【芯融资-8月刊】超66起融资事件，存储、功率半导体赛道受追捧

集微网消息，集微咨询数据显示，2022年8月发生超66起“芯融资”事件，融资总规模超96亿元。

高额融资事件

披露具体金额的芯融资事件中，微容科技、阜阳欣奕华、博雅新材等融资规模较高。

其中，微容科技B轮及B+轮融资规模近20亿元，阜阳欣奕华C轮融资规模达5亿元，博雅新材D轮融资规模超4亿元。

活跃资本

8月，朝希资本、中芯聚源、联想创投、毅达资本、“元禾系”等接连投注多家半导体企业。同时，以上活跃资本8月亦有同时参投相同企业。比如：联想创投、毅达资本共同参与了微纳核芯的A+轮融资。

融资情况

整体来看，8月融资事件与融资规模在2022年前8个月中处于中等偏上水平；与上月相比，融资事件增长12%、融资规模减少1%。

热门地区

本月来看，江苏发生的融资事件最多，上海次之，广东位列第三。进一步看，融资事件主要集中在上海、深圳和苏州。

热门赛道

存储芯片

存储芯片分为非易失性存储芯片和易失性存储芯片，其中非易失性存储芯片包括EEPROM、 NOR Flash、NAND FLASH等；易失性存储芯片包括DRAM、SRAM等。从市场规模来看，DRAM、NAND FLASH占据绝大多数份额。

存储芯片领域8月融资事件：

晶存科技获得数亿元B轮融资，投资方包括华强创投。晶存科技所有系列eMMC模组中所搭载的主控芯片为子公司妙存自主研发，涵盖了消费级及工业级产品，容量从1Gb到128GB均有覆盖。目前，子公司妙存自主研发的eMMC主控芯片已通过各大主流芯片平台验证。

至讯创新完成超亿元Pre A轮融资，由华山资本领投，河南科投、慕华科创跟投。该公司的首款2D NAND产品在技术上能够PK国际先进水平，领先于国内厂商，目前该产品已完成设计并交付流片，即将全面投放市场；另一款核心产品也将在明年上市。

除一级市场融资热外，8月，存储领域在本土项目和二级市场方面都有不少新动态。在IPO方面，恒烁股份、江波龙登陆科创板，佰维存储科创板IPO成功过会；在项目方面，新型存储企业昕原半导体研发项目在临港开工，时创意存储集成电路产业基地开工奠基。

功率半导体

伴随着新能源产业的快速发展，电动汽车、光伏储能等领域需求快速提升。根据Omdia数据显示，预计2024 年功率半导体全球市场规模将达到538亿美元，预计2024年中国市场规模达到197亿美元。本月，国内功率半导体领域融资迎来小高峰。外媒亦指出，功率器件是8月份投融资热门赛道，全球有12家企业完成新一轮融资。

功率半导体领域8月融资事件：

万国半导体获战略融资，投资机构包括北京万果亿宇企业管理咨询合伙企业(有限合伙) 、重庆京东方智慧私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)、富春股权投资、惠友资本、湖杉资本。该公司是一家集12英寸功率半导体芯片制造与封装测试于一体的功率半导体企业，总部位于美国硅谷，成立于2000年，主要从事功率半导体器件的产品设计和生产制造。

丽隽功率半导体获毅达资本等投资，该公司在6/8/12英寸代工平台的功率器件和集成电路设计及制作工艺方面，拥有多项先进设计和工艺制造相关专利，同时还与晶圆厂进行战略合作，搭建具备自主知识产权的特种功率器件和第三代半导体产品的设计及工艺制造平台，已经具备SiC/GaN MOSFET开发和制造能力。

迈志微完成A轮融资，由朝希资本、必易微共同投资。该公司是一家专注于功率器件半导体技术的设计公司，主要产品为MOSFET，覆盖平面型、沟槽型、屏蔽栅型、超结MOS等。（校对/姜羽桐）