智能音频行业研究与投资策略：物联时代风口，智能音频爆发

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智能音频：物联时代率先落地，未来三年确定性爆发

核心观点：电子行业每个时代都有当期的生态大脑与终端抓手，未来从移动互联网进入物联网时代，我们认为生态大脑将由“硬”（手机）变“软”（云计算），终端抓手则由“软”（软件应用）变“硬”（物联网设备）。其中，智能音频（耳机/音箱）料将成为率先落地的强粘性交互终端，千亿级别市场空间。为抢占未来智能物联时代重要强粘性交互接口，手机厂商、互联网厂商、音频厂商和电商品牌均加速布局，未来几年呈现确定性爆发态势。

强粘性终端渗透率带动行业增速，智能物联设备驱动时代成长。如图 1 所示，从产业上游半导体的历史全球增速看，电子行业增速大致呈现 7-10 年周期上升特征。每一阶段对应强粘性终端的渗透率提升，是促使行业增长的核心动能。1992 年-2002 年，行业增速与 PC 机出货增速呈正相关，同时全球互联网用户渗透率也从近 0%提升至 10%；2002-2010 年移动终端兴起，功能手机终端（以诺基亚为代表）渗透率提升带动产业的新一轮增长；2010 年-2017 年 PC、功能机销量见顶回落，移动互联网时代进一步确立，智能手机（以 iPhone 为代表）加速渗透，产业进入新一轮景气周期；2017 年之后智能机出货量趋缓（每年维持 13-15 亿部，ASP 总体提升），后续 5G 有望提升换机动能，长期看中长期手机出货量将趋于稳定。同时我们观察到，除智能手机继续维持强粘性终端地位外，IoT 和 AIoT 设备设备迎来爆发式增长，据爱立信预计，2017 年到 2023 年近场 IoT 设备保持 CAGR=18%增速，设备总数达到 174 亿台，而远场 IoT 设备复合增速达 26%，数量达到 24 亿台。此外，除传统意义上的 IoT 链接设备外，以智能耳机、智能音箱、智能电视、智能手表为代表的 AIoT 设备渗透率也逐步提升。我们认为，后续随着云端人工智能兴起、智能物联设备普及，有望形成多强粘性终端（手机、耳机、手表、音箱、电视、路由等）+众多弱粘性物联终端（其他智能家居、公众设备、传感器等）共同驱动产业的下一轮成长，智能物联时代趋势明确。

从“移动互联网”到“智能物联网”时代，生态大脑由“硬”变“软”，抓手则由“软”变“硬”。每个时代都存在对应的基础数据处理核心，我们称之为“大脑”；对应的用户流量和数据入口，我们称之为“抓手”。互联网/移动互联网时代，“大脑”形态上是“离散”的，分别是 PC 和手机；强粘性软件则成为信息入口和交互的“抓手”，典型代表是搭载于 PC 的 Windows、Office，搭载于手机的系统类（iOS、安卓）和应用类（淘宝、百度、微信等）。智能物联时代，我们认为存在两个革命性变化：（1）大脑由“硬”变“软”：随着人工智能等对算力需求增加，终端设备体积、功耗存在限制，无法搭载过高算力，需要更强大集中的计算中枢配合（云+边缘+终端）；同时随着 5G、WiFi 等物联网标准和传输速率进化、物联网终端芯片集成度提升和联网功能标配，使得云端计算成为可能。因此“大脑”上云，形态由“硬”变”软”，即由离散硬件终端升级为云端计算。根据 Canalys 数据，云端前五大厂商亚马逊AWS、微软 Azure、谷歌 Cloud、阿里云、IBM 云占据全球 65%市场，国内 CR5 市场份额更达 86%，呈现巨头把控态势。（2）抓手由“软”变“硬”：随着物联网设备种类繁多且出货迅猛增长，我们认为兼具传输和计算能力的 IoT/AIoT 将承担更多的信息采集、传输、控制、交互等一体化功能，智能物联硬件越来越多承担起数据和流量入口的功能，海量设备成为云端巨头不可或缺、必须布局的新时代数据“抓手”。我们观察到，以往的移动互联网巨头均在加速布局硬件终端，而这在以往时代是没有发生的，目的即抢占下一站智能物联时代信息入口。如谷歌的 Home 系列音箱、亚马逊的 Echo 系列音箱、微软的 Hololens混合现实眼镜、苹果的 AirPods 无线耳机等；国内阿里、百度、华为、小米等亦有相关布局。此外，科技巨头进一步向上延伸至芯片等硬件核心，如谷歌的 TPU 系列，亚马逊的服务器芯片 Graviton、云端芯片 Inferentia 等。我们认为，这均是巨头前瞻切入物联硬件产品，抢占信息入口，并且希望通过云+端结合形成生态系统、维持竞争优势的明确信号。我们认为，在智能物联时代，云计算将替代互联网时代的 PC/手机成为生态核心，而包括智能手机、智能耳机、智能手表、智能家居、可穿戴设备、AR/VR 硬件、工业物联网等在内的泛物联网硬件则成为终端抓手承担信息入口功能。

我们判断，智能音频将成为率先爆发的强粘性智能物联信息入口，目前处于明确爆发增长时期。思科数据显示，未来全球新增数据中，音视频将占据 80%的份额，将成为最核心的信息交流方式，终端进化也将率先在这两类终端中开启。进入物联网时代，我们认为承担核心信息入口功能的强粘性终端，除了手机、PC 外，应重点关注 “眼睛”（视觉）和“耳朵”（音频）的硬件终端进化。其中（1）“眼睛”的进化包含多摄、3D Sensing、AR/VR等，但是 AR/VR 等视频终端则仍需要解决信息采集（建模方式与硬件小型化）、交互（便捷人机 3D 交互）、显示（颗粒度、轻便性等）问题，我们认为 AR 和 3D Sensing 是明确趋势，但相关终端普及和进化尚需等待技术进一步完善；（2）“耳朵”的进化则将快于“眼睛”，语音输入是“解放双手的革命”，在手机、耳机、音箱、车载、智能家居、可穿戴等场景均明确适用，同时音频的信息量远小于视频，终端人工智能处理算力更容易满足需求，因此，我们判断智能音频是率先落地的强粘性信息入口，目前产业处于明确爆发增长的时期。

耳机为当前“移动场景”下的智能音频载体，率先迎来高确定性爆发。智能音频发展初期，耳机和音箱为两大典型硬件载体，其中耳机是移动场景下的的应用，从传统有线耳机到智能耳机的进化具有以下几步：（a）无线化，比如颈挂式蓝牙耳机、头戴式蓝牙耳机、TWS 蓝牙耳机（比如第一代华为 FreeBuds）等，前两类实现耳机与手机间的无线化，第三类则进一步实现两只耳机间的无线化；（b）智能化，集成语音唤醒（如苹果 AirPods 2代、AirPods Pro）、集成主动降噪（算法反向抵消噪音，AirPods Pro）等；（c）多功能化，集成心率检测等附加功能。严格意义上说，TWS 耳机与智能耳机并不对等，支持语音唤醒、主动降噪的颈挂式、头戴式耳机同样也是智能耳机。就 TWS 耳机而言，第一步无线化只是解决连接性问题，不一定具备智能化功能，但以苹果为代表的相关龙头厂商把无线化和智能化有机结合，以 TWS 为产品形态推出智能音频产品，因此我们把实现上述三种进化的耳机均泛指为智能耳机。总结来看，TWS 前期进化以无线化为主，后期随着语音唤醒、主动降噪等智能化功能的集成已进化为 AIoT，且有望实现加速渗透。总体看 TWS市场，2018/2019 出货量约为 4600 万/1.28 亿副，分别同比+130%/+178%。

智能音箱为当前“固定场景”下的智能音频载体，爆发式增长但增速低于智能耳机。智能音箱属于固定场景下的应用，主要定位于家居环境下的语音交互。我们总结从传统音箱到智能音箱产品的进化要经历以下几步：（a）无线化，音频传输无线化（支持蓝牙传输，代替音频线），部分便携式蓝牙音箱也取消电源线转而用锂电池续航，此时传统音箱进化为蓝牙音箱，但并不具备智能化功能；（b）智能化，分为语音唤醒和语音交互两个步骤，语音唤醒可以通过机械按键或者设置激活词（需要内部集成检测模块），语音交互则需要音箱进一步支持支持 WiFi 连接云端，从而实现语音识别、自然语言处理以及语音合成等功能，可以进一步实现设备控制、互联网服务等功能。智能音箱目前仍是增长最快的固定场景音频终端，Strategy Analytics 数据显示智能音箱 2018/2019 年出货量分别达 8200 万部/1.47 亿部，分别同比+150%/+80%。

