芯报丨长运通半导体完成A轮融资,专注于功率IC和SIP微模块设计
来源:Ai芯天下发布时间:2022-08-191416浏览
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每日芯报0819期
❶长运通半导体完成A轮融资,专注于功率IC和SIP微模块设计
深圳市长运通半导体技术有限公司宣布完成估值数亿元A轮融资,融资资金将主要用于加大产能及备货。长运通半导体官网显示,公司成立于2003年,总部位于深圳市,并设有西安分公司、沈阳市芯美半导体有限公司、深圳市桦昌科技有限公司三个下属机构,其专注于功率IC和SIP微模块设计,与电子科技大学、西安电子科技大学等高校联合打造自主品牌“长运通·中国芯”。

❸ADI三季度营收31亿美元 实现连续六季度创纪录营收
根据报告,ADI第三季度营收31亿美元,同比增长77%,所有终端市场均实现两位数的同比增长。根据公认会计原则计算,该公司的毛利率为65.7%,营业利润为8.93亿美元,摊薄每股收益1.44美元。从过去12个月的数据来看,营业现金流为创纪录的43亿美元,自由现金流为37亿美元,占营收的34%。
❹临港新片区大力培育人工智能产业行动方案发布,定下500亿元目标中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会印发《临港新片区大力培育人工智能产业行动方案(2022-2025)》,力争到2025年,集聚自动驾驶、智能终端、智能芯片、软件信息、数据服务等人工智能企业500家,相关产业规模攀升至500亿元。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络,仅用于交流使用,如有侵权请联系回复,我们收到信息后会在24小时内处理。

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