德州仪器 (TI) 全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工

　　2022年5月19日――德州仪器(纳斯达克股票代码：TXN)今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich Templeton）先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始，并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。

　　德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich Templeton）先生等公司领导出席了

　　谢尔曼全新12英寸半导体晶圆制造基地的动工仪式

　　谭普顿先生表示：“今天是一个重要的里程碑，我们将为半导体在电子产品领域的发展奠定基础，以满足客户未来几十年的需求。公司成立90多年以来，我们一直致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，让世界更美好。我们很高兴谢尔曼先进的12英寸半导体晶圆制造基地将帮助TI持续提升制造能力和技术竞争优势。”