摩尔斯微电子获.4亿美元B轮融资，加速Wi-Fi HaLow芯片市场化

集微网消息，9月7日，摩尔斯微电子宣布获得1.4亿美元B轮融资，本轮融资由日本的ASIC和SOC服务公司MegaChips Corporation领投，Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Finance Corporation、Skip Capital、Uniseed、Malcolm and Lucy Turnbull等参投。

摩尔斯微电子官方消息显示，本轮融资后，公司将利用所筹集的资金实现Wi-Fi HaLow技术的空前规模和需求。摩尔斯微电子将专注于深化产品，包括设计新的解决方案，同时加快现有的Wi-Fi HaLow芯片和模块的上市策略。

伴随此次融资，MegaChips与摩尔斯微电子达成战略商业伙伴关系，前者将协助摩尔斯微电子生产符合IEEE 802.11ah标准的半导体和模块，同时还将提供质量保证、销售支持和新的分销渠道。两家公司将开展联合销售和推广活动，扩大Wi-Fi HaLow解决方案市场。

摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官迈克尔·德尼尔（Michael De Nil）表示，摩尔斯微电子将通过Wi-Fi HaLow SOC、模块、软件和开发工具等产品组合，实现革新物联网连接的目标。（校对/赵碧莹）