芯旺微电子亮相2022世界新能源大会 KungFu生态产品矩阵纵深拓展赋能汽车变革

集微网报道，2022年8月25-28日，2022世界新能源汽车大会在北京、海南两地以线上线下结合的方式召开，这也是自2019年创办以来连续举办的第4届世界新能源汽车大会。

8月26日，在以“车规级芯片技术突破与产业化发展”为主题的技术研讨会上，上海芯旺微电子技术有限公司（简称：芯旺微）总经理丁晓兵出席并发表了《国产车规芯片的自主创新与突破》的主题演讲，现场发布了KungFu 内核32位MCU新品——KF32A136，并深度分享了公司成立十年来，在车用MCU领域的探索和突破，以及创新和成就背后的技术护城河与资源配置。

十年蓄力，全面融入车用MCU产业生态

历时两年左右的缺芯仍在上演，但缺芯形势已发生结构性变化，诸多芯片市场遭“冰火两重天”，砍单潮与缺芯潮并行。消费电子市场需求转向低迷，而汽车缺芯还未大范围缓解，尤其是车用MCU领域。8月中旬，据DIGITIMES报道，供应链消息人士称，汽车MCU的后端需求仍处于高速发展阶段，OSAT和封装材料供应商在今年年底前都能看到清晰的订单。车规MCU大厂英飞凌在最新一季的财报会议上也指出，其汽车MCU业务明年收入将超过20亿欧元，并在未来5年翻番。

汽车电动化、智能化浪潮袭来，这些技术变革带动了对车用MCU的需求。而供应端，IC Insights最新数据显示，这一市场将近90%的份额都集中于恩智浦、Microchip、瑞萨、ST、英飞凌和TI六大芯片巨头。

但国产化趋势已不可逆转，这一波汽车缺芯，以及地缘政治因素等的影响，让主机厂深刻意识到芯片供应链安全的重要性，所以在供应方案上一般都会要求尽可能同步开发一套基于国产芯片的方案。任何供应紧张、产品涨价、服务支持等因素都会让国产芯片供应商有更多机会切入到供应体系。

近两年，恰逢“国产替代”机遇，一批国产车规MCU芯片厂商相继入局并实现突破。成立于2012年的芯旺微正是其中十分有实力的代表之一。2022年，正好是芯旺微成立十周年，回望漫漫征途，是其在车用MCU领域从实践、探索，到快速融入并走向成熟的发展历程，也是国产汽车芯片发展的一大缩影。

芯旺微深耕车用MCU始于2012年，KungFu车规级MCU开始当时广泛应用于汽车后装市场；2015年，摸索汽车电子可靠性测试标准AEC-Q100，组建环境实验室，高低温老化测试成为公司的产品验证标准之一；2019年，芯旺微正式设立A系列产品线，作为汽车级芯片推向汽车市场，实现了汽车前装产品的量产并发布32位汽车级MCU，入驻汽车领域中高端市场，完成了产品+应用市场的双向升级，同年中美贸易战打响。

2020年对于芯旺微，以及国产车规芯片厂商都有重要意义。丁总谈到，疫情之下，汽车芯片面临短缺危机，终端市场面临产量的下降、产线的停摆甚至影响企业的正常运转，自主可控的安全供应链成为整个汽车行业可持续发展的命脉，国产汽车半导体公司迎来千载难逢的历史机遇。这一年，芯旺微加速32位车规级MCU的市场推广，8位和32位汽车MCU在前装市场机会之门逐渐打开。2021年，汽车缺芯潮急速加剧，国产化替代项目如雨后春笋，国产替代全面启动，芯旺微推出32位车规MCU明星产品KF32A156，填补了国内该领域的多项空白。

丁总表示，进入2022年，汽车芯片国产化已成为行业共识，芯旺微全面融入行业生态，加速扩充产品体系，且一步步打造从符合AEC-Q100车规级认证，到满足ISO 26262标准的产品开发和流程体系版图，推动产品安全性和可靠性达到最高标准，以打下车用MCU国产化的坚实基础。

纵深拓展打造车用MCU产品体系，卡位增量市场以实现破局

汽车电子电气架构从分布式、集中式到中央服务器方向演进，对高性能、高安全、高可靠的32位车用MCU需求很大，这也属于未来车用MCU领域重要的增量市场。

IC Insights的预测数据显示，2022年全球MCU销售额将增长10%，达到215亿美元的历史新高，其中汽车MCU的增长速度将超过大多数其他最终用途类别。未来五年，32位MCU的销售额预计仍将以9.4%的复合年增长率增长，到2026年达到200亿美元。而在整个汽车MCU市场中，超过3/4的汽车MCU销售来自32位MCU。因此，接下来几年，成功卡位这一市场，也是国产车用MCU芯片厂商实现破局的关键。

丁总表示，历经多次迭代发展，芯旺微的KF32A系列汽车级32位MCU已经实现对车身控制场景的需求全覆盖，并与现代、大众、上汽、长城、吉利、奇瑞、东风、广汽、上汽通用五菱、小鹏等车企建立了合作伙伴关系，越来越多的汽车应用场景，从照明系统、车身控制、座舱仪表到E-fuse、BMS、OBC、EPB、ABS、EPS和VCU等更加核心零部件都能见到KF32A系列产品的“身影”。“这不仅仅是一代产品的成功，而是整个产业链的成功，所有的成就都应归功于这个产业链上如主机厂、Tier1、Tier2、芯片设计厂商和上游供应商。”

