格科微：12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目主体建筑已封顶

集微网消息，9月24日，格科微在投资者互动平台表示，公司12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目进展顺利，主体建筑已与8月16日封顶。

据悉，格科微12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目建设期为两年，项目建成后其将拥有月产20,000片BSI晶圆的产能，届时格科微部分产品将仍然通过外采的方式采购生产12英寸BSI晶圆所需的CIS逻辑电路晶圆，但后道工序将由自有产线完成，实现对CIS特殊工艺关键生产步骤的自主可控。

同时，格科微还表示，公司高阶像素研发进展顺利，3,200万及以上像素CMOS图像传感器已进入工程样片内部评估阶段。2018年度、2019年度及2020年度，格科微CMOS图像传感器毛利率分别为25.32%、27.50%及28.54%，与同类产品厂商毛利率相似甚至更高。格科微表示，公司对于高阶产品的竞争力有充足的信心。

公开资料显示，格科微是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。其产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。在发行阶段，其可比公司包括韦尔股份、兆易创新、汇顶科技、卓胜微、圣邦股份等。

格科微工艺研发和电路设计方面具有较强的实力，其通过自主研发形成了具有较强竞争优势的核心技术体系。截至2020年12月31日，格科微通过原始取得形成了309项中国境内专利和14项境外专利，并以此为基础构建了一系列具有较强市场竞争优势的产品。（校对/Andy）