IPO专题：新股精要：国内电源管理及快充协议芯片龙头企业英集芯

本报告导读：

英集芯(688209.SH)是国内电源管理、快充协议芯片龙头企业，受下游需求扩增及国产替代加速，公司业绩提升空间较大。公司2020年实现营业收入3.89亿元，归母净利润0.62 亿元。截至3 月29 日，可比公司对应2020 年平均PE(LYR)147.68 倍。

摘要：

公司核心看点及IPO 发行募投：(1)公司是国内电源管理及快充协议芯片领域龙头企业，业务布局从移动电源芯片出发，拓展无线充电芯片、快充协议芯片等高潜力领域。截至2021 年6 月30 日，公司电源管理芯片和快充协议芯片在手订单5.7 亿元左右，总额超过2020年总营收。公司有望受益于下游市场需求扩增及国产替代加速为国内厂商带来的较大发展空间，凭借领先的产品技术和行业地位，充分享受行业发展红利，实现快速发展。(2)公司本次公开发行股票为不超过4200 万股，发行后总股本不超过42000 万股。公司募投项目拟投入募集资金总额4.01 亿元，预期项目建成后有利于扩大公司的销售规模，优化公司产品结构，完善公司业务布局，增强公司在集成电路领域的市场竞争力。

主营业务分析：公司主要从事电源管理芯片、快充协议芯片的研发销售。受下游应用领域拓宽及市场需求扩增带动，公司业绩快速增长，2018-2020 年营收和净利润复合增速分别达34.04%和50.64%。受益于下游需求旺盛的产品毛利率均有所提高，且毛利率较高的快充协议芯片产品销售占比提升，公司毛利率整体上升，2018-2020 年及2021年1-6 月公司综合毛利率分别为38.44%、38.12%、35.47%和40.13%。

行业发展及竞争格局：全球集成电路设计市场的需求量稳步提升，发展前景良好。细分行业下游领域的应用广泛，有较大的发展空间。根据Frost&Sullivan 的统计数据，自2016 年以来全球电源管理芯片市场规模稳步增长，2020 年达到328.8 亿美元市场规模，2016 至2020年间年均复合增长率为13.52%。国内电源管理芯片行业技术水平与国际先进水平存在一定差距，国外头部厂商长期占据电源管理芯片产业主导地位，国内产业发展迅速，国产替代空间广阔。

可比公司估值情况：公司所在行业“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月(截至2022 年3 月30 日)静态市盈率为40.93倍。根据招股意向书披露，选择圣邦股份(300661.SZ)、晶丰明源(688368.SH)、芯朋微(688508.SH)、力芯微(688601.SH)、上海贝岭(600171.SH)作为可比公司。截至2022 年3 月29 日，可比公司对应2020 年平均PE(LYR)为147.68 倍。

风险提示：1)晶圆供货短缺、市场供需失衡引起的产能受限风险；2)存货规模较大及跌价风险。

（文章来源：国泰君安证券）