高通汽车业务高歌猛进 订单总估值增长至300亿美元

集微网报道提及高通，广为人知的是骁龙处理器。但事实上，高通在汽车领域已经深耕20多年，而且现已构建了“骁龙数字底盘”，包括骁龙汽车智联平台、骁龙座舱平台，面向智能驾驶领域的Snapdragon Ride平台，以及骁龙车对云服务四大产品线。

自2021财年起，高通的汽车业务每个季度都在创造新的纪录，2022财年Q2，营收3.39亿美元，同比增长41%，2022财年Q3为3.5亿元，同比增长38%。

今日，高通在首届汽车投资者大会上宣布，得益于骁龙数字底盘解决方案在汽车行业的广泛采用，其汽车业务订单总估值已增长至300亿美元。高通7月公布2022财年第三季度财报时表示，汽车业务订单总估值为190亿美元，这意味着2个月后，其汽车业务订单总估值实现了超过100亿美元的增长，里程碑的成绩体现出高通汽车业务的高歌猛进。

高通公司总裁兼CEO安蒙表示：“高通是提供智能网联边缘所需关键技术的领先厂商。公司‘统一的技术路线图’涵盖了包括汽车在内的几乎所有行业。骁龙数字底盘以及我们和汽车制造商良好的合作关系，共同推动实现了300亿美元的汽车业务订单总估值。高通正在拥抱汽车行业的数字化未来。”

“统一的技术路线图”打造“骁龙数字底盘”

从整车到车内的电子电气架构，从关键元器件到车规级芯片等等，汽车正在经历颠覆式变革。同时，汽车行业的供应链也在经历重构，在如今的智能网联新时代，不论是芯片厂商、Tier1还是汽车制造商，都在重新思考自身定位，以及如何与产业链各环节一起协作，为消费者打造最好的产品。

高通在智能驾驶、数字座舱以及车载网联等领域都投入了大量资源进行研发，并积累了深厚经验。其核心优势是凭借在AI、影像、图形、处理和连接等领域的深厚积累，打造“统一的技术路线图”，其中包括覆盖很多领域的技术模块，绝大部分都是自研的，包括CPU、GPU、AI、处理器、调制解调器等，并且持续投入研发，推动这些技术以非常快的速度向前演进。

基于“统一的技术路线图”，高通在汽车领域打造了全面丰富的产品组合和解决方案，统称为“骁龙数字底盘”。不论是在数字座舱、车载网联还是ADAS领域，高通的汽车产品线布局较为完整，覆盖了高、中、低不同层级；同时，高通的汽车产品也极大地利用了公司在半导体领域的优势，率先推出领先业内的先进制程工艺的车规级芯片；此外还提供了非常丰富的软件栈，并且与芯片进行融合，以此为产业链提供非常全面、性能非常高、能耗非常低，同时扩展性也非常好的产品。

基于骁龙数字底盘，高通深入到汽车全产业链，充分了解行业需求，不断扩大“朋友圈”，和全球领先的汽车厂商展开合作。近年来，全球范围内，已经有25家以上的车企选择用骁龙汽车数字座舱平台，在车载网联、汽车连接和新一代顶级信息娱乐系统领域排名第一。过去20多年，有非常丰富的车型采用了高通的汽车解决方案，全球已经有超过1.5亿辆汽车采用了骁龙数字底盘解决方案。

与奔驰合作携手红帽软件定义设计

今日，高通还宣布了与梅赛德斯-奔驰和红帽的重磅合作。

据介绍，梅赛德斯-奔驰将在其即将推出的车型中，利用骁龙座舱平台以及利用骁龙汽车智联平台打造车载网联系统。

汽车领域巨头的认可无疑高通业务加速挺进的推动力之一。

去年11月，高通宣布扩展与宝马集团的长期合作关系，将最新的前沿驾驶辅助技术与Snapdragon Ride平台，引入宝马集团下一代ADAS和自动驾驶平台。今年1月，通用推出了基于Snapdragon Ride平台开发的Ultra Cruise自动驾驶辅助系统。今年4月，Stellantis集团和高通宣布达成多年技术合作，旗下14个标志性汽车品牌的数百万辆汽车将搭载骁龙数字底盘方案。今年5月，大众汽车集团旗下软件公司CARIAD也选择Snapdragon Ride平台，用于其软件平台的开发。

而与领先的开源解决方案提供商红帽合作，为采用骁龙数字底盘的下一代汽车带来达到功能安全等级（ASIL-B）的基于Linux的操作系统。预集成红帽车载操作系统的骁龙座舱平台和Snapdragon Rid平台的初始版本，预计将于2023年下半年开始提供给汽车生态系统合作伙伴进行评估。

