全球产业｜按下后疫情重启键，第三代半导体和自动驾驶商用车将引领弯道超车：2022年投资策略

来源：金融界网

作者：中信证券

我们认为2022年将会是全球走出疫情阴霾、重获新生的一年。首先，受惠于疫情的在家办公概念，预计将会被经济重启的板块所替代。而在互联网红利消失以及监管力度加强下，传统的互联网巨头也正在往新科技产业转型。谷歌是自动驾驶和人工智能的头号玩家，而苹果也往智能汽车方向迈进。FB则直接改名换姓，试图摆脱以往商业模式所带来的负面影响，往元宇宙转型。

在巨头转型青黄不接期间，加上ESG投资理念越来越受到重视，我们认为全球产业投资策略将建基于新能源和汽车智能化的基础上。我们继续看好自动驾驶产业链，并建议重点关注以“场景为王”并较快能落地的自动驾驶商用车，包括长途卡车和低速物流小车。我们同时看好中国有望弯道超车的第三代半导体板块，在新能源汽车和5G通讯等应用领域已蓄势待发，成本下降渗透率提速，并在下游需求和国家政策的双轮驱动下，加快追赶海外步伐。

▍自动驾驶商用车已经落地，“场景为王”已初见端倪。

我们认为，较低速的封闭场景微循环和“最后一公里”派送已经开始商业落地，而较高速的自动驾驶货运卡车技术亦渐见成熟，但 Robotaxi 的实现难度依然较高。自动驾驶商用车路径追求“一步到位”的高级别L4-5解决方案。业内普遍认为自动驾驶应用的难度排序为：封闭载物 <； 封闭载人 <； 开放载物 <； 开放载人。由此衍生出四大场景：1）自动驾驶出租车 Robotaxi；2）自动驾驶货运卡车 Robotruck；3）半封闭场景微循环或固定路线；和 4）“最后一公里”物流配送。

我们认为，当前在人力成本较高的欧美国家，上述四类自动驾驶商用车降本增效的意义相对更重大。而在中国，鉴于目前人力成本在整体运营中的占比还不算最高，因此自动驾驶商用车的经济效益不算明显。比如说在长途物流中成本比例最高的还是路桥费和燃料，而在“最后一公里”配送场景中，无人小车的效率也常难敌快递员。但长期来看，随着国内人力成本的不断提升以及自动驾驶硬件成本的不断下降，预计自动驾驶商用车在中国的价值将得到更多释放。　　自动驾驶卡车有场景、有需求，因而在中美市场涌现出一批玩家，并从今年开始陆续登陆二级市场。代表企业包括图森未来（TSP.US）、Waymo Via、Aurora（AUR.US）、智加科技（PLAV.US，拟上市）、嬴彻科技等。我们认为，自动驾驶卡车的关键在于：1）自动驾驶技术L4级别自研能力；2）建立强大而牢固的生态圈闭环。目前行业正处于群雄逐鹿之际，我们认为行业的爆发期将会出现于2025年。届时L4级“去安全员”技术瓶颈得以突破，商业化运作落地后，预计行业将迎来巨大的市场空间。长期来看，我们认为无论在中国还是美国，自动驾驶卡车产业将会促进长途物流市场从分散趋向集中，因此，掌握自动驾驶技术自研能力的企业和货运流量的互联网平台将享受最大红利。我们也不排除这两类公司会进一步进行合并整合，以达到排他性和生态闭环。　　“最后一公里”无人派送车主要面向快递、外卖、闪送等场景，实现无人化的末端配送。中外代表初创公司包括Nuro.ai、行深智能、新石器等，以及包括各大物流、电商和外卖巨头，例如亚马逊、菜鸟、京东、苏宁及美团等。从安全角度看，无人派送车速度较低和非载人，路径一般相对简单，远较 Robotaxi 的市区及卡车的高速公路场景安全。但从经济效益看，我们认为当前无人配送小车在欧美国家的价值更为凸显，主要有两大原因：1）欧美国家人力成本更高，无人配送车的经济价值更大；2）欧美国家人口密度低，低层建筑多，更适于无人配送车的工作。而在中国市场，我们认为短期内无人配送小车在成本与效率方面仍存在瓶颈，难以替代快递与外卖员。相较之下，无人零售小车的回报率更高。新石器是移动零售领域为数不多的玩家，新石器的无人零售车普遍一年至一年半即可收回成本。　　相对封闭场景下定制化路线的微循环自动驾驶接驳车和物流车，商用场景包括机场、厂区、矿山、港口、园区和学校等，代表公司有 EasyMile、驭势科技、百度等。从安全及技术实现角度看，其低速及具备专道专用等场景相对简单也较成熟，落地更快。从经济效益看，无人物流车能提升一定的运输效率和节省人力成本，但能否“去安全员化”是实现降本的关键。我们认为，此类半封闭式场景运行相对低速并且可预测性高，适合初创企业在发展初期快速打开市场，并进行商业化落地。驭势科技目前在机场和厂区场景中获得领先地位，已在香港国际机场、上汽通用五菱厂区等项目中实现“去安全员”运营，我们看好其在细分领域中的先发优势及壁垒。但需注意的是，互联网巨头和产业链上具备经验的玩家或会在原来的L4&；L5全场景自动驾驶基础上切入这些细分场景，对驭势科技等初创企业构成挑战。这些巨头拥有雄厚的资本和科技力量，而以驭势快捷为代表的初创企业则胜在对垂直场景的商业化理解和与下游客户的适配深度绑定。

