2026世界人工智能大会开幕，超节点成焦点

7月17日，2026世界人工智能大会（WAIC 2026）在上海正式拉开帷幕。本届展会以“智能伙伴、共创未来”为主题，吸引了超过1100家企业参展，展出展品达3000余项，其中全球首发新品超过300项。从展会现场和官方发布的信息来看，今年的关注重点已从大模型比拼，转移到了AI基础设施、超节点（SuperPod）、高速互连以及算力调度等底层技术能力上。这表明国内AI产业正致力于提升整体算力效能，而不仅仅是扩大硬件规模。

据《人民日报》17日发表的时事评论透露，截至2026年3月末，我国智能算力规模已达到1882 EFLOPS，相比2025年同期增长了2.5倍。不过，未来的发展核心将逐步从“扩充算力总量”向“优化算力效能”转变。通过跨地域资源调度、共享闲置算力以及实现算力网络的互联互通，来大幅提升整体资源利用率，避免盲目进行硬件投资。

在展区现场，多家国内企业展示了备受瞩目的超节点架构设施。华为首次向公众展出了昇腾950超节点（Atlas 950 SuperPod）真机。该设备以64卡机柜为基础单元，最高可扩展至1024张NPU的高速互连，并搭载了自主研发的“灵衢”高速互连技术。这项技术能够使上千颗NPU构建出单一共享内存架构，从而减少大模型训练过程中的数据搬运与通信延迟，显著提升大型AI模型的训练和推理效率。此外，中科曙光首次亮相了ScaleX十万卡超智融合计算集群。该平台主要面向AI for Science（AI4S）科学智能领域，能够同时满足高精度科学计算与AI模型训练的需求，目前已在国家超算网络节点中部署。中兴通信也发布了OEX超节点架构，该架构融合光交换（dOCS）技术，打造了光电融合互连平台，并联合壁仞科技、沐曦、燧原科技及天数智芯等国内AI芯片厂商，共同构建自主可控的AI算力生态。

与此同时，燧原科技、沐曦以及昆仑芯等本土AI芯片企业也相继推出了新一代超节点产品。昆仑芯展出了最高支持256卡互连的系统，该系统可扩容至数十万卡集群，并宣布已完成对DeepSeek、文心一言、MiniMax和智谱等主流大模型的适配工作。燧原科技则重点展示了零线缆正交互连设计，旨在缩短部署周期并降低后期运维开销。超节点成为各大厂商展示的核心，反映出国内企业正尝试通过集群化架构与互连技术，来弥补高端AI芯片在单卡性能上的不足，并加快完善自主AI算力基础设施生态。这也意味着，未来AI领域的竞争关键将不再局限于GPU的单卡性能，而是取决于谁能以更高的效率和更低的成本，打造出支撑大型AI模型运行的完整算力平台。