半导体涨价潮再次来袭，IC设计企业如何争取供应链产能？

集微网报道，时间进入Q2，包括瑞芯微、新洁能、晶丰明源等数十家半导体原厂齐齐对外宣布涨价，涉及MCU、功率半导体、电源管理芯片、显示驱动芯片等领域，而供应链情况日益紧张、晶圆及封装资源紧缺且费用大幅上涨、投产周期延长等是所有调价企业所述的共同理由。

中小型半导体企业加入涨价行列

早在去年Q1，受疫情影响，ST、TI、NXP、英飞凌等国际一线品牌原厂的芯片产品，就出现交期拉长，市场价格也出现暴涨。同时，很多晶圆厂、封测厂生产节奏被打乱，部分IC设计厂商供货不能保证，下游厂商到处找货、大规模备货，恐慌性下单遍布整个产业链，导致产业真实需求成迷，缺货的情况也越来越严重。

市场涨价的情况也越来越严重，从分销商调价、国际大厂调价、到部分国内领先的半导体企业调价，但由于国内市场竞争较为激烈，国产芯片的可替代性太高，宣布调价的中小型半导体企业并不算多。

集微网曾在2020年10月询问国内芯片企业对于涨价的态度了解到，尽管国内企业都饱受上游晶圆厂、封测厂产能紧缺、交期延长的影响，成本大幅上升，但中小型半导体企业普遍处于观望状态，交期或有延长，但涨价的通知并不能轻易发给客户。

“我们会努力做好成本优化，并推荐新产品、新方案给客户，通过产品更新换代的方式，解决部分产品成本上升的问题。”业内人士指出，消费电子市场对产品价格的敏感度很高，一旦我们公司宣布涨价，就有可能引起客户的敌意，很可能在市场行情缓和时，验证其他供应商的方案，后续订单也将被取消。

因此，中小型半导体企业虽然在疫情的前半段能受益于进口替代，但在疫情的后半段既要面对上游供应商的成本转移，甚至根本抢不到产能，还要面对因为毛利较低，成本转嫁不了，可能开始亏损的风险。

而从本轮涨价潮来看，中小型半导体企业也加入了涨价的行列。包括瑞纳捷半导体、敏矽微、灵动微都表示，公司此前一段时间完成了对产品价格不作调整的承诺，但为争取供应链产能、提供稳定供给、实现持续合作，宣布调价。

如何争取供应链产能？

在供应链产能紧张的情况下，争取产能成为了所有半导体企业的必修课，包括英特尔、高通、博通、AMD在内的国际一线厂商都参与其中。

据了解，“保大客户”是业界在产能紧缺时期的共同策略，无论是晶圆厂、封测厂还是IC设计厂商都会率先保证大客户的订单供应。

因此，国际大厂面对供应商的话语权更高，一般通过与晶圆厂、封测厂合作建设专线，制定长期产能规划来保证自身利益，在产能紧缺的时期也更有保障。

此外，在这场产能争夺战中，具备一定规模的A股上市公司也更具优势。

博通集成表示，当前整个半导体行业的晶圆产能都较为紧张，公司也在基于与多家晶圆和封测厂长期稳定合作基础上，尽量保障产能，减少行业产能紧张带来的不利影响。

国科微表示，公司与同行业内的知名晶圆制造商和芯片封测厂形成了稳固、良性的合作机制，并与其中部分供应商结成了战略合作伙伴关系，通过密切合作努力确保产能需求得到有效保障。同时公司也将通过配合当前供应商作产能扩充验证以及自身导入新供应商等方式，让供应链体系更为稳健，避免相关产能风险的出现。

思瑞浦表示，面对供应链产能紧张的状况，公司与主要的晶圆代工厂基于长期良好合作，通过制订长期产能规划等方式确保晶圆产能；同时，通过采取增加设备投放等多种措施，争取降低封测端产能紧张对公司的影响。

卓胜微表示，公司与多家知名的晶圆制造商和芯片封测厂商形成了稳定的合作机制，通过制订长期产能规划、建设专线、协商锁定产能供应等机制确保产能需求，目前生产经营一切正常，生产计划安排有序，能够保障客户量产的顺利进行。未来公司将保持与全球供应商的紧密合作，同时积极参与并推进供应链的建设。

自建封测产线趋势更盛

而中小型半导体企业由于目前规模较小，采购量较低，显然处于弱势地位。

据台湾经济日报报道称，近期业界疯狂竞标8英寸产能，有晶圆代工业者释出逾百片0.13微米8英寸产能供客户竞标，由大陆IC设计厂得标，每片得标价高达1,000美元，相比调涨后的业界报价高出了四成，更是创下了近十年来的新高。

集微网从业内了解到，加价获得产能并非罕见，早在2020下半年，许多中小型半导体厂商在供应商的订单和产能就已经不能保证。业内人士表示，在合作的晶圆厂排单已经遥遥无期，新供应商导入也并非一蹴而就，整个业内根本没有产能空缺，如果能用加价换来产能对于公司来说其实不算坏事。

对于供应链产能紧缺的问题，近年来，包括矽力杰、卓胜微、格科微在内的国内领先的半导体企业陆续宣布投建晶圆厂和封测生产线，此外，包括豪威、敏芯股份、明微电子、富满电子、川土微等众多IC设计厂商也纷纷自建封测生产线。

而中小型IC设计厂商不具备相应的资金和技术实力，要直接建晶圆厂显然是不现实的。不过，建设封测生产线的技术难度和费用相对较低，而封测产能同样会受到上游供应商的掣肘。

在生产淡季时，封测厂的交期一般在两周以内，急单甚至能在一周内完成，而随着业内订单量大增，封测厂产能纷纷趋紧，订单交期也一延再延，部分小客户在封装厂的交期已经超过2个月。

集微网曾报道过，出于避免生产环节对外部的依赖，提升产品品质，提升公司产能，使得设计和生产工艺更好的调整磨合，从而有力支撑产品的创新发展等理由，从初创企业到上市公司，在MEMS、模拟、射频、功率半导体等领域，IC设计厂商自建封装测试生产线已经成为产业趋势。

某初创企业高管指出，公司自建封测生产线既能实现尽快交货，又能保证产能供应，同时提升了公司对封装测试环节的品质管控能力，满足客户对公司产品性能以及交货能力需求。

显然，在产能紧缺时期，自建封测产线趋势更盛，未来或将看到更多IC设计厂商自建封装测试生产线。（校对/GY）

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