千亿蓝海：巨头入局，三年明确爆发期

核心观点：智能耳机方面，科技巨头苹果引领、叠加手机无线化趋势，行业爆发趋势明确，未来三年处于初期高增长阶段，预计 2022 年整体市场空间超 3000 亿元，三年 CAGR超 50%。智能音箱方面，终端已经标配智能化语音交互功能，未来定位是家庭场景下智能交互中心和轻型语音交互入口，预计 2022 年整体市场空间超 1500 亿元，三年 CAGR 超25%。

智能耳机：苹果引领，爆发明确，2022 年市场超 3000 亿元

行业趋势：爆发趋势明确，中期作为手机配件加速渗透，长期将成为独立智能化终端入口。以进化速度最快的手机厂商为例，2016 年苹果发布首款 TWS（真无线蓝牙）耳机，成为无线耳机典型代表，苹果产品经三代迭代，目前已支持双耳同步、语音交互、主动降噪等功能。安卓厂商亦加速跟进，HOVMS 等 2019 年以来不断推出 TWS 耳机产品，未来有望在高端手机搭售标配。产业调研显示，安卓主流厂商均已内部成立独立耳机事业部，显示了无线耳机对于手机厂商的重要性正加速提升。除此之外，品牌耳机厂商、互联网公司等均积极布局。中长期看，智能无线耳机预计将成为手机伴生平台，受益于手机无孔化趋势加速替代有线耳机成为重要配件，后续有望成长为独立的智能终端入口。

市场空间：2022 年苹果端和安卓端出货量分别上看 4/6 倍空间，预计整体市场超 3000亿元。我们认为三年内 TWS 耳机将作为手机重要配件加速渗透，后续安卓中高端手机存在标配可能性，手机厂商有望成为智能耳机市场最重要玩家。（1）苹果端：2022 年出货量有近 4 倍成长空间。2018/2019 年苹果端手机出货量分别为 2.09/1.91 亿部，而其 TWS耳机经过三代产品迭代，2018/2019 年出货量分别为 0.26/0.55 亿副，和手机搭配率为12%/29%，预计 2020 年同比+45%至 0.8 亿副，搭配率升至约 50%。展望 2022 年，我们预计苹果端智能耳机出货量有望达 1.65亿副，相对 2019年 3-4倍空间。假设均价维持 1500元，则对应 2022 年市场规模达到 2500 亿元，2019-2022 年 CAGR 为 50%。（2）安卓端：2022 年品牌出货量有近 6 倍成长空间。2018/2019 年安卓端手机出货量分别为 12.0/11.8亿部，而安卓端智能耳机 2019 年品牌出货量我们估算为 0.65 亿副，搭配率仅 6%，未来安卓厂商或率先将智能耳机与手机进行标配搭售，带动渗透率进一步加速提升。我们预计2020 年出货量有望增长至 1 亿副，2022 年则有望达到 3.8 亿副，相对于 2019 年有近 6倍的成长空间，预计品牌产品将贡献主要增量。假设耳机均价 200 元，则对应 2022 年安卓端市场规模 750 亿元，2019-2022 年 CAGR 为 77%。

智能音箱：巨头入局，场景入口，2022 年市场超 1500 亿元

成长轨迹：巨头相继入局，产品加速迭代。近五年来，智能音箱作为固定场景下的强粘性语音入口，成为国内外移动互联网巨头必争之地。2015 年亚马逊推出首款搭载亚马逊语音助手 Alexa 的智能音箱，截至目前已迭代近 20 款产品。具体包括 Echo（标准版智能音箱）、Echo Dot（低配版）、Echo Show（带屏及摄像头）和 Echo Spot（带屏及摄像头）等。亚马逊一方面通过丰富产品线，高低价配合快速推广智能音箱，另一方面也进一步推出支持视频交互等创新型应用的新款音箱。2016-2017 年，海外巨头谷歌、苹果等也相继发布产品。谷歌推出搭载 Google Assistant 的 Home 系列以及 Nest 系列智能音箱，已迭代多款产品，以更智能的问答以及可控制装有 Chromcast 的电视实现差异化突破。苹果则在 2017 年推出内置 A8 芯片、搭载 Siri 的 HomePod，产品定位高端，目前尚无迭代产品。2017-2018 年，国内科技巨头亦加速布局。阿里、百度、京东、小米等连续推出集成各自语音助手的智能音箱产品，并且以价格战迅速推动智能音箱市场第二阶段成长。

为什么科技巨头选择布局智能音箱？在家庭等固定端场景中，具备潜在语音交互功能的包括音箱、电视、平板等。但是音箱成为智能语音的首个突破口，我们认为一方面，音箱类产品具有传统音频播放功能的同时，具备较强的语音特性；另一方面电视等产品更新迭代较慢，场景定义不够明晰。音箱功能相对集中、摆放灵活、成本可控、生产门槛不苛刻，新兴厂商切入更加容易。从功能上看，智能音箱新增语音交互、联网、家居控制、内容服务等，核心技术门槛在于云端算力支持的语音交互能力，而这也是亚马逊、谷歌等科技巨头的差异化优势。

市场空间：2019 年全球出货量 1.47 亿部，国内占 25%；全球市场规模 800 亿元，国内 9%。根据 Strategy Analytics 和 Statista 数据，2018/2019 年全球智能音箱出货量分别达 8200 万/1.47 亿部，同比+150%/+80%，市场规模分别约 544/809 亿元，测算得智能音箱均价在 663/550 元。国内而言，根据 AVC 数据，2019 年国内出货量约 0.37 亿台，占全球比例约 25%，市场规模则约 69 亿元，占比 9%，主要系国产智能音箱均价更低，2018/2019 年分别为 288/186 元。展望未来，考虑到国内传统音箱每年 3-4 亿台的出货量，我们认为智能音箱随着交互体验优化、音质改善、互联网服务的丰富，其出货量仍有数倍成长的空间。

随着交互体验改善、互联网服务多样化、产品价格下探，智能音箱渗透率将进一步提升。目前智能音箱使用仍然存在如语音难以识别、只能单轮交互等问题，造成交互体验不佳，我们判断交互体验、互联网服务以及性价比是下一阶段促进智能音箱发展的驱动因素。（1）当前语音识别准确率基本在 95%-98%。语音识别准确率是在云端持续训练中不断提升的过程，根据 KPCB 互联网趋势报告，2017 年谷歌的机器学习算法在语音识别准确度上已经可以达到 95%，未来如果突破 99%将极大促进语音交互的渗透率。（2）技能树持续点亮，智能音箱将提供更多互联网服务。我们以亚马逊智能音箱为例，用户可以通过语音唤醒一系列互联网服务，包括娱乐游戏、新闻、教育、生活、趣玩等。截至 2019 年 9月 Alexa 技能数已达 10 万个，其内容的持续丰富也将一定程度促进音箱等设备普及。（3）价格下探，持续渗透。亚马逊于 2015 年推出一代标准款产品 Echo（180 美元）后，后续即推出低价款 Echo Dot 系列（50 美元）加速产品渗透，目前产品系列保持标准款（Echo，约 100 美元）+升级标准款（Plus，100-200 美元）+带屏款（Show、Spot，100-200 美元）+入门款（Dot，50-100 美元）。2018 年国内厂商切入智能音箱行业，价格仍然为主要促销手段，天猫平台显示国内主要品牌的音箱均价为 150-200 元，其中天猫精灵方糖 R、小度 Play、小爱 Play 等入门款价格处于 50-100 元区间。

