「芯观点」车用MCU需求见顶了？原厂、代工厂众说纷纭

集微网消息（文/思坦），近期，监管层的介入，让车芯再成“芯荒”众矢之的。与此同时，最新机构报告指出，其中缺货形势最为严峻属MCU，7月交期已超过半年（26.5周），让近期行业内对MCU缺货见顶说的争论，变得更加复杂。

六大原厂方面，库存降低的迹象似乎支持了车用MCU荒见顶预期，但短期环比增速持续增长的态势，又印证了短期供不应求、甚至供应紧张的态势。

代工厂方面，台积电的持续发力以及三星、英特尔等的加入将成为填补缺口的强有力动能，但客观上无法避免的投产周期以及部分代工厂的踌躇，似乎又使这一动能大打折扣。

MCU六大原厂后市预测分化

根据调研机构Gartner统计截至2020年数据，当前车用MCU市场仍呈巨头垄断态势，全球六大原厂合计市占率高达94.2%，因此其业绩以及对后市的预测，参考意义极大。

从第二季度营收来看，六大原厂较去年同期同比均大幅增长，除了意法半导体环比增速略有下降之外，其余五厂环比均保持增长，瑞萨电子、恩智浦、德州仪器、意法半导体车用业务同、环比均为增长态势。

其中，瑞萨电子、恩智浦、德州仪器、意法半导体的车用电子业务均呈现高增长态势，德州仪器、微芯科技、意法半导体均强调当前产能尚无法满足需求，英飞凌更是表示，库存已创下历史新低，市场陷入“极度吃紧”状态。

而在后市预期上，几家大厂意见却有所不同，德州仪器作为其中首个发布财报及财测的大厂，其过度保守的态度就成为了唱衰市场的“第一枪”。据其所述，其内部库存量降至111天，远低于自身预期的130-190天，并表示，对于现阶段需求实在难以预测。

德州仪器之外，恩智浦第二季度渠道库存天数为1.6个月，与第一季度持平，但已低于2020年第二季度同期的2.4个月。微芯科技第二季度末库存天数为111天，预计第三季度末将介于106-112天，有进一步降低的可能性。意法半导体第二季度库存天数则已自去年同期的130天降至101天。从库存的角度看，缺口依旧存在，但已有所填补。

但从各厂预测的第三季度营收环比增速来看，德州仪器之外的其余各厂对后市景气度多呈乐观态度。瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、意法半导体都预测第三季度将高于第二季度，微芯科技预测第三季度环比仍将保持增长，但增速较第二季度有所下降，德州仪器则预测第三季度营收环比或出现下降（-3.9%至3.9%）。

制图：思坦

短期来看，瑞萨电子、恩智浦均认为车用市场需求第三季度仍维持强劲。饱受意外困扰的英飞凌更是表示，半导体面临着“近期紧张的供应形势”。意法半导体还称，2021年芯片平均价格将较2020年拉升5%，且预计在下半年以及2022年进一步提价。

值得一提的是，对市况并不看好的德州仪器，2021财年以及2022财年上半年仍将持续扩产以应对需求，印证起码至2022年，供不应求仍为车用MCU市场主旋律。

另据全球电子元器件代理公司富昌电子最新车用MCU市场报告，第三季度恩智浦32位MCU交期从最长26周拉长至52周，英飞凌和意法半导体汽车模拟及电源产品交期最长达到52周，后者还有多款产品从配货状态转变为紧缺状态。

台积电带头晶圆厂加码车芯

除了上述几大供应商外，晶圆代工厂的态度同样具有一定参考性。

与消费用MCU相比，车用MCU需要满足近乎苛刻的工况和良率要求，行业门槛高，但供应商却没有话语权，属于“利基型”产品。盈利压力下，上述芯片巨头2000年代起就已逐步将车用芯片的生产交予代工厂。在此轮缺货潮中，由于终端市场好转快于预期，去年第四季度起汽车芯片急单集中释出，产能受限下上述厂商不得不扩大委外派单。

根据IHS数据，目前台积电在车用MCU晶圆代工全球市占率70%左右。从财报来看，台积电自去年第四季度起通过调配产能，汽车业务营收在持续增加，去年第四季度、今年第一季度分别环比增加63%、31%至3.9亿美元、5.1亿美元，且今年第一季度大幅超越前期均值（2019年单季度在4亿美元左右）。第二季度汽车MCU芯片收入继续环比增长 12%，今年上半年汽车芯片产能同比增长30%。

台积电总裁魏哲家日前针对车用芯片问题表示，台积电第一季度MCU产量就已大幅增加，但从芯片端与车用制造端需要数个月的时间，预计短缺将在第三季度改善，全年MCU产量将较2020年提升60%，与5月表态一致。此前有消息人士透露，台积电将优先供应汽车芯片订单在2021年第三季度的订单。

兴业证券戴畅团队7月18日报告指出，考虑台积电出货到下游整车制造使用MCU大致6个月时间，预计车用芯片供给在今年第三季度将逐步反转向上。行业有望进入主动补库存周期，乘用车销量有望迎来环比同比改善。

然而，供给增加的速度是否能赶上需求爆发的速度，是另一个问题。恩智浦CEO Kurt Sievers表示，台积电60%的MCU产能增量“不算多”。因此在全球电动化趋势愈演愈烈、上游原材料涨价致车用芯片排单受到排挤加剧的情况下，其他晶圆厂的产能加入也变得尤其重要。

除了台积电外，全球主要晶圆代工厂都在加快提高车用芯片产能，英特尔此前表示，计划为福特和通用等美国车厂生产芯片，三星电子也已承诺，到2030年底将投入30万亿韩元在车用芯片厂。

但根据韩国汽车技术研究协会（KATECH）报告，由于新增厂房、设备等成本需要经过多年才可收回，当地晶圆厂对扩产仍然犹豫不定。因此预测全球车用芯片缺货状况下半年会开始好转，但改善速度缓慢，到2022年供应仍将吃紧，而台积电方面则要到明年1月左右，才可能满足全球车用芯片的需求。

埃森哲半导体业务主管Syed Alam的看法类似，指出芯片厂投产需要12到18个月，与此同时，汽车芯片需求量却一直在快速增长，电动化将需求拉至更高的水平。

总结

目前来看，关于车用MCU景气度持久性预期，仍处于众说纷纭的状态。但不可否认的是，此前几乎一面倒的缺货涨价氛围已被大大松动，产业链上下游对后市布局的分水岭，已经悄然到来。

（校对/小山）