“芯荒”至暗时刻已过？6月全球芯片交付周期略有缩短

财联社7月7日讯（编辑 卞纯）过去一年多困扰汽车、电子等行业的“芯荒”似乎显示出缓解迹象，数据显示，6月全球芯片交付周期较此前一个月略有缩短。

市场分析机构Susquehanna Financial Group的研究显示，今年6月份全球芯片平均交付周期为27周，相比之下5月份芯片平均交货周期为27.1周。芯片交付周期是指从订购芯片到交付芯片之间的间隔时间。

Susquehanna分析师Chris Rolland在周三发布的一份研报中表示，有一些迹象显示，芯片供应链压力有所缓解，价格上涨放慢。

他还指出，在其追踪的主要公司中，没有一家公司的芯片交付周期再创下历史新高，这或许是“交货周期达到峰值”的另一个迹象。

Susquehanna表示， 数据显示，有些半导体器件的交付周期降幅高达45%，交付周期降幅最大的是微控制器单元（MCU）、电源管理芯片和存储芯片。报告显示，现场可编程门阵列（FPGA）的交付时间仍然最长，维持在52周，可能是整个生态系统中产能最受限的细分领域。

持续两年的缺芯潮打击了从丰田汽车到苹果等在内的下游制造业公司，由于无法获得足够的半导体来满足产品配套需求，这些公司的营收可能减少了数十亿美元。

半导体需求前景面临风险

在芯片交付周期缩短背后，除了供应链压力有所缓解，在全球经济衰退预期升温之际，下游需求降温也是可能的原因之一。

由于消费电子需求降温，同时原材料成本上升挤压了利润率，全球最大存储芯片厂商三星电子周四公布了两年多来最低的季度利润增长预期，并直言业务前景面临“巨大挑战”。

同为存储芯片大厂的美光已经于上周下调了业绩指引，并指出电脑和智能手机市场的疲软是造成前景低迷的最主要原因。

花旗银行分析师本周预测，2022年半导体整体销售额将增长13%，但也警告称，未来个人电脑和智能手机需求下滑，以及经济衰退可能会给半导体需求前景带来风险。