外媒视美国制造靠联发科添柴火 英特尔IFS藉成熟制程练兵

英特尔(Intel)甫于2021年高调宣示重启的晶圆代工服务(IFS)，似乎亟需添一把柴火、烧旺半导体美国制造(Made in USA)的烈焰。日前联发科宣布下单IFS、投产16纳米制程芯片的两厂合作案，被外媒视为将助攻英特尔、美国制造强化竞争力。

综合SemiWiki、CNET报导指出，与其说英特尔「抢走」台积电的重量级客户，外媒反而认为英特尔IFS此番赢得联发科投片的承诺，重点更在于联发科具有丰沛投片量能，以及长久以来与台积电、联电、中芯国际等晶圆代工业者密切合作的经验。

两厂缔结的策略夥伴合作，不仅将可取经联发科经验、协助IFS向Foundry思维转型，淡化英特尔以往IDM思维拖累晶圆代工业务开展的弊端，而在两厂合作顺利前提下，联发科提升投片量的愿景，更将是IFS目前扩大规模亟需争取的大客户。

以IFS近2年晶圆代工业务年营收介于7.15亿～7.86亿美元规模之间，相较于台积电2020年与2021年美元营收分别达455亿～568亿美元之间，两厂的晶圆代工市占率是以2%与56%的巨大对比。

尽管英特尔解决技术卡关的态度积极，其高度企图心要在4年内跨越5个先进制程时代、导入量产，但IFS迈向专业晶圆代工之路，未来系以独立业务接单为目标，除了以技术吸引外部投片客户外，能够留下客户长期投产的关键，在于以Foundry思维服务客户精神，外媒认为这点可望在与联发科的合作过程，从成熟制程开始，逐步提升IFS学习曲线。

诚然，外媒不仅替IFS取得联发科下单鼓舞，更不「嫌弃」联发科先采用IFS成熟制程投产。无独有偶，IFS总裁Randhir Thakur也对媒体表示，晶圆代工业务必须扩大规模，而联发科每年上看20亿颗各类芯片的量能，恰可充实英特尔晶圆厂产能利用率所需要的规模经济。

以高通(Qualcomm)、联发科这两大在晶圆代工业者大量投片的VIP重点客户来说，IFS业已取得高通投产3纳米、2纳米等先进制程的承诺，但英特尔Intel 3与Intel 20A预计2023～2024年量产；与此对比，IFS取得联发科采用既有16纳米制程量产成熟制程芯片，系以练兵与培养客户为考量之一。

再者，英特尔此番罕见率先发布新闻稿、在第一时间证实联发科在IFS下单承诺，消息释出的时间点，也恰好搭上美国芯片法案(CHIPS Act)正紧锣密鼓审议、辩论520亿美元拨款补贴相关条款，外媒认为英特尔希望以扩大投片客户的筹码，取得更多联邦资金挹注。

尤其在当前地缘政治经济因素考量下，全球前五大IC设计业者高通、NVIDIA、博通(Broadcom)、联发科、超微(AMD)，除了联发科以外，均系美系厂商，英特尔此番拉拢联发科与IFS策略夥伴，除了被外媒视为将助攻英特尔强化竞争力以外，联发科又何尝不愿在多重供应商策略前提下，与美方建立友好关系，提前在G2态势下，启动战略性布局。

责任编辑：张兴民