从Intel Inside转向英特尔制造 Gelsinger谋转型也想帮超微代工

英特尔向众家潜在外部投片客户宣称，未来俄亥俄州晶圆厂落成后，希望过往竞争对手的品牌名，能够高挂在英特尔晶圆厂大门口。法新社

Intel Inside此前所仰赖的英特尔(Intel)x86架构，在众家对手分进合击下，增长动能难以复制昔日荣景。英特尔每年新时代产品的迭代更新，已难以招架来自超微(AMD)、苹果(Apple)、NVIDIA、高通(Qualcomm)等各路进击。

英特尔CEOPat Gelsinger日前一封内部备忘录，向员工揭橥转向「英特尔制造」的策略转型，值得注意的是，未来的英特尔制造，更要凸显投片客户的品牌(Logo)，包括AMD、NVIDIA等传统上被视为Intel Inside的竞争对手。

据WccfTech、SemiWiki报导，尽管Gelsinger直到10月中旬才向员工发出这封内部信，但其擘划迈向英特尔制造的重大转型，已在9月初邀请拜登总统(Joe Biden)与美系重要IC设计公司，参观俄亥俄州晶圆厂动土典礼时，展露无疑。

Gelsinger当时便向在场众家潜在外部投片客户宣称，未来俄亥俄州晶圆厂落成后，希望超微、NVIDIA等品牌名，能够高挂在英特尔晶圆厂大门口。言下之意，无疑希望能够取得超微、NVIDIA、甚至是苹果(Apple)在英特尔投片的订单。

以苹果目前独家在台积电投片，超微与NVIDIA高端CPU、GPU也多仰赖台积电先进制程产能，另外还在三星晶圆代工(Samsung Foundry)与格芯(GF)投片中端制程外，Gelsinger也坦承抢单不易，但强调英特尔晶圆厂享有投片客户考量地缘风险下的韧性供应链优势，美系客户选择在英特尔投产芯片，公司必须先准备好、能让客户放心与信任。

要在英特尔晶圆厂高挂竞争对手品牌产品，即便在2021年3月Gelsinger重启英特尔晶圆代工服务(IFS)之前，仍难以想像此情此景；这种情况虽可见于台积电、联电等厂，但台系晶圆代工业者与投片客户之间，并无业务上直接竞争；英特尔经营晶圆代工业务，仍背负着IDM大厂自有品牌芯片与外部投片客户之间的利益冲突。

Gelsinger如今要大开英特尔晶圆厂大门，拥抱对手在自家厂内投片生产，更要以此说服英特尔员工，必须习惯从根本上转变思维方式，转向内部代工模式(Internal Foundry Model)，强调自家芯片与外部投片客户取得英特尔晶圆厂产能的平等待遇。

英特尔业已设立转型长新职，负责展开旗下制造部门与设计部门之间的分拆推进，如此分割动作对于企图壮大晶圆代工版图的英特尔，一来可说是无可避免的选择，二来也埋下未来两大部门分拆独立营运、甚或独立上市的伏笔。

在此之前，Gelsinger显然还不打算躁进，但要解决IDM业者分食晶圆代工大饼的挑战，转向英特尔制造、借镜台积电纯晶圆代工模式(pure foundry model)的营运优势还只是第一步。反而英特尔在取得明显成果前，如何因应现阶段亏损表现，恐将是Gelsinger最大的绊脚石。

责任编辑：张兴民