行业趋势：连接无线化，交互智能化，载体多样化

从传统音频终端到智能音频终端，代表产品音箱和耳机的发展路径我们总结如下：

耳机：从有线到无线、从连接到平台、从传输到智能。耳机形态上的发展主要依据有线和无线分类，同时伴随着智能化和多功能集成；可以分为五类代表产品：（1）有线耳机（3.5mm 接口或者 TypeC 接口）：作为手机配件，仅支持音频的有线化传输；（2）初级蓝牙耳机：通常为单耳佩戴，早期由于蓝牙传输速率不足，仅支持通话，不支持音乐传输；（3）立体声颈环：通过蓝牙传输音频，两只耳机间仍有线束连接，内置主控芯片支持与手机端的通讯，此时部分耳机已具备智能化，比如支持主动降噪和语音交互等；（4）普通无线对耳：两只耳机取消物理连接，但是存在主从关系，仅支持主耳机单边通话，从耳机无法单独使用，由于形态上发生较大改观，对于耳机内部集成度以及功耗要求提升显著，终端产品优先满足连接功能，智能化不足；（5）真无线智能耳机：左右耳机可单独使用，实现互为主从，双耳同步连接成为标配，实现“真无线对耳”（TWS），与此同时主控芯片经过前期迭代，功耗表现进一步优化，功能更加强大，语音交互、主动降噪等智能化功逐步集成。未来智能耳机（及充电仓）还有可能集成 eSim 蜂窝通讯和心率检测等多功能。

音箱：从传统音箱，到蓝牙音箱，到智能音箱。（1）传统音箱：仅满足音频播放的功能，需配置电源线和音频线；（2）普通蓝牙音箱：“剪掉音频线”，通过蓝牙信号将音箱与手机等终端相连，蓝牙音箱作为终端的延伸功能器件（集成扬声器和远端麦克风），并无联网功能，本身并不支持语音交互，但是通过麦克风以及蓝牙可以实现与手机端语音助手的连接，从而实现基于手机端的语音交互。（3）智能音箱：在蓝牙音箱基础上进一步支持WiFi 连接云端，另外集成语音助手模块，支持语音或者按键唤醒语音助手，并且通过云端实现语音交互（如自动语音识别、自然语言处理、语音合成等环节）。

连接无线化：走向独立智能终端的第一步

核心观点：音频终端朝无线化发展，是走向独立终端形态的第一步，不再作为其他设备的音响功能延展。第一步是物理形态的独立，对比耳机和音箱的发展过往，从传统耳机到智能耳机，通过内置蓝牙芯片和锂电，“剪掉了音频和电源连接线”；从传统音箱到智能音箱，目前的进展是“剪掉了音频线”，未来部分场景下预计会进一步演化为“剪断电源线”，实现场景扩大化。从连接无线化的角度，耳机比音箱进步的更快更彻底，更具代表意义，我们重点对耳机进行分析，我们认为耳机连接无线化，核心是蓝牙标准迭代进步和对耳技术突破，下文分别论述。

1、耳机无线化之一：蓝牙技术迭代，实现对手机低延时数据传输

耳机无线化核心是低延时数据传输，依赖蓝牙协议进步及手机系统优化。无线耳机由于取消了与手机终端的线性连接，传统通过线束传输的音频数据需要通过蓝牙来进行传输。典型上行传输时，手机内部数据编码为射频信号后，传输至耳机天线，再经过解码成内部信号，最后通过扬声器转化为声音输出；典型下行传输时，人声先被耳机上的麦克风拾取并处理成内部信号，经过编码成为射频信号发出，手机端天线接收、解码成内部信号并交由相应模块执行相关操作。此时中间新增音频编解码、无线传输、音频同步等步骤，对于蓝牙传输的速率要求也就更高。早期蓝牙传输速率较低，并且功耗较大，仅支持通讯中的接听、挂断、调节音量，目前蓝牙技术已迭代至 5.0，低能耗下的传输速率达 4.0 的 2 倍，传输距离达 4 倍，可满足低延时传输的需求。

2、耳机无线化之二：同步技术持续迭代，实现对耳真无线

从无线耳机到真无线耳机（TWS），对耳同步是核心功能。传统立体声无线耳机在形态上与手机断连，但两只耳机间仍有物理连接，真无线立体声耳机（True Wireless Stereo，TWS）则进一步取消了耳机间的线束连接。苹果于 2016 年发布 TWS 耳机 AirPods，引领行业发展。将耳机间的线束取消后，如何实现两只耳机间的同步播放成为关键性问题。苹果、博通、高通、恒玄等厂商均有相应对耳技术，下文会展开叙述。

同步方案持续迭代，苹果率先卡位监听方案，恒玄、高通、络达等均有差异化技术方案。真无线耳机需要左右耳机之间建立通讯进行校准同步，但是左右耳机所处的射频环境不同，如何实现毫秒之间的同步尤为关键。我们总结各大厂商的对耳同步方案如下:

——苹果：从一代产品开始就使用自研 Snoop（监听）方案，从手机端发送单蓝牙信号，一只耳机接收的同时另一只耳机通过两个耳机之间的蓝牙连接，获取主耳机与手机之间的链路连接信息，据此监听主耳机与手机之间的蓝牙连接，实现主从耳机同步接收手机音频。

——恒玄：安卓平台智能耳机芯片创新龙头。早期方案为 2.4GHz 的蓝牙转发同步方案，后续迭代至 LBRT，基于磁感应原理（频段 10-15MHz），信号穿透力强，受其他信号干扰小，但小型化相对受限；2019 末进一步迭代至新一代方案 IBRT（智能蓝牙重传），芯片产品被集成于 OPPO Enco Free 等耳机。

——高通：早期为蓝牙转发方案；2018 年初推出 TWS Plus 方案，手机发送双蓝牙信号分别至左右耳机，解决了转发方案时延问题，但需手机平台配合，只能搭载骁龙 845、670、710 等主芯片的手机，平台兼容性较差；2020 年 3 月推出新一代类似苹果的对耳技术 TrueWireless Mirroring（镜像）。

——华为：FreeBuds1、2 采购恒玄芯片，2019 年新产品 FreeBuds3 采用自研麒麟A1 芯片，采用等时双通道同步方案，与高通 TWS Plus 类似，需要手机端麒麟芯片配合。

——络达：早期采取 2.4GHz 的蓝牙转发，例如搭载于漫步者 TWS2 的 AB1526。2019年推出集成新一代同步技术（MCSync，多相同步），支持主从切换的多相同步。

新一代蓝牙标准促使未来同步方案合流，芯片厂商竞争转向算力提升、智能化集成与功耗优化。蓝牙技术联盟于 2020 年初发布新一代蓝牙标准——低功耗 LE-Audio，新标准顺应未来音频设备无线化趋势，在标准层面上支持多重串流传输。同时集成了更低功耗的蓝牙音频编码规范 LC3，进一步降低功耗、提升续航时间。集成新蓝牙标准的无线耳机终端有望标配同步技术，各芯片厂商层面的同步方案差异或将逐步消除。未来芯片厂商竞争重点或不在于同步连接和音频编解码，而在于整体芯片架构、算力、功耗以及降噪、语音识别等智能化算法。

此外，耳机无线化催生新形态锂电池需求，扣式卷绕电池将成为主流。由于 TWS 耳机形态上与手机分离（无法通过手机供电），两只耳机彼此也呈独立状态，因此需要在每只耳机有限的空间内集成锂电池以支持耳机的运作。目前 TWS 耳机电池可以分为扣式电池（如 AirPods Pro）和针状软包电池（如 AirPods1、2）两大类。针式软包电池在能量密度与电芯形状方面都低于扣式电池，苹果最新一代 AirPods Pro 已经从针式电池转向扣式。具体而言，扣式电池在技术路径上则分为卷绕和叠片，卷绕工艺相对叠片工艺具有能量密度、生产效率、良率等方面的优势，未来随着国内相关公司已完成核心技术专利受理，专利争议因素消除，我们判断扣式卷绕将成为 TWS 耳机电池主流。

3、音箱无线化：蓝牙/WiFi 剪掉音频线，低功耗化剪掉电源线

音箱的无线化：要解决音频线和电源线两个无线化问题。音频无线化率先进行，部分场景催生电源无线化。目前传统音箱无线化主要演化为两类产品，一类为蓝牙音箱（非智能），主要满足户外应用需求，支持蓝牙音频传输以及锂电续航；第二类为智能音箱，主要应用于居家固定场景，标配 wifi 和蓝牙（即剪断音频线），但基本保持电源线配置。2014年第一代亚马逊 Echo 音箱已经支持 WiFi 和蓝牙双连模式，即通过 WiFi 连接互联网端的音频，通过蓝牙连接手机等音响源的音频。展望未来，固定场景下作为家庭语音交互中枢的“重量级”智能音箱对于电源无线化需求并不敏感，而部分场景产品（比如居家环境中边缘端“轻量级”音箱）仅需满足基础交互功能，对功耗、续航要求较高，此类产品有望转变为内置锂电续航，“剪掉电源线”。