长远来看，产品体系的差距，仍是国内芯片公司与国外车用芯片大厂最大的实力“鸿沟”，例如，ST几十年来积累了几千个型号，国内厂商尚需漫长时间的积累与技术的迭代。

在产品层面，芯旺微的战略是纵深发展，建设产品体系，瞄准汽车的增量应用并提供全套解决方案，给市场贡献越来越多的产品，不仅要增加原有成熟的产品系列，同时面向复杂场景推出更高端的产品。

对于目前应用成熟的领域，丁总在本次大会上公开发布了新品KF32A136。它是基于KungFu内核的32位车规级MCU产品，主频48Mhz，支持单路CAN2.0和多路LIN，满足AEC-Q100 Grade1，支持2.7~5.5V宽工作电压范围，应用于车灯控制、座椅控制、空调面板控制和车窗开关控制，专为汽车节点控制单元量身打造，为持续扩张的KungFu家族车规版图赋能。

面向复杂应用场景，不久前，芯旺微也表示今年年底即将推出符合ASIL-B等级的车规级32位MCU——KF32A158/168，可以适配于更加复杂的应用，包括热管理控制系统、辅助驾驶控制系统、域控系统和车载网关控制系统中。

未来，芯旺微仍将拓展产品阵容，开发多核MCU产品。芯旺微有KF32F、KF32D、KF32DA三代内核，KF32A覆盖车身控制需求，KF32D内核覆盖动力系统控制需求，KF32DA 多核内核符合ASIL-D要求，符合动力、底盘到新一代域控制器需求。丁总表示，目前有近五十款车规型号量产，ASIL-B等级的产品年底即将量产，ASIL-D等级产品在研，这些产品有望成为智能汽车市场主流MCU，在汽车“新四化”进程中创造极大的价值。

生态体系建设+灵活资源服务，铸就优势并赋能产业链客户

长期以来，车用32位MCU的市场大多被国际厂商垄断，如今多家国内芯片厂商也争相入局。芯旺微能在竞争如此激烈的市场站稳脚跟，也源于公司持续研发的上述内核的支持。这是继ARM、MIPS之后的又一商用嵌入式处理器内核，具有完全的自主知识产权和完善的工具链系统。KungFu内核同时也具备完整的技术演进路线，可实现对嵌入式控制领域的技术覆盖，未来也将实现对汽车底盘控制，三电系统、发动机控制、ADAS等高端控制领域的覆盖。

现阶段，中国汽车芯片产业因起步较晚，面临标准体系不完善、测试认证平台确实、车规工艺缺乏积累等一系列问题。其中，生态问题最备受关注。这十年，芯旺微构建了嵌入式KungFu生态，也由此铸就公司层面的优势，以及国产化芯片自主可控的“护城河”，有助于实现核心技术和产业链关键环节自主化。

基于在汽车芯片行业十多年的探索和实践，丁总认为国内的汽车芯片生态已经开始萌芽，“最明显的就是汽车产业链客户的接受度已经大幅提高。”不过，国际大厂无论在市占率、质量管控、资源的丰富度、功能安全等级上，仍领先于国内厂商。因此，在建设产品体系，提升产品质量的同时，国内MCU厂商需要加强开发和应用生态的培育。

芯旺微一直非常重视生态体系的建设。在开发生态环节，芯旺微向用户提供集成开发环境、C编译器、仿真器、编程器和脱机烧录器等KungFu开发工具链，实现了从MCU芯片到工具链生态的全覆盖，构建基于场景化的产品、技术和服务生态，打造安全自主可控的核心价值生态圈。

在产品生态环节，芯旺微不断地研发出符合汽车电子未来发展趋势的汽车芯片，完善产品资源生态，满足汽车对芯片的功能、性能需求。同时，芯旺微还不断扩大与国内、外汽车厂商的合作，拓宽产品的应用范围。

丁总表示：“芯旺微的愿景是以MCU为核心，打造面向整车的汽车功能芯片。”在不断加强芯片可靠性、功能安全等方面的同时，围绕KungFu内核的生态体系也正在快速发展当中。

这些年来，芯旺微的努力不断被行业和产业看到并获得认可，收获了来自主机厂、政府、汽车和芯片领域的高度认可和肯定。这背后不仅是对芯旺微技术与产品硬核实力的看好，还得益于“软实力”的加持，这也是客户极为看重的价值。

芯旺微拥有本地及时的技术服务支持，全国内产业链完成制造，供应链安全，具备12周~16周交期保障。另一方面，芯旺微拥有稳定的商务政策，公司以客户为中心，已经向汽车客户稳定交付大批量车规MCU，尤其自3月底浦东封控以来，就坚持在厂区封闭生产，保障了所有最紧急的汽车零部件对芯旺微MCU的需求。而这些灵活、及时的支持，国外的芯片大厂大都难以满足，以服务换市场，这无疑有助于有实力的国产芯片厂商顺利切入。

丁总表示：“作为一家长期专注于汽车芯片研发的企业，在一个千载难逢的巨大时代动力驱动之下，我们有责任坚持诚信，合作共赢的长期主义发展观，在最关键的时刻给各大车厂及时提供我们的产品和服务。”