【财联社蜂网电话会议第45期】疫情袭扰下 半导体的后市趋势如何？

财联社4月24日讯（财联社电子报道团队）近日上海等多地疫情复发，使得原本颇为脆弱的半导体供应链再临打击。在4月21日财联社蜂网专家电话会议中，CINNO Research半导体事业部总经理Elvis Hsu围绕“疫情下的半导体产业现状与市场趋势研判”主题进行了全面解读，并对未来半导体的市场需求进行了展望。

“技术为王是我们应该坚持的追求”，Elvis Hsu认为，无论芯片的价格涨或是跌，一个不变的真理是，高阶产品的成长空间是相对有保障的，“技术越高端、竞争者就越少，也就越能够维持市场价格，保持高毛利。我们国内应往这方面追求，虽然需要时间，但一步一个脚印，我相信陆续会有成长和收获”。

疫情阻碍物流 封测厂商最头疼

按照产业链的上下游关系，半导体厂商可大致分为材料、设备、EDA或IC设计、晶圆制造、封装测试五大类别。因为各自的属性和特点不同，相关企业受到疫情的影响程度也有所差异。

Elvis Hsu表示，疫情对于半导体产业链的影响，主要在于物流受阻导致的原材料供应和出货不畅。其中，受害最重的是封装测试产业，因为其劳力密集、生产周期短且库存水平低，几乎在疫情发生后立即产生了负面影响。

其他环节方面，由于大型晶圆厂的原材料库存基本会维持两到三个月，所以目前还看不到明显影响；设计公司虽然没有制造工厂，但因受困于物流，会导致其产品验证测试受阻，进而影响新产品的推出；对于设备制造厂商而言，物流的阻碍则会影响设备的出货，令本就零部件短缺的情境雪上加霜。

不过，供应链受阻，也会为一些国产厂商提供更多的机遇。Elvis认为，无论是封测还是设备制造厂，目前借由国际运输获取的原材料和零部件，都受到了一定阻碍。而国内半导体原材料和零部件整体国产化率还不到10%，因而在硅片、化学品、特殊气体、光刻胶以及一些零部件等领域，国产厂商将迎来非常好的替代机会。

市场趋势：消费电子疲弱 汽车和HPC带来强劲动能

以手机、电脑为代表的消费电子正在经历低谷。根据CINNO Research数据，2月中国市场智能手机销量约2348万部，同比下滑20.5%，环比下滑24%。

“即使到了3月份，我们基本上也没有看到乐观的现象发生，”Elvis表示，手机的消退和下滑是相当明显的，这意味着其最上游的AP芯片，会在本月底或5月上旬迎来降库存压力，此外，CINNO对PC的年成长预期，也从年初的增长3%，修正至如今的削减1%-3%，并可能会随着情况的恶化而继续下调。

与此同时，车用半导体和HPC（高性能计算）相关芯片的需求仍旧非常强劲。

“在汽车电子方面，尤其是最基本的MCU，尽管今年海外厂商涨价幅度没有去年那么夸张，但由于汽车是新的工业革命，也是未来二三十年市场成长的主要因素，毋庸置疑，其需求是相当不错的。”Elvis表示。

此外，车用的功率器件，比如IGBT、MOSFET等，需求和价格也仍旧维持不错的前景。

而在HPC方面，无论是CPU、GPU还是FPGA，其需求都在快速增长。目前，对于全球最大的晶圆代工厂台积电，HPC贡献的营收占比已经来到了41%，超越智能手机成为最大的营收来源。