交互智能化：芯片算力平台级，唤醒降噪成标配

核心观点：满足基本音频同步连接功能后，音频设备从单一功能向智能化演进。智能耳机方面，在对耳连接（TWS）的基础上，逐步集成如主动降噪、语音唤醒、助听辅听、实时翻译等智能化功能。从终端搭载情况分析，语音唤醒和主动降噪较为刚需。语音唤醒可实现消费者真正解放双手；主动降噪则可以满足嘈杂场景佩戴，体验大幅提升。二者有望成为中高阶耳机标配功能。智能音箱的智能化则已成为标准配置，内部集成多麦克风降噪、语音助手模块，且通过 WiFi 连接云端实现语音交互。由于智能耳机体积和功耗限制面临的挑战更大，本部分我们重点分析耳机主芯片。

1、从 Connectivity 到 Platform：音频主芯片算力提升至平台级

智能音频主芯片不再是单纯的通讯芯片，已具备智能运算平台芯片形态。随着主动降噪、语音唤醒、助听辅听、实时翻译等智能化功能的加入，使得音频（耳机/音箱）主芯片的算力和功能集成需求大幅提升，已不再是单纯完成蓝牙/Wifi 音箱的数据传输通讯功能（Connectivity），而逐步演变为可进化的智能化独立运算平台。我们仍以苹果耳机芯片和苹果手机主芯片为例进行说明：如下图所示，对比 AirPods 一代、二代产品芯片情况，一代 W1 芯片采用 55nm 制程，晶体管数量为 0.64 亿，二代 H1 芯片采取 16nm 制程，晶体管数量 5.22 亿左右（晶体管数量直观代表计算能力的强弱），二代芯片晶体管数目已介于iPhone4（3.2 亿）和 iPhone4s（7.33 亿）之间，和手机芯片晶体管数目比较可得出粗劣结论：音频芯片已然具备支持智能运算的平台芯片形态，既可以与手机等终端配合运算，也可以本地独立实现智能化功能、独立演进。

2、语音唤醒/交互：解放双手，音频标配

语音唤醒+语音交互真正实现解放双手，未来将成标配功能。语音交互和语音唤醒是两件事情。语音交互的第一步是语音唤醒，语音唤醒的对象此前是手机，现在可以是耳机。以苹果 AirPods 为例，第一代耳机产品没有语音唤醒，但可以通过轻点耳机，唤醒手机端语音助手，然后进行基于手机的语音交互；第二代产品则可以通过关键词“Hi Siri”，由耳机实现关键词识别（Keyword Detection），进一步通知手机助手实现交互。二代产品相对于一代，其在唤醒阶段就采用语音方式，真正实现解放双手革命，并且达到更自然的操控方式，有望在未来智能终端成为标配功能。安卓厂商也支持类似语音唤醒实现方式，并支持多个语音唤醒和交互关键词，如恒玄的 BES2300 主控可以支持多关键词识别（如开始、暂停、上/下一首等）。

语音唤醒：关键词本地化识别，耳机/音箱内置处理器算力需求提升。关键词识别、回声消除、主动降噪、多麦克处理等智能化运算带来耳机端对于计算能力需求的明显提升。耳机在移动化应用场景下依赖锂电池续航，内部空间小、电池容量有限，对芯片功耗比较敏感。智能音箱方面，现有产品采取电源线接电，功耗相对不敏感，从 2014 年一代 Echo智能音箱开始就支持语音唤醒功能。

语音交互：交互依赖云端，当前智能耳机通过手机交互，智能音箱则可独立支持交互。无论是智能耳机还是智能音箱，现有的语音交互均需要云端支持，耳机通过手机端连接云端，音箱则通过 WiFi 实现云端的连接。以智能音箱为例，首先需要终端通过关键词唤醒语音助手，然后通过设备将处理完成的音频数据（如模数转换、噪声消除等）上传至云端进行语义理解，云端经过语音识别、自然语言处理以及语音合成后再将答复的语音通过设备端扬声器放出，或者在语音识别、自然语音处理后做出相应控制。

智能耳机芯片支持语音唤醒需平衡功能与功耗；智能音箱芯片标配语音唤醒功能，对功耗相对不敏感。除了苹果的 AirPods2 和 AirPodsPro 产品，目前安卓端的语音唤醒主要还是搭载于高阶机型，如华为 FreeBuds2Pro（BES 2300 芯片）、小米 Air2（BES WT230芯片）、亚马逊 Echo Buds（瑞昱 RTL8763BO）、谷歌 Pixel Buds2（BES 2300 系列）。核心在于集成语音唤醒功能后，包括语音活动检测、波束成型、噪声抑制、关键词检测等算法都将新增芯片功耗，芯片及终端厂商需要平衡功能需求及功耗。2019 年下半年以来，芯片厂商均在加速迭代集成语音唤醒的产品，部分已实现规模化商用，后续随着芯片方案的进一步成熟，语音唤醒终端渗透率有望加速。

3、主动降噪：嘈杂场景刚需，有望加速渗透

降噪主要分为环境降噪和主动降噪，主动降噪有望加速渗透。环境降噪（ENC）主要通过近端和远端双麦克风麦克风形成阵列，近端麦克风收集人声，远端麦克风收集环境噪声信号，利用波束成形、噪声抑制等声学算法正确筛选出人声信号并放大，同时降低环境噪声信号，从而提高通话清晰度。环境降噪是目前应用较为普遍的降噪方法，受益者为通话的对方（亦是智能音箱远场交互的降噪方式）。进一步的，苹果 AirPods（1、2、Pro，采用意法半导体 LIS25BATR 传感器）、华为 FreeBuds（2Pro、3，采用丹麦 Sonion VPU）、漫步者 DreamPods（意法半导体 LIS25BATR 传感器）等还集成骨传导传感器，即通过传感器佩戴者声带振动的音频信息，再通过算法将来自麦克风和传感器两条路径的信号进行对比，从而弱化环境音。而主动降噪（ANC）则是通过耳机麦克风监听环境噪声，利用声学算法通过内部扬声器形成反向声波抵消噪声，降噪受益者则是用户自己。随着无线耳机技术日趋成熟，叠加嘈杂场景等刚需，我们认为主动降噪功能会成为耳机重要趋势。

主动降噪对芯片算力与算法有较高要求。根据监听功能的麦克风位置不同，主动降噪方案又分为三类：前馈主动降噪（外部麦克风监听环境噪声）、反馈主动降噪（内部麦克风监听耳机与人耳之间的噪声）、混合主动降噪（前馈+反馈，效果最好）。以苹果为例，AirPodsPro 每只耳机集成 3 个麦克风，分别为通话麦克风、外向式麦克风（监测外部声波）、内向式麦克风（监测内部剩余噪声），配合实现混合降噪功能。芯片层面，目前支持主动降噪的配置主要分为两类，一类为单芯片集成主动降噪功能（如恒玄 BES2300、高通QQCC51xx、络达 AB155x、瑞昱 RTL8773B等），另一类为独立降噪芯片（如 AMS AS3460、ADI ADAU1787、Dialog DA7402 等）。我们认为，单芯片集成主动降噪功能是必然发展趋势，例如近期发布 FlyPods3、漫步者 TWSNB2、OPPO Enco W51 等新品均搭载恒玄BES2300 集成单芯片降噪方案。

主动降噪耳机价格降至千元以下，需求驱动下 2020 年将迎来加速渗透。此前集成主动降噪的 TWS 耳机主要为千元以上的高阶款，包括 AirPodsPro（1999 元），华为FreeBuds3（1199 元），索尼 WF-1000X（1599 元）、万魔降噪款（1299 元）。2020 年随着荣耀集成单芯片降噪方案的 FlyPods3 将价格下探至 799 元后，漫步者 NB2 价格下探至599 元，OPPO EncoW51 进一步降至 499 元；叠加降噪功能满足消费者通勤、会议等多场景需求，能有效解决用户痛点，场景切换方便，未来需求确定，我们认为后续主动降噪或成为高阶款标配，并在 2020 年加速渗透中阶款产品。

