颀邦吴非艰：DDI、非驱动IC封测商机稳 2022全年正向成长

面板显示驱动芯片(DDI IC)封测大厂颀邦召开股东会，除通过盈余分配案外，也通过联电补选董事一席案。

颀邦董事长吴非艰会后受访指出，预期国内封控、消费电子市场疲软等最快可望在2022年第3季底、第4季初回温。目前大尺寸DDI相关需求相对平淡，但高端OLED手机用DDI IC封测需求减少幅度较低。

颀邦目前在小尺寸OLED DDI封测领域，估计「量」与「质」都会成长，特别是测试时间相较传统LCD驱动IC拉长，高端测试产能稼动率一直维持高档。

非驱动IC封测业务可望在美系手机供应链预计在5～6月启动下，传统旺季效应正渐渐开始，占2022年营运比重可望从24%上升到25～26%，将正向看待。

吴非艰表示，2022年营运除了DDI IC和非驱动IC封测外，也不断开发新营业项目，持续与中型封测厂华泰电子开发FCCSP相关业务，已经有小量出货，主要锁定功率半导体相关应用。覆晶系统级封装(FCSiP)，也与华泰电子合作，已有客户认证中，主要针对RF通讯模块产品，内含颀邦本身替国际芯片客户WLCSP封装之芯片、各类被动元件，由华泰操刀模块整合。

扇出型系统级封装(FOSiP)产品持续开发中，已有客户试做。颀邦与联电合作第三类半导体部分，主要尚等候联电集团量产晶圆，封装技术则已经相对完备，目前与联电合作也包括业务端，联电也会优先引介IC设计客户在后段封测与颀邦合作。

与COF基板(Tape COF)同业易华电诉讼部分，吴非艰强调「不排除和解」，但目前对方的条件「没有诚意」。后续关键案件是在于「营业秘密」与「背信」2条，其余多是专利互打部分，法律程序仍进行中，其余细节也不便多做评论。

颀邦2022年营运展望部分，受惠于OLED DDI蔚为显学，非驱动IC如RF、PA业务、部分DDI IC封测业务透过客户打入美系手机品牌龙头供应链，营运仍将正向成长。

责任编辑：张兴民