山海筑梦！集微半导体峰会携三大特色升级，与您共话凌云壮志

文｜Aaron

图源｜网络

集微网消息，聚焦产业，立足当下，洞悉未来。2022年7月15日至7月16日，由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导，中国半导体投资联盟、手机中国联盟主办，爱集微、厦门半导体投资集团承办的第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店如期举办。届时，全球半导体意见领袖、企业高管、行业大咖机构投资人等将汇聚一堂，共同交流碰撞思维火花，以及问道产业破局之路。

一年一度一归来，唯有夏风最应“芯”。自2017年正式举办以来，集微半导体峰会已经在中国乃至全球半导体的深刻变革中砥砺前行了5年。过去5年中，是我国半导体产业革新、崛起的重要历史窗口，爱集微与千万企业一道，栉风沐雨、不懈奋斗，在高歌猛进的呼声中握紧船舵，做极具全球视野、勇于革新和敢于突破的“航行者”，山海筑梦、永不止步。与此同时，集微半导体峰会也如跳动的乐章，在不断升级和完善中越发“动听动人”。

多维升级主会场“软硬件”，17大亮点“爆款”频现

倾心打造“高规格、高水平、高门槛”的行业峰会，集微半导体峰会一直在此宗旨指引下，致力于成为汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳窗口与平台，进而每年吸引上千位企业、投资机构高管和国家有关部委、地方政府、相关院校领导出席。历经五年沉淀及探索，集微半导体峰会已为产业界相关多方提供了高效的沟通渠道及合作空间，对发掘行业创新势力、促进产学研融合和创新成果转化等发挥了极大作用，因而被誉为半导体行业发展“风向标”。

常言道，心之所向，素履以往。但将被称为厦门地标建筑的的国际会议中心酒店，与半导体行业发展“风向标”相互化合，只为更好的盛情以待以及精进会务水平。举办峰会的厦门国际会议中心酒店紧靠厦金湾区，是2017年金砖国家领导人在厦门会晤的主场馆区，并曾承接了金砖国家领导人欢迎晚宴以及金砖国家工商论坛、新兴市场国家与发展中国家对话会等多场高端活动。今年，集微半导体峰会移师国际会议中心，会议规模及档次势必迈上一个新的台阶。

此外，本届集微半导体峰会也对“内容”做了多方面优化升级，精心打造出了17大亮点。例如峰会特设了“园区面对面”、“董事长面对面”、“政策峰会”、“分析师大会”、“校友论坛”、“投融资论坛”、“半导体设备材料论坛”等重点环节，并结合市场新动向做了全新升级，主题覆盖产业生态、政策扶持、前沿趋势、产教融合、市场研判、金融资本等半导体产业链热门话题。

例如承载产业期待和园区与企业对接的迫切需求，本届集微政策峰会依托爱集微广泛优质的全国产业园区资源，首次推出的“园区面对面”特色环节即成爆款，目前已收集到来自超220家企业、投资机构、高校等单位的超300条对接需求，意向对接园区超40家。另外，“董事长面对面”活动一经推出就受到券商和投资机构的广泛关注，目前已有数十家公募基金确认参与，以及近百位公募基金经理确认参与。值得一提，这些基金经理合计管理的基金规模超6000亿元。

增设“芯力量”和EDA IP专区，重金打造“集微半导体展”

随着半导体行业快速发展，兼具专业、深度和广度的集微半导体峰会吸引了越来越多企业、机构和政府园区的参与。为了助力企业之间的交流沟通，搭建展示创新技术和理念的平台，2020年集微峰会首次设立了“特色展区”，随即收获了业内众多肯定和好评。而本届峰会将在前两年特色展区的基础上，升级举办“集微半导体展”，重金打造展示区、扩大展位规模，将现场展位数量扩展到往届的数倍之多。

具体来看，“集微半导体展”展示范围覆盖芯片设计、设备材料、封装测试、射频前端等全产业链各细分领域，将全面展示集成电路产业发展成果、国内外领先产品和技术发展等资源及优势。参展企业既有行业龙头企业，也有独角兽、初创企业以及各地园区与相关机构，其中包括深信服、济南历城控股、徐州博康、仙游一轮电子、深圳坪山、森美协尔、微容电子、英诺赛科、腾盛精密、和其光电、艾为电子、镭明激光、开元通信、华存电子、光源资本、胜科纳米、泰矽微、云岫资本、星曜半导体、时创意、西安高新区、合肥高新区、厦门市工信局、厦门火炬高新区、厦门海沧、电子科大天府园、马鞍山郑蒲港新区、遂宁经开区、厦门优迅、鸿高电通、苏州工业园、天数智芯、上海张江高科等。届时，他们将在“集微半导体展”A区展示其最新的半导体科研成果和创新理念。

与此同时，本届峰会还将特别开设“‘芯力量’展区”，以供“芯力量”大赛参赛企业进行展示。依托中国半导体投资联盟与爱集微，芯力量项目评选自2019年举办以来已连续举办四届，共有200+项目积极参与，其中绝大部分决赛项目在赛后顺利完成融资，获得快速发展。而在2022第六届集微半导体峰会上，将进行“第四届芯力量项目评选”决赛及颁奖仪式。届时，在“集微半导体展”B区，“‘芯力量’展区”将展示今年的参赛项目以及往届“芯力量”大赛的明星项目，其中展示企业包括码灵半导体、众硅、墨芯、品微智能、瑶芯微、果纳半导体、艾创微、至晟微、印芯半导体、元感微、芯干线、海谱纳米光学、妙存科技、华兴资本和化合积电。

另外，随着国内EDA企业不断取得技术突破，峰会还将设置EDA/IP展示专区。可以说，EDA是芯片设计者的画笔和创造平台，IP则是构建芯片大厦的图纸，两者共同划定了芯片行业的发展上限。在5G、超大规模计算、AI、自动驾驶和工业IoT正在改变行业面貌的时候，先进的EDA工具和IP产品组合是芯片公司应对全新挑战的最佳助手。本届峰会EDA/IP展示专区展示部分国内外EDA、IP厂商、IC设计公司取得重要突破的产品，其中参展企业包括Cadence、 华大九天、安谋科技、行芯、华微世纪、芯华章、芯耀辉、广立微、国微思而芯、牛芯半导体、腾芯微。

瑞芯微之夜，共话同行温情与凌云壮志

古人云，“人间有味是清欢”。历经五年峰会的发展与积淀，今年峰会的嘉宾阵容愈加强大，参与人数将突破新高，包括上市公司高管、投资机构合伙人、各地政府/园区要员等。在白天严肃、紧凑的高端峰会和评选活动之余，瑞芯微再度与爱集微共同举办“瑞芯微之夜PARTY ”，为与会嘉宾提供了一个休闲放松的契机。

“瑞芯微之夜PARTY”既是针对企业高管举行的晚餐会，又可冠之以“中国半导体顶级朋友圈”之称。此外，参与嘉宾可以在海风的抚慰、海浪的拍打声中，送走一天的紧张与烦恼，在自然、放松、惬意的氛围中，聊产业、叙友情、享美食、赏美景！

“好风凭借力，送我上青云”。作为前瞻观点、资本和资源汇聚的顶级平台，集微半导体峰会的行业影响力不断加强，会务水准及主题内容价值持续升级，规模阵容一年比一年宏大。

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