载体多样化：“耳机、音箱只是开始”，载体多样化的无限可能

智能耳机：无线化趋势下将加速渗透，存在中高端手机标配可能。目前智能耳机趋势已然明确，手机厂商、音频品牌、互联网厂商和电商品牌同步发力，智能耳机将作为手机的新型配件持续加速渗透。并且我们认为，作为有效产品差异化手段，智能耳机在中高端手机上存在标配可能性。根据高通《2019 全球消费者音频产品使用现状》，52%的受调研用户偏好于随盒支持蓝牙连接的无线耳机。和手机出货量相比，目前苹果端 AirPods 出货量达到 iPhone 出货量的 30%，安卓端 TWS 耳机（含声学品牌）占 HOVM 手机出货量的比例则仅为 6%，预计后续手机厂商将持续推进手机无线化，亦存在将无线耳机与手机搭售的可能，加速行业成长。我们预计未来 3 年维度，苹果端 AirPods 出货量有望接近手机水平，安卓端则渗透率进一步提升，2022 年出货量相对 2019 年有近 6 倍成长空间。

智能音箱：渗透率持续提升，产品形态向“重量级场景交互中心”和“轻量级语音入口”两极演进。（1）“重量级”交互终端具备音视频输入（麦克风、摄像头）+输出（扬声器、屏幕）功能，在音频交互基础上集成视频交互，并且以强大算力支持对其他终端的控制，随着人机交互能力逐步加深，“重量级”智能音箱是未来最接近家庭主控设备的硬件终端。此类智能音箱产品已经迭代近 5 年，各厂商发布产品数十款，功能也从单纯的语音交互升级至视频交互、智能家居控制以及互联网内容服务，操作系统以安卓系统为主。（2）“重者恒重，轻者愈轻”，“轻量级”产品则进一步简化，只需满足基本的语音交互/控制功能，满足低功耗长续航，降低成本、剪掉音频线甚至摆脱音箱形态以语音交互模块集成于各种设备和智能家居，满足从传统机械控制转变为智能化语音控制的需求。轻量级智能音箱的未来趋势是从全功能形态到轻量级语音模块演化、由固定场景向泛音频入口演化、操作系统也从linux 向的 RTOS（实时低功耗低容量操作系统，比如亚马逊的 FreeRTOS）演化、未来甚至突破音箱形态（哪里都可以放置，哪里都可以语音交互），我们认为这可能是诞生海量设备和更广阔市场空间的另一条未来方向。仅就国内智能音箱而言，2019 年出货量约0.37 亿台，长期看总家庭数在 4-5 亿户区间，随着渗透率提升，出货量仍有数倍的成长空间。

智能音频未来拓展版图：向多功能化、场景定制化、相对独立化演进。我们认为耳机、音箱等音频终端，初期阶段增长动力核心在于手机搭载率或者家庭渗透率的提升，未来的进一步成长动能和发展趋势则源于内生变种多功能化、场景定制化、以及相对独立化趋势。我们观察到：（1）智能耳机方面：智能耳机后续在功耗可控前提下，有望内置健康监测传感器、翻译等功能等。从苹果专利报告观察，未来耳机充电仓或集成反向无线充电（如给手表等设备充电）、蓝牙传输（如替代手机的播放源）、存储（存储音频内容）等功能；从安卓端产业调研发现，后续也存在集成 eSim 实现蜂窝通讯的可能性。这些都是多功能化、定制化和独立化的明确信号。（2）智能音箱方面：功能方面包括人脸识别、手势控制等均有望集成，此外智能音箱在互联网技能方面将持续拓展，比如亚马逊 Alexa 在 4 年里已发展超 10 万个技能，此外也看到类似谷歌、百度等部分音箱已经支持语音/视频通话、手势交互等，多样化功能在逐步集成。

未来形态的无限可能性：长期维度，耳机和音箱只是智能音频的典型载体，未来我们认为音频入口形态将更加多样化，尤其是类似智能家居为代表的典型场景类应用。智能音频作为物联网时代的重要信息入口，耳机和音箱只是其典型的载体，但智能音频并不拘泥于这两种形态，各类有交互和控制需求的终端都将配备智能语音功能，其中智能家居方面的需求预计率先成长。根据 IDC，2019 年全球智能家居设备出货量预计达到 8.3 亿台，未来 4 年复合增长率在 17%左右，其中智能摄像头、智能照明等将保持 26%/34%的复合增速。三星前期发布的智能摄像头、智能插头、智能灯等均可以通过三星 Bixby、谷歌智能语音助手、亚马逊 Alexa 进行语音控制。但通过音箱为中枢的控制，是否是智能物联网的终极形态呢？以音箱为例进一步推演，目前的智能家居是通过中枢（如智能音箱、智能路由等）进行间接控制（即人--中枢音箱—被控电器），未来是否存在分散控制（人—多个轻量级音频中枢--电器）或者直接控制（人—带音频入口的电器，比如目前集成语音模块的台灯）家居的可能性？在进一步解决“剪断电源线”的功耗问题和模块性价比等痛点需求之后，从人性化和更便捷的角度，未来的智能音频市场方兴未艾，形态也存在多样化的无限可能性。

行业格局：耳机群雄并起，音箱巨头把控

核心观点：智能耳机在苹果引领下 2019-2020 年迎来爆发，手机品牌、声学品牌、互联网厂商均纷纷跟进，行业目前处于高速增长期，群雄并起，品牌/非品牌厂商均将受益于行业爆发。中长期维度随着品牌厂商建立自有生态、品牌产品价格下沉，我们认为智能耳机行业集中度将显著提升，手机厂商凭借移动端用户基数成为市场最重要参与者，独立音频品牌和渠道电商也会凭借差异化和专业化扮演重要角色。智能音箱格局则已趋于稳定，亚马逊、谷歌、百度、阿里、小米合计占比近 90%，巨头把控格局确立，未来互联网巨头基于云、AI、数据等优势料将在行业中持续保持优势地位，音箱竞争会逐步从品类竞争发展至软硬件生态的竞争，包括多种场景下的硬件支持以及各类互联网服务等。下文我们将分别进行分析推演。

智能耳机：产业初期，群雄并起，未来走向品牌集中

巨头引爆，群雄并起，手机+声学+互联网等厂商积极切入，抢占语音交互入口。自2017 年苹果发布首款 TWS 耳机 AirPods1 代（非智能耳机）以来，3 年来已经迭代至AirPods2 代、AirPodsPro 等产品。功能上 1 代产品实现蓝牙真无线，迭代产品则逐步实现语音唤醒、主动降噪等智能化功能。2018 年以来，我们观察到手机品牌厂（HOVMS）、声学及电商品牌厂（Bose、JBL、索尼、harman、漫步者、万魔、安克等）、互联网品牌厂（微软、亚马逊、谷歌、网易、酷狗等）均在积极跟进，根据天猫数据目前在售 TWS品牌超 500 个（包含品牌及非品牌产品）。整体来看，现阶段非品牌产品凭借低价优势在出货量上仍占据主要份额，我们预估 2019 年非品牌产品出货量占行业整体比例达到 80%，为品牌产品的3-4倍。而在品牌产品端，苹果为代表的手机厂商是主力参与者，Counterpoint数据显示 2019Q4 苹果出货量占比达到 41%，苹果、小米、三星 CR3 超过 50%。

行业高速增长，品牌/非品牌厂商均受益于行业爆发。中短期看，TWS 耳机（部分具备智能化）作为手机附属产品的搭载率仍低，估算 2019 年苹果端/安卓端分别为 30%/6%。我们认为伴随手机厂商推进无线化战略以及其他品牌/非品牌厂商的加入，行业仍然处于初期渗透率提升的高速增长阶段，乐观预计 2-3 年维度将达到苹果端/安卓端 100%/30%的搭载率水平，相对 2019 年出货量基数仍有 4/6 倍空间。我们认为在行业扩张阶段品牌/非品牌产品均将受益，实现高成长。非品牌产品市场较为分散，产品定位低阶，但是海量市场。品牌产品市场中，手机+声学+互联网厂商为三类主要参与者，各品牌呈现群雄并起态势，下文我们重点分析品牌厂商。