▍中国有望在第三代半导体技术上“弯道超车”。

我们认为第三代半导体在新能源汽车和5G通讯等应用领域已蓄势待发，渗透率开始提速。而中国厂商在下游需求和国家政策的双轮驱动下，有望加速追赶海外同行的步伐。

碳化硅与氮化镓器件的应用场景略有不同。1）碳化硅功率器件：由于导热能力更强，器件所需的散热系统更小，碳化硅器件在高温场景下的可靠性更强，因此更常用于高压高功率场景，新能源汽车是其最主要的应用场景。碳化硅器件/模块主要用于电动车的主驱逆变器、DC/DC转换器、车载充电器（OBC）及非车载充电桩中，可助其进一步实现“续航长、充电快、重量轻”的目标。2）氮化镓功率器件：氮化镓的电子迁移率高于碳化硅，可提高晶体管的开关转换速度，因此更适宜于拥有高频需求的场景。氮化镓功率器件凭借出色的开关频率表现已经开始在快充市场占据一席之地，未来有望继续进入数据中心、电动汽车等领域。3）氮化镓射频器件：氮化镓是常见的射频材料，主要应用于5G通讯与国防军工。据Yole数据，2020年，氮化镓材料在射频器件市场中的渗透率约30％，该机构预测至2025年有望升至50％。　　碳化硅产业链投资建议：第三代半导体器件的制作流程可分为“衬底—外延—器件”三大环节。1）衬底环节：我们认为，碳化硅衬底制备是产业链中技术难度及进入壁垒最高的环节，主导产业链格局，且行业knowhow较难掌握，因此我们建议长期关注海内外领先衬底厂商的技术和业务进展，海外龙头包括Wolfspeed（美国，WOLF.US）、罗姆（日本，6963.JP）、意法半导体（欧洲，STM.US）、II-VI（美国，IIVI.US）、Dow Corning（美国，DOW.US）等，中国代表厂商为天科合达（未上市）及山东天岳（待上市）。2）外延环节：技术难度和壁垒较低，衬底厂商普遍具备外延片的生产能力。3）器件环节（包括芯片/分立器件/功率模块）：产能目前仍掌握在海外龙头手中，包括Wolfspeed（美国，WOLF.US）、罗姆（日本，6963.JP）、意法半导体（欧洲，STM.US）和英飞凌（德国，IFX.DF）等。中国厂商中，短期我们建议关注以第三代半导体业务为主的厂商，以基本半导体，三安光电（603290.SH）为代表。国内传统IGBT厂商目前的投资逻辑仍以IGBT领域为主，对第三代半导体更多是远期的展望，包括华润微（688396.SH）、斯达半导体（603290.SH）、闻泰科技（600745.SH）、中车时代电气（03898.SH）、扬杰科技（300373.SZ）等。但从长期来看，我们认为领先的IGBT厂商拥有更为丰富的车规经验，且有望通过收购等方式进入碳化硅产业链的上游环节，占据更多产业链优势。　　氮化镓产业链投资建议：相较于碳化硅，氮化镓产业链整体的研发及商业化进程更为早期，以一级市场公司为主。因此我们建议直接从下游出发，寻找已开始商业落地的厂商。氮化镓功率器件以快充应用为主，全球最主要的三家氮化镓功率器件供应商为Navitas（美国，NVTS.US）、Power Integrations（美国）及英诺赛科（中国）。氮化镓射频器件以5G通信应用为代表，海外龙头包括Wolfspeed（美国，WOLF.US）、Qorvo（美国，OQVO.US）、恩智浦（荷兰，NXPI.US）及住友电工（日本，5802.JP），国内企业则以苏州能讯、中电科13所、中电科55所为代表。

▍风险提示：

L4级自动驾驶技术研发不及预期；中美自动驾驶政策推进不及预期；自动驾驶卡车企业的商业化进展不及预期；碳化硅长晶技术研发不及预期；第三代半导体器件降本不及预期；第三代半导体商业化推进及下游渗透不及预期等。