全球汽车制造商的下一代汽车正在朝着由软件定义的设计方向迈进，将经行业认证的基于Linux的操作系统与骁龙数字底盘等高度先进的高算力汽车解决方案相集成，对于应对更高级别的网络安全需求、隐私相关认证以及安全应用的软件更新变得愈发重要。利用支持红帽车载操作系统的骁龙数字底盘，汽车制造商将拥有扩展的功能以进行更简单、更高效的汽车更新并保持功能安全。

Snapdragon Ride上车元年

自动驾驶的演进，以及技术路线的差异，使得整个自动驾驶系统应用的组件会更加复杂，需要搭载多个传感器，包括摄像头、激光雷达、毫米波雷达，甚至还要支持高精定位，以及车跟车、车跟路之间的通信等功能。这也让汽车对于高性能高能效芯片的需求更高。

基于在AI领域的耕耘，高通在自动驾驶领域已有多年的投入。2020年，高通推出了面向ADAS和AD的Snapdragon Ride平台，之后又以安全级SoC进一步扩展了Snapdragon Ride平台产品组合。在这一基础上，搭建了AI工具链、软件包等，让客户可以灵活使用产品。

在ADAS领域，高通提供了非常强大的Snapdragon Ride SoC，它包含了CPU、GPU和丰富的汽车接口，也包括了安全岛、AI能力两个重要部分。当前的自动驾驶对神经网络的算力需求非常高。目前，高通的Snapdragon Ride 平台能够提供超过700TOPS的算力，还可以通过叠加Snapdragon Ride SoC和加速器来构建更大算力的平台。Snapdragon Ride平台展示了非常高的灵活性，为汽车制造商提供了丰富的产品组合，从而帮助它们按照各自的产品需求，设计出针对L1、L2甚至是L3、L4级的产品。

在自动驾驶方面，汽车制造商的研发成本投入非常高，这对汽车制造商和Tier1的负担非常重。高通可以通过一颗、两颗甚至是多颗芯片的灵活组合，在完成客户对算力要求的同时，帮助客户极大地控制成本，并快速把产品推到市场上。

在这一基础上，在ADAS平台上提供的软件也至关重要。高通在自动驾驶方面着眼于提供一整套的软件和硬件的解决方案，把包括驾驶员监测系统（DMS）、前视摄像头的算法、高精定位以及泊车系统在内的各式各样的软件集成在一起，放在硬件平台上，这样方便客户直接使用，这也是高通的一个优势。

自2020年推出以来，Snapdragon Ride获得强劲发展，全球汽车制造商和一级供应商正在采用Snapdragon Ride开发下一代车型。

今年也是Snapdragon Ride上车的元年。在成都车展上，中国首款采用Snapdragon Ride平台的车型，长城魏牌摩卡DHT-PHEV激光雷达版重磅亮相，标志着Snapdragon Ride在中国正式商用落地。此外，这款新车型还搭载了骁龙数字底盘中的汽车智联平台和座舱平台，预计将于今年交付。

数字座舱平台持续领先

作为汽车智能化先锋，智能座舱的渗透率正在快速提升，未来将拥有千亿规模。近两年，智能座舱正处于快速发展期，多样化的技术和应用不断扩展了“智能座舱”的边界，使座舱承载的功能和体验更加丰富、沉浸。

在座舱领域，从2014年至今，高通已经推出了四代骁龙座舱平台，不仅仅给汽车行业提供了丰富的、快速迭代的硬件平台，解决汽车制造商对智能座舱的需求，此外，也在软件层面提供支持。

此前，数字座舱领域没有一个能够支持所有软件操作系统的通用平台，不同汽车制造商对软件操作系统的需求是不同的，他们在软件基础上搭建的各种各样的APP也不一样，这其实对芯片厂商的要求是非常高的。针对这一情况，高通也在软件架构方面进行了非常多的投入，以适配各个汽车制造商和Tier1对数字座舱领域硬件上还有软件上的需求。

同时，高通顺应电子电气架构的改变，将几十个ECU逐步地整合到单个SoC上，推出了第三代骁龙座舱平台，获得了业界广泛认可。从去年开始，无论是全球还是中国的汽车制造商，它们的产品很多都采用了第三代骁龙座舱平台。

2021年，高通发布的第四代骁龙座舱平台更是采用了领先的5纳米制程工艺，持续推动座舱芯片性能的演进，涵盖了丰富功能，面向多域分区计算集成的架构，在SoC中集成了CPU、GPU、安全管理器、Hexagon神经处理器等，并将仪表盘显示屏、车内摄像头、基于AR的抬头显示屏、流媒体后视镜、汽车音频系统等ECU都整合到一块芯片中，这样不仅为汽车制造商打造了统一的平台，同时也帮助它们极大地降低其整车的ECU成本。官宣消息显示，集度首款于2023年量产的车型将采用高通第四代骁龙™汽车数字座舱平台。

据悉，未来高通还会将自动驾驶域的功能整合进SoC中，这也是高通在数字座舱以及ADAS领域保持竞争力的关键。

（校对/张轶群）