手机厂商：天生具备以手机为核心的生态闭环优势，为最重要的智能音频玩家。手机厂商的品牌知名度和用户基础天然有利于其智能音频产品的快速推广，未来手机无线化趋势下手机接口减少也有利于音频无线化。其中（1）苹果：行业开拓者与市场领先者，后续预计维持中高阶定位+多代并存态势。苹果在智能耳机市场具备先发优势，2017 年推出AirPods1 代，2019 年迭代至 AirPods2 代与 AirPodsPro，产品定位高阶，目前在品牌市场的份额仍达到 40%以上。我们认为后续其将维持每年 1-2 款精品迭代策略（与其手机策略相近），价格方面预计整体维持中高阶定位，未来可能由高阶（>1000 元）向中阶（500-1000 元）渗透。（2）华为：安卓端领先品牌，中、高阶产品初具竞争力。华为（含荣耀）自 2018 年底发布首款 TWS 耳机以来，截止目前已有近 10 款迭代产品，覆盖高中低阶价位，包括高阶（FreeBud3，>1000 元），中阶（FlyPods，799 元），中低阶（FreeBuds悦享版，399 元），低阶（荣耀 EarBuds X1，169 元）。华为耳机产品力在安卓品牌中具备优势，包括率先采用骨传导、语音识别以及自研芯片等技术，在国内安卓端中高阶市场占据超 5 成份额。展望未来，我们预计华为仍将保持其在安卓端的技术优势，巩固高阶市场的同时以多品类开拓中低阶。（3）小米：目前品牌厂商中低阶产品最重要参与者，以性价比赢得市场。定价策略与华为不同，价格区间处于 99-399 元，红米 AirDots 青春版（99元）占据其整体销量超 90%，未来有望继续在海量平民市场维持优势。

音频品牌：优势在于具备传统耳机/音箱技术积累与生产基础。声学厂商具备一定声学设计、研发及生产基础，包括音频编解码、远近场声学算法等核心环节。海外声学公司包括索尼、森海塞尔、Beats 等均有自牌的 TWS 耳机，定位以中高阶产品为主。国内代表品牌包括漫步者、万魔等众多品牌。其中（1）漫步者：采取多产品阵列策略，出货量在声学品牌中处于领先地位。公司 2019 年至今已经迭代十余款 TWS 耳机，主品牌漫步者、子品牌声迈等不同产品覆盖 100-600 元档位，并且在 200-300 元档位具备优势份额。我们观察到其产品逐步集成主动降噪、骨传导降噪等新兴技术，产品定位逐步上移，未来中高阶产品占比有望进一步提升；（2）万魔声学：精品策略，耳机发烧友评价较高，未来通过高中低阶结合拓展自牌。2019-2020H1 万魔共有两款自牌产品，分别为主动降噪款（>1000元），Stylish（499 元）。展望未来，公司预计一方面仍将保持精品策略，如 2020 年 6 月的升级版 ColorBuds（599 元），另一方面通过子品牌 omthing 聚焦中低端市场，进一步扩大其市场份额。

互联网公司：智能耳机聚焦交互及控制，致力于构建自有生态。以 2019 年亚马逊 EchoBuds、谷歌 Pixel Buds2、微软 Surface EarBuds 为例，互联网公司相对手机厂商更聚焦于智能语音的交互与控制功能，如 Pixel Buds2 支持实时翻译，Surface EarBuds 则可以配合自有 Office 软件进行使用等。智能耳机相对于互联网厂商而言，其角色更加倾向于生态的一环，通过互联网软件+生态硬件协同满足不同场景化的需求。目前互联网公司智能耳机出货相对有限，未来随着各自生态的完善，有望迎来进一步发展。

中长期看，随着品牌厂商建立自有生态、产品价格下沉，我们认为智能耳机行业集中度将显著提升，和手机产业发展路径类似，品牌会替代山寨，产业链和下游品牌都会进一步集中。长期来看，手机厂商有望凭借移动端用户基础成为最重要参与者。

行业推演（一）：高增长阶段维持 2-3 年百花齐放，未来品牌集中度将显著提升。理由分析如下（1）智能化持续演进，语音唤醒/交互需要生态支持，降噪算法则依赖长期声学经验积累，手机/互联网/声学等品牌厂商具备优势。耳机产品基本满足蓝牙同步的连接功能后，未来料将进一步向智能化演进。其中语音交互依赖于大数据训练以及云端的 AI计算，手机/互联网厂商具备领先优势；主动降噪是通过数字电路解决声场问题，对于音频编解码、降噪算法等有较高要求，这方面独立音频品牌厂商（如索尼、Bose、漫步者、万魔等）具备经验积累优势。（2）品牌厂商产品价格未来将持续下探至非品牌产品档位。目前百元档产品仍有众多非品牌产品，但近期小米、华为、漫步者、万魔声学等品牌的低价款已经靠近百元档，并且品牌产品相对非品牌产品具备一定品质及售后保障，未来将进一步挤占非品牌产品份额。（3）监管政策或趋严，挤压低品质白牌空间。非品牌产品由于追求功能创新以及极低价格，往往忽略两耳频率响应等健康性指标，长期佩戴或对用户听力造成损伤，此外个别非品牌产品还可能存在侵犯知识产权等问题。后续随着行业监管趋严，预计非品牌产品市场将进一步压缩。类比国内手机发展初期（2002-2008 年），行业亦呈现“品牌林立，山寨横行”的群雄逐鹿态势，2006 年非品牌产品出货量一度达到国内整体手机市场的 30%。但随着国内加大对非品牌手机质量以及知识产权的管控，其市场开始逐步萎缩，品牌集中度显著提升。因此我们认为行业在未来 2-3 年仍将处于百花齐放的高增长阶段，之后则会在品牌生态、产品价格、监管政策等变化下趋于品牌集中。

行业推演（二）：终端品牌中，手机厂有望成为最重要参与者，核心驱动力在于手机无线化推进以及闭环生态搭建。长期来看，我们判断手机厂商随着无线化战略的推进以及基于手机核心的 AIoT 生态建设，其在智能耳机领域可能进一步占据优势。（1）首先在硬件层面，手机本身可以给耳机带量，同时方便软件差异优化；在无线化趋势和差异化竞争态势下，智能耳机或实现与部分手机标配，渗透率进一步提升。（2）其次在生态建设方面，手机厂商在移动互联网时代已经积累语音交互技术（基于手机、PC 等平台）以及大数据储备，足以支持耳机端的语音交互。此外手机巨头亦在加速布局 AIoT 生态，如华为的“1+8+N”战略、小米的“1+4+X”战略、OPPO 的“万物互融”、vivo 的“一主三辅”战略，智能耳机将是其生态下重要一环。硬件层面搭售+生态层面闭环，手机厂商预期将在智能耳机市场实现优势份额。

智能音箱：巨头把控格局确立，竞争从品类转向软硬件生态建设

智能音箱巨头把控格局确立，全球 CR5 超 80%，国内 CR3 超 90%。智能音箱发展初期主要为单品竞争，比如亚马逊的 Echo、谷歌的 Home、苹果的 HomePod，巨头推出集成智能语音助手的新形态音箱，从而切入物联网的布局。第二阶段为多品类竞争，品牌厂商开发高中低阶不同产品拓宽用户覆盖面，同时带屏音箱等新形态产品集成视觉交互等功能，亦在应用场景方面有所拓宽，采取多价位段覆盖+多品类策略加速智能音箱普及。智能音箱产品经过近 5 年的发展，寡头集中的格局趋于稳定，海外市场主要是谷歌、亚马逊、苹果等巨头，国内则是百度、阿里、小米三家巨头，国内 CR3 占比超过 90%，巨头把控格局确立。

中长期看，我们认为智能音箱行业的竞争将从品类竞争转变为软硬件生态的竞争，巨头将凭借软件+硬件实力持续扩大优势。智能音箱发展 5 年以来，各品牌厂商通过产品持续迭代，已从单一音箱形态转化为面向各应用场景的多品类产品阵列，如天猫精灵的带屏音箱 CC 系列，中阶产品 X 系列，入门级产品方糖系列。现阶段，音箱硬件产品形态已逐步趋同，科技巨头在音箱方面也已呈现寡头集中格局。展望后续，我们认为硬件端拓展除音箱以外的泛语音入口终端设备，软件端提升语音交互准确度以及丰富内容服务将是巨头布局的两大方向。（1）硬件端，如亚马逊发布的 Alexa 智能烤箱、智能插座、智能灯等，天猫精灵发布的智能美妆镜等，均是其在智能硬件端拓展的表现；（2）软件端，一方面需要通过声学设计以及云端训练提升语音交互准确度，另一方面云端服务技能亦在持续丰富，如亚马逊 Alexa 具备音乐、新闻、菜谱、回答测试、识图对话等 10 万个技能，天猫精灵亦宣布后续将全面接入阿里的文娱、健康、教育、购物等内容和服务能力，进一步扩大生态。综合而言，我们认为硬件仅是载体，语音助手以及背后丰富的软件服务是核心，在此背景下，现有科技巨头在智能音箱行业将凭借其软硬件实力进一步扩大优势。

