RFPCB来源太集中传苹果拟增加新韩厂供应

来源:江承谕发布时间:2022-10-171827浏览

日前韩媒传出苹果(Apple)将重组软硬复合板(RFPCB)的供应链管理体系(SCM)，引进新的韩国供应业者，主因是当前RFPCB供应来源过于集中单家业者。考量到苹果RFPCB目前全数由韩厂供应，若加入新供应商，将影响韩国零组件业界。

根据韩媒ET News报导，韩国某中坚企业正投入苹果智能手机用RFPCB的效能测试，传该业者过去并无向苹果供应PCB的经验。RFPCB用于连接OLED面板、主机板，材料坚固且具折叠性，利于简化产品设计，相较既有的软性电路板(FPCB)具备更高的附加价值。RFPCB业者通常将产品提供予苹果的OLED面板供应商，最终搭载于iPhone中。

据悉，苹果之所以急于寻求新业者，主因是既有iPhone RFPCB供应商传出良率问题，导致针对苹果新机的供应量相较前一代大幅减少，同时最大供应商在iPhone RFPCB市场市占率已达到8成以上。苹果在供应链管理上主要采多供应商策略，单一零组件尽可能从多家公司取得，增加业者间的竞争，然而当前RFPCB来源过于集中，使苹果不得不考虑追加供应业者，以调节比例。

虽然本次消息并未明确指出各RFPCB供应商的身份，但此前韩媒Theelec报导引述业界消息指出，2021年下半iPhone RFPCB市场中，韩厂BH flex市占率估计为55%左右、三星电机(Semco)为30%、永丰电子(YP Electronics)约为15%。考量到三星电机于2021年底退出RFPCB市场，当时业界便预测2022年BH flex的比重有望增加到70%，永丰电子则将攀升至30%。

业界指出，若RFPCB新供应业者通过苹果效能测试，估计将从iPhone 15开始供应。不过据悉，由于该业者没有供应RFPCB的经验，且投资量能不足，效能测试的过程并不顺利。目前该业者仍持续投入测试，若苹果加入新供应商，既有供应业者营收便可能相应减少，受到零组件业界高注。