纳芯微问询回复：产业链产能紧张致2020年原材料及产品结转率较低

集微网消息，9月24日，苏州纳芯微电子股份有限公司（以下简称“纳芯微”）就上海证券交易所关于“原材料和在产品结转率较低的原因”等问询问题进行了回复。

纳芯微表示，公司采用Fabless经营模式，将晶圆制造、封装测试等环节分别交由晶圆制造厂商、封测厂商完成，晶圆采购、委外加工、封测周期较长，一般而言，其从晶圆交货到芯片成品的正式产出一般需要3-4个月左右的时间。截至2021年6月30日，其2020年期末原材料、在产品的期后结转率分别为61.49%和63.38%，纳芯微分析，结转率较低主要原因有四点。

（1）晶圆厂产能影响。纳芯微尚处于快速成长期，随着新产品的不断开发和销售规模的不断扩大，其预计2021年对晶圆的采购需求将会持续增长。考虑到2021年晶圆厂产能紧张可能导致晶圆采购价格上涨、采购周期变长、采购数量受限，为了缓解晶圆厂产能紧张对其生产经营的影响，其于2020年末对部分已实现量产的产品晶圆进行了提前备货，待2021年新产品量产后，晶圆厂有限的产能可最大程度满足新产品的晶圆采购需求，以保证其产品的及时供货。而在排产方面，纳芯微后续根据实际订单交期情况，每月按计划下达委外工单，致使原材料的期后结转率较低。

（2）封装测试厂商产能影响。发行人成品芯片加工步骤一般由晶圆制造、晶圆中测、芯片封装测试构成。2020年下半年以来，国内主要封装、测试厂商基本都处于满产状态，纳芯微将部分备货的晶圆提前完成晶圆中测，以分散晶圆中测厂的产能压力，致使2020年期末中测后晶圆结存较多。但受芯片封测厂商产能紧张的影响，其需要根据封测厂商排产情况及订单交期情况每月按计划下达封测工单，进行下一步芯片封装测试，致使在产品的期后结转率较低。

（3）客户对新产品的验证周期。2018-2020年度，纳芯微产品主要面向信息通讯、工业控制、汽车电子等领域客户，且新产品销往该等领域客户前一般需要较长的验证周期。2020年期末，其备货的部分原材料、在产品系用于生产尚处于市场导入初期的新产品，下游客户需要一定的验证时间，部分采购意向尚未转化为实际订单。

（4）公司产品型号众多。2018-2020年度，纳芯微可供销售的产品型号数量增长迅速，截至2018-2020年末已能提供600余款可供销售的产品型号，为了保障交货的及时性，其对每类产品的常备型号对应的各阶段存货等进行了适量的备货，使得2020年期末存货结存分散，期后根据订单情况陆续结转。

（校对/Andy）