产业链聚焦：重点关注芯片原厂、ODM 和 OEM

智能音频产业链环节较长，从前端主芯片到后端精密组装，芯片及半导体环节成本占比较高。智能音频产业链可以分为上游芯片/半导体器件环节（比如主芯片、传感器、存储、电源管理、音频编解码、Wifi/蓝牙等），其他零组/模组环节（比如电池、PCB、声学、摄像头、屏幕、连接器等），以及下游的精密组装环节（如 ODM/OEM 等）。各零部件中，主芯片及半导体环节的成本占比较高，我们预估 AirPods2 代产品中主芯片 BOM 占比达到10-15%，编解码器、电源管理、传感器等半导体器件成本达到 20-30%；HomePod 方面，主芯片、存储、电源管理/音频成本占比分别达到 12%/10%/27%。

国内厂商：精密组装环节最强，芯片/器件发展迅猛。国内厂商经过前期手机时代的生产经验积累，在智能音频的零组/模组以及精密组装环节已处于主力供应地位，包括（1）声学零部件：歌尔股份、瑞声科技、立讯精密、韦尔股份等；（2）FPC/PCB：鹏鼎控股、东山精密等；（3）电池：欣旺达、鹏辉能源、德赛电池、紫建电子、国光电子等；（4）整机组装：歌尔股份、立讯精密、英业达、万魔声学、佳禾智能、瀛通通讯、朝阳科技、奋达科技、通力电子等。另一方面，部分国内厂商也在芯片/半导体器件领域发展迅猛，如（1）耳机主芯片领域：恒玄科技、络达、瑞昱、杰理、展锐等；音箱主芯片领域：全志科技、瑞芯微、晶晨股份、联发科、北京君正等；（2）存储领域：兆易创新等；（3）传感器领域：汇顶科技、华立捷、捷腾光电等；（4）电源管理领域：矽力杰等。

产业链中建议重点关注前后两端：前端关注具备技术壁垒的智能音频主控、存储及周边芯片，后端关注 ODM 与精密组装。（1）智能音频主芯片技术壁垒高，需要集成音频编解码、wifi/蓝牙连接、远场/近场声学算法、低功耗等功能。随着终端出货量的爆发式增长，具备技术优势的平台型主芯片厂商有望持续受益 AIoT 市场爆发，其他存储、传感器及模拟芯片厂商也有望持续受益。（2）后端环节建议关注 ODM 及精密组装：苹果链关注精密组装 OEM，安卓链关注具备设计能力的 ODM 及后续可能具备规模优势的精密组装厂商。

主控芯片：智能音频平台核心，国内厂商创新领先于海外

1、智能耳机主芯片：多功能集成、高设计壁垒，国产创新领先于海外

主芯片是实现耳机端声学编解码、音频处理、智能算法、智能交互、无线传输为一体的核心器件。以下图高通 QCC51 系列为例，智能耳机 SoC 包含应用处理器、DSP、主动降噪、音频编解码等多个子模块，是智能耳机的核心器件。一方面，主芯片设计壁垒较高，电路架构复杂，涵盖音频、电源、射频、传输、AP 等多个硬件领域。另一方面，由于主芯片需要实现音频信号和数字信号的转换器件，在硬件开发的基础上也需要和声学编解码、降噪算法等进行协同。进一步的，随着耳机端智能化功能的逐步集成，对芯片性能及功耗的要求也日益严苛（比如苹果 H1 芯片采取 16nm 先进工艺制程，整体芯片功耗达到 5mA左右）。目前可以支持智能耳机全 SoC 功能的龙头厂商前三名分别是苹果、恒玄科技、高通。（1）苹果自研 H1 芯片，搭载 AirPods2（语音唤醒）和 AirPodsPro（语音唤醒，和其他芯片配合实现主动降噪）；（2）恒玄科技 2017 年即研发成功前馈主动降噪单芯片方案，目前已迭代至混合主动降噪单芯片方案，并且具备自研智能语音系统实现低功耗语音唤醒和关键词识别；（3）高通现有产品以实现蓝牙真无线为主，2019 年 6 月发布 QCC5126系列支持语音唤醒，2020 年 3 月新品支持语音唤醒和主动降噪。

苹果全自研，华为部分自研，恒玄科技在安卓系中高端占据优势份额。目前可以提供智能耳机中主芯片的厂商包括苹果、华为、高通、恒玄、络达、瑞昱等公司，其中（1）苹果：采用自研芯片，W1、H1 分别应用于 AirPods1 和 AirPods2/Pro 产品中；（2）华为：采用自研+外采结合模式，自研麒麟 A1 处理器应用于高阶产品 FreeBuds3，为分离方案实现主动降噪，外采恒玄 SoC 全集成产品应用于其他系列产品；（3）高通：前期收购的 CSR是蓝牙优势厂商，但目前智能音频芯片在手机品牌中搭载率相对较低，主要应用于声学品牌如 Bose、B&O、漫步者等产品。后续芯片迭代至 QCC304x、QCC514x，摆脱与其主芯片绑定后可能进一步渗透。（4）恒玄科技：芯片在手机品牌的智能耳机产品中渗透率高，手机客户包含 HOVM 等主流品牌，非手机客户包括 JBL、漫步者、谷歌等。（5）络达：2019 年初推出 AB153x 系列，年中推出 AB155x 系列，芯片产品被漫步者、索尼等厂商产品采用。（6）瑞昱：下游代表产品为亚马逊 EchoBuds，2019 年中发布新款产品RTL8773C，支持 ANC、ENC、语音唤醒等。

智能耳机主芯片格局展望：芯片持续迭代，强者恒强。目前苹果、华为已有自研智能耳机芯片，分别为 H1、A1 系列，苹果构建完全闭环生态，搭载于自有产品，华为则是半闭环生态，搭载于旗舰产品 FreeBuds3，其余产品外采恒玄科技芯片。展望未来，我们认为苹果、华为等具备芯片设计能力的品牌仍将部分闭环，但恒玄、高通、洛达等主芯片厂商将深度受益旺盛的市场需求，成长空间广阔。智能耳机主芯片技术壁垒高，领先厂商建立先发优势后，理解品牌厂商需求更为深刻，和相关 ODM 及 design house 也形成良性产业链协同关系，通过不断的产品迭代会持续保持优势。类比目前手机应用处理器市场，我们判断智能耳机芯片市场亦将呈现强者恒强的态势。

重点关注恒玄科技，在智能耳机芯片领域已建立先发优势，产品性能和市场份额均处于领先地位。恒玄科技成立于 2015 年 6 月，是国内专注于消费级产品的智能音频 SoC 芯片设计公司。2017 年公司推出 BES2000 系列芯片，导入华为、小米等品牌，2018 年推出 28nm 制程的 BES2300 系列，工艺制程和功耗均达到行业领先水平，其中 BES2300Y为率先支持全数字混合主动降噪的单芯片方案，BES2300ZP 则支持新一代真无线技术（IBRT）。近年来，公司顺应智能音频发展潮流，相关产品快速迭代，音频同步方案从蓝牙转发、低频转发再到 IBRT（智能重传），降噪方案从前馈到混合，同时集成语音唤醒功能，产品性能处于行业前列。同时在下游客户端，公司产品市占率领先（供应产品款数占统计样本的 43%，公司产品对应耳机出货量占总体品牌产品比例约 15%-25%），亦体现出其在产品力上的领先优势。展望未来，预计公司芯片产品将在智能耳机、智能音箱基础上，进一步拓展其他智能音频终端，包括智能可穿戴、智能家居等，打开长期成长空间。

2、智能音箱主芯片：向“重”“轻”两端演进，国内厂商具备迭代优势

智能音箱芯片格局：国内供应商较多，联发科、全志科技相对领先。智能音箱终端品牌已呈现寡头集中格局，全球 CR5 超 80%，国内 CR3 超 90%。但上游主芯片端格局相对分散，如海外 TI、Marvell、Intel，国内联发科、全志科技、瑞芯微、晶晨股份均具备供应能力。我们梳理五大主流品牌的部分音箱产品，联发科、全志科技在供应端相对领先。联发科 MT 系列芯片是亚马逊音箱的主力供应商，同时也供应 BAM 三大品牌，其 MT8167A产品在带屏音箱中占据优势份额。全志科技则主要聚焦于非带屏音箱，R16 芯片是其主力产品，2019 年公司推出新品 R328，简化视频功能聚焦音频，以性价比优势切入 BAM 的中低价位产品。

