一周融资:禹创半导体、苹芯科技、芯弦半导体等获新一轮融资
来源:刘沁宇发布时间:2022-08-071755浏览
询问 AI
集微网消息,超10家企业获新一轮融资,融资规模超7亿元。
泽丰半导体、赛德半导体等企业融资规模较高。
获融资企业来自电机驱动芯片、低功耗蓝牙芯片、存内计算芯片等领域。

(校对/吕佳妮)
新闻来源:集微网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
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泽丰半导体、赛德半导体等企业融资规模较高。
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2026-06-26