾问Christopher T. Timura在接受集微访谈采访时便表示，“正如我和其它新闻媒体所说，美国商务部BIS对‘美国人’的界定框架是一个宽泛的概念，几乎任何物项都会被归入这个范畴。可以设想，如果把一个或一堆产品从一个地方转移到另一个地方，那些做出商业决策或参与物流的高管都会卷入其中。”
Christopher T. Timura“这是有意为之的宽泛。我认为美国政府会在一段时间内故意含糊其词，因为他们真的很想切断任何与拥有‘美国人’身份之间的（设备或技术等）转移”，Christopher T. Timura补充道。但可以明确的是，根据美国EAR第744.6(c)(2)条规定，从事或参与向半导体制造“设施”供应设备、软件和技术，或者向中国供应先进半导体制造设备及相关软件、技术的“美国人”很可能受到管控。而由于这些规定主要针对的是限制中国境内的先进半导体制造“设施”的制造能力，芯片设计行业、芯片下游应用行业可能受到的影响较小。另外，可以看出，美国的出口管制新规旨在对中国半导体产业升级或获取先进工艺技术、设备和软件等进行“针对性”打击，并非一刀切地禁止“美国人”参与中国半导体的任何活动，或并无意图要求所有行业中的“美国人”（包括具有美国国籍或绿卡的自然人）全部退出中国的半导体领域。由此，“美国人”规则的影响范围并不广泛或有限，行业大可不必过分悲观。但不得不警惕的是，在EAR新规之下，中国半导体企业也将面临人员不稳定因素加剧、潜在供应渠道封锁以及投资人退出或暂停投资等压力。对此，国内相关半导体企业需尽快制定有效对策，如就公司内部的人员情况进行自查并提前调整好人力布局，审慎选择新投资人并在涉美融资机构上进行退出安排方面充分沟通，以及尽快寻找同等水平或资质的国内替代供应商等，进而在国产化替代进程中获得新发展契机。苹果供应商报告：供应链变化和未来趋势集微网消息，据Digitimes报道，自美中贸易战、大流行和中国的零容忍COVID政策以来，电子供应商一直热衷于搬迁其制造设施。印度可能是全球供应链多元化的焦点，而东南亚国家，尤其是越南、马来西亚、新加坡和泰国，才是真正的受益者。量化近几年全球供应链搬迁的多元化并不容易。不过，苹果每年的前200家供应商名单可能有助于我们了解其变化和未来趋势。根据苹果供应商名单，自2015财年以来，在中国设厂的供应商数量保持150家左右，2020财年达到峰值155家，而美国和台湾地区的供应商则分别从25家和26家增长到48家和45家.另一方面，越南、马来西亚和新加坡的苹果分立供应商总数从2015财年的54家增长到82家。然而，就苹果供应商的数量而言，印度并没有像东南亚国家那样出现爆发式增长。关于苹果供应商的生产基地，自2018财年美中贸易战开始以来，越南、马来西亚、新加坡和泰国的制造工厂数量已从62个增加到97个。苹果产品在中国（包括香港）的生产基地数量已从2018财年的峰值380个大幅下降至2021财年的262个，而同期印度则从7个略微上升至11个。除了数量之外，在东南亚和印度生产的Apple产品类型也有很大差异。苹果在马来西亚、菲律宾和泰国的供应商大多是半导体和电子元件生产商，而苹果在印度的供应商主要做的是组装而不是制造元件。在2021财年，和硕加入了印度制造苹果产品的行列，Analog Devices、MegaChips、MicroChip和Skyworks是马来西亚苹果产品的新制造商。与此同时，日本的索尼、TDK 和日本电产新近被列为苹果在泰国的供应商，这反映了日本公司历来对泰国的承诺。由于2021年的大流行，亚洲各地都发生了停产，东南亚在全球供应链中的作用变得突出。马来西亚的COVID措施迫使意法半导体和英飞凌的工厂停产。越南北江政府关闭了四个工业区，其中三个是富士康工厂所在地。苹果供应商的分布告诉我们，印度市场大、劳动力成本低，吸引了希望尽可能靠近需求落脚地的组装商，而相对高附加值的零部件，如半导体、仍在新加坡、马来西亚和泰国等国家生产。
SA：上半年智能手机图像传感器市场规模同比下降5% 豪威排名第三
集微网消息，市调机构Strategy Analytics在《智能手机图像传感器市场份额2022年Q2:需求继续减弱》中指出，2022年上半年智能手机图像传感器市场规模同比下降5%。
从厂商排名上看，索尼以44%的收入份额位居榜首，三星系统LSI和豪威紧随其后。索尼、三星和豪威占据了全球智能手机图像传感器市场近83%的收入份额。Strategy Analytics指出，在智能手机的多摄像头应用方面，Depth和Macro应用的图像传感器市场份额下降到26%，而Ultrawide应用的市场份额上升到20%。Strategy Analytics高级分析师Jeffrey Mathews在评论市场表现时表示：“由于在此期间智能手机需求和客户供应链中的库存下降，智能手机图像传感器市场的多摄像头的采用出现了放缓。索尼通过与领先的智能手机OEM合作开发了大尺寸和高分辨率图像传感器产品，提高了其市场份额。此外，三星通过向客户提供200MP CIS产品继续引领高分辨率需求，而豪威由于疫情导致的中国客户中断而失去了市场份额。”此前半导体分析机构IC Insights预测，到2022年，CIS市场将出现13年来的首次下滑，预计销售额将下降7%至186亿美元，全球单位出货量预计将下降11%至61亿个。新闻来源：集微网，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