智能音箱芯片发展趋势：适配音箱终端发展趋势，音箱主芯片也将向“重量级”和“轻量级”两端发展。如前文所述，智能音箱终端将向“家庭交互中心”和“轻量级语音入口”两个“重”和“轻”的极端发展，芯片端发展趋势类似：（1）重量级芯片在传统智能音频 SoC 基础上增强算力（如 CPU 内核增加），支持显示和视频端功能，我们观察到部分带屏的智能音箱已采用平板电脑 SoC（如小度智能屏、小爱触屏采用联发科 MT8167A 芯片），操作系统亦从 Linux 转变为 Android，以适配集成化功能及多应用处理。（2）轻量级芯片方面，在原重量级产品基础上进一步“简配”，典型产品如全志科技 R328 系列，相对于 R16 而言CPU 核数减少，取消 GPU，也取消支持显示、视频类功能，更加注重音频方面功能。往后看，我们判断音箱形态将弱化，传统设备搭载语音模块将成主流方式（如家电产品等），而为了适配轻量级语音模块，芯片将聚焦语音交互而进一步简化，操作系统亦向低功耗低容量需求、可以实现实时响应的 RTOS 演进。

产业链公司建议关注全志科技（Linux、Android、RTOS 全储备）、恒玄科技（聚焦RTOS）。在智能音箱主芯片市场，建议关注（1）深耕行业多年，具备 Linux、Android、RTOS 全储备以及切入主流客户的全志科技：公司主力产品包括 R58、R16（支持开源 Linux、支持 Android）、R328（Linux）等，在标准型以及重量型音箱芯片上已有产品布局，同时随着轻量型语音模块需求的提升，公司已储备基于 RTOS 系统的芯片产品。（2）聚焦基于RTOS 系统的轻型芯片，受益轻量型产品增长的恒玄科技：公司 BES2300x 系列芯片采用低时延、低功耗的实时操作系统，满足未来不同设备的基础语音交互需求。

3、未来主控芯片应用场景广阔，不局限于耳机和音箱

更长远看，随着智能音频终端形态多样化，我们认为主控芯片面向的是广义音频入口相关的 AIoT 市场，终端载体将不局限于耳机和音箱。从智能手机时代到 AIoT 时代，智能终端均需要具备一定的感知、推断及决策功能，因此要求此类主控芯片具备独立于云端的边缘计算能力，其应用范围也会扩展至除智能耳机、智能音箱以外的其他终端设备中，包括智能手表、智能眼镜等可穿戴以及各类智能家居设备，打开更大成长空间。IDC 预计全球智能家居设备将从 2019 年的 8.3 亿台提升至 2023 年的 15.7 亿台，再考虑到 2023 年智能耳机（5-6 亿副）、智能手表（2-3 亿只）等，届时我们预计此类主芯片需求量将达到近 30 亿颗/年，对应数百亿市场规模。

精密组装：市场规模千亿，苹果看 OEM 龙头，安卓看 ODM 龙头

精密组装市场空间：预计 2022 年智能耳机端苹果/安卓端组装市场规模有望分别达1073 亿、376 亿元，三年 CAGR 达 50%/75%。智能耳机方面（未来 TWS 将是主要形态，暂且以 TWS 替代），行业仍然处于初期的高速增长阶段，我们预计 2022 年苹果端出货量有望达 1.65 亿副，相对 2019 年 3-4 倍空间；安卓端 2022 年品牌出货量有望达到 3.8 亿副，相对于 2019 年近 6 倍成长空间。假设苹果端/安卓端生产均价在 650/100 元，则苹果代工生产市场从 340 亿元提升至 1073 亿元，三年 CAGR 达到 50%；安卓端生产代工市场从 2019 年的 70 亿提升至 2022 年的 376 亿，三年 CAGR 达到 75%。智能音箱方面，2019 年出货量达到 1.47 亿台，家庭端渗透下我们判断未来 2-3 年仍将保持 20%-30%增速，至 2022 年达到 3 亿台规模，相对于耳机音箱对精密组装要求不高，生产单价相对较低，整体市场预计在数百亿体量。

精密组装市场格局：以智能耳机为例，主流品牌多采用 ODM/OEM/OEM+IDH 模式，当前苹果链关注 OEM，安卓链关注 ODM。苹果为全球智能耳机的领先品牌，其自身具备声学设计能力，生产制造模式以 OEM 为主（即苹果设计，外包 OEM 厂商进行生产）。而国内安卓品牌耳机的生产模式则包含 ODM（具备声学设计和终端生产能力，目前兼具两者的厂商相对缺乏）、OEM 和 OEM+IDH（品牌厂缺乏设计能力，且无法获得 ODM 厂资源，故与 IDH 厂协作）。具体而言，华为在高阶耳机（如 FreeBuds3）采用自研+外包 OEM，而中低阶产品则是 ODM 模式，但华为亦会参与设计开发，部分缺乏设计能力的 OEM 厂商会外接 IDH 厂商；小米则完全采取生态链 ODM 的模式；OPPO 和 vivo 的生产模式和华为相近，即 ODM 模式或者 OEM+IDH，终端品牌亦会参与设计环节。

精密组装市场展望：行业初期高速增长阶段，三种模式均受益。随着手机厂商推进无线化，甚至后续将智能耳机与手机进行搭售，我们判断行业仍然处于初期的高速发展阶段，包括 ODM 厂商如歌尔股份（承接大客户 OEM 以及安卓端 ODM 业务）、万魔声学（ODM业务）等，精密组装厂商如立讯精密（承接大客户 OEM）、佳禾智能、朝阳科技、瀛通通讯等，以及 IDH 厂商等均将受益。其中 ODM 厂商具备长期声学设计积累，凭借设计+制造两大能力提供系统化服务，帮助品牌厂商实现快速产品落地，是供应链中核心角色。

未来展望：中长期看，在品牌集中度提升、品牌厂商布局声学设计的背景下，我们认为服务手机品牌厂的精密组装公司未来更加受益，IDH+OEM 模式或发展为自研+OEM 以及 ODM 模式，重点关注 ODM 龙头以及绑定大客户的 OEM 厂商。如我们上文论证，未来 2-3 年仍然是智能耳机市场百花齐放的高增长阶段，后续随品牌集中度提升，我们核心看好手机厂商凭借移动端用户基础成为市场的主力参与者。另一方面，我们也看到苹果对于智能耳机采取自研+OEM 模式，华为旗舰产品亦然，并且其他主流安卓厂商均已在内部成立独立耳机部门进行研发。品牌集中+终端产品自研的背景下，我们认为未来智能耳机生产模式将分化，即苹果保持自研，安卓端随着设计能力的补足（内生或者外延整合 IDH），部分高阶产品将采取自研+外包 OEM 模式；而中低阶产品由于款式众多，品牌厂商出于成本控制无法独立承担设计研发、供应链管理等环节，预计将订单外流至 ODM 厂商（参考手机市场，2019 年苹果/三星/华为/OPPO/vivo/小米的委外设计比例分别为 0%/8%/18%/18%/0%/75%，ODM 手机出货量达到 4 亿部以上）。中长期看，我们认为绑定手机品牌厂的公司将更加受益，建议投资人关注绑定大客户，持续承接规模化订单的 OEM 厂商，以及兼具设计+生产能力，为品牌厂商提供系统化服务的 ODM 厂商，如歌尔股份（大客户端OEM，安卓端 ODM）、立讯精密（大客户端 OEM）、万魔声学（安卓端 ODM）。

投资建议及公司推荐（略，详见报告原文）

中短期看，手机厂商持续推进无线化，互联网厂商则布局新一代语音交互终端，我们认为未来 2-3 年智能音频行业将迎来确定性高增长；长期看，智能音频作为物联网信息入口，将从消费电子进一步延伸至以智能家居为核心的物联网市场，未来市场更加广阔。建议投资人重点关注三类公司：

（1）主控及存储芯片

（2）整机组装或独立自牌

（3）其他半导体及零组件

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（报告观点属于原作者，仅供参考。报告来源：中信证券）

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