盛美半导体：ECP设备系列累计出机500个电镀腔

集微网消息，8月22日，盛美半导体宣布电化学电镀（ECP）设备系列第500个电镀腔出机，顺利交付客户。

据悉，盛美上海的电镀技术已通过半导体大厂的生产线工艺评估，应用于55nm至28nm、TSV、高密度扇出封装、常规Pillar、RDL产品生产线。截止至2021年12月，盛美电镀设备销售额占全球集成电路电镀市场4%。

盛美半导体专注于清洗设备供应，产品包括半导体清洗设备、前道半导体电镀设备和先进封装湿法设备（包含后道电镀设备）等。目前，盛美半导体的产品订单已经达到67台，销售总额超过12亿。（校对/赵碧莹）