“芯世界”等你！第四届集微半导体行业秋季联合双选会（西安场）迎来首批“揽才天团”

集微网消息，秋招的号角已然吹响，人才的脚步正在迫近。9月25日，由中国半导体投资联盟主办、爱集微承办，联动西安电子科技大学、西北工业大学、西安邮电大学、西北大学、长安大学、西安科技大学等重点院校的“第四届集微半导体行业秋季联合双选会”将在西电校园盛大举办。

届时，爱集微与芯旺微、国芯科技、概伦电子、卓胜微、翱捷科技、和其光电、瑶芯微电子、新华三半导体、龙腾半导体等50+国内外知名IC企业将赶赴西安“组团”揽才，共同打造人才就业“芯”生态，为23届毕业生打开“芯世界”！

创新发展的基础是人才，这支奔赴西安的“招聘团队”显然是看中了西安得天独厚的产业资源——长期以来，陕西作为我国集成电路技术的重要策源地，为产业发展贡献了重要力量，西安更是我国集成电路产业版图上的重要支点，丰富的教育资源与产业基础如同明珠般熠熠生辉。教育方面，以全国第四轮学科评估为例：西安电子科技大学、西安交通大学、西北工业大学在“电子科学与技术”学科中分别获评A+、A、B+；同样是上述3校，早早入选了国家示范性微电子学院（28所）。

“企业正处于高速发展期，招聘政策灵活机动，在晋升渠道、人才培育、薪酬待遇、落户安家等方面具有很大优势；此外，企业内部还设置了合理的晋升渠道与人才培育计划。”某IC企业人事负责人向集微网表示，正以极大的诚意拿出与西安本地高校对口的岗位，以期与学子专业形成有效互动。

而据集微职场平台数据显示，本次报名参加双选会（西安场）的目标学生中，有超七成学生来自985/211院校。其中，作为重要生源地、也是本次双选会举办地的西安电子科技大学更是当前唯一覆盖9个集成电路产业所需目标专业的院校。

仅目前掌握的信息来看，此次报名参与西安场双选会的学生中目标岗位相对集中，设计类岗位依然是学生“首选”：FPGA工程师、数字后端设计工程师及数字IC设计工程师占据了TOP10岗位的前3席，工艺工程师、嵌入式软件开发工程师、模拟IC设计工程师、数字前端开发工程师等岗位紧追其后。

荟萃邀约，汇聚英才。截至目前，爱集微已累计举办超50场人才双选会、10余场行业峰会，人才培育平台不断升级，资源覆盖100所知名高校、1000+IC产业高企、500+社群渠道、30万+学生资源，为企业输送众多优秀人才。

在此基础上，更多元、更高效的选择，全方位、全程化的就业指导，共同汇聚成一封招才引“芯”的邀请函正从西安寄出！2023秋招季已“鸣枪抢跑”，更多精彩尽在第四届集微半导体行业秋季联合双选会，报名通道现已开启，欢迎企业HRD、高校就业办负责人来电咨询。

线下席位有限，企业点击此处报名参加！

企业咨询：韩先生 18918459526

刘先生 18217233170

高校咨询：米老师 13524119400

活动时间：9-11月

主办单位：中国半导体投资联盟

承办单位：爱集微

活动形式：线上APP、线下会议+展区

西安双选会线上报名通道已开启，学生报名点扫描下方二维码：