基本半导体完成数亿元C4轮融资，碳化硅产品快速“上车”

本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用，提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。

其中，新能源汽车是碳化硅最主要的应用场景。当下，为提升新能源汽车的整体性能，全球各大车企纷纷将目光锁定碳化硅功率半导体。相较传统硅基模块，碳化硅功率模块可大幅提升电机控制器的功率密度和效率，在降低电池成本、延长续航里程、缩短充电时间、减少整车重量等方面表现出非凡的科技魅力。

作为国内第三代半导体碳化硅头部企业，基本半导体在车用领域频繁获得突破。

根据基本半导体官网资料，公司近日获得合肥巨一动力系统有限公司的碳化硅电驱动项目开发定点。该项目将采用基本半导体汽车级全碳化硅三相全桥MOSFET模块Pcore™6进行开发和验证。

而在此前，该模块已获得多家车企和电机控制器Tier1客户的定点。据悉，Pcore™6是基本半导体基于广大汽车厂商对核心牵引驱动器功率器件的高性能、高效率等需求设计并推出的产品。

该产品采用标准HPD（Hybrid Pack Drive）封装，并在功率模块内部引入先进的有压型银烧结连接工艺以及高密度铜线键合技术。基于这些先进工艺组合的Pcore™6系列模块，可有效降低电动汽车主驱电控、燃料电池能源管理系统应用中的功率器件温升，以及在相同芯片温升情况下，输出电流增加10%以上。

此外，埃安在9月15日推出了全新高端品牌Hyper昊铂，及Hyper旗下首款车型——超跑Hyper SSR。Hyper SSR超跑百公里加速仅1.9s，打破超跑2秒加速性能极限。该车型搭载了埃安独创的两挡四合一高性能电机，采用高铁同款900V碳化硅芯片。

值得一提的是，埃安的两档四合一高性能电机，选用的正是Pcore™6产品。

据悉，作为国内碳化硅功率器件行业领军企业，基本半导体的研发领域覆盖碳化硅材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等全产业链，并建立了完备的国内国外双循环供应链体系。公司自研的碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等核心产品，性能达到国际先进水平，目前器件产品累计出货超